תמונות ראשונות צצו ברחבי הרשת המראות כי ASUS מתכננת לשלב שלוש ליבות RV670 על גבי כרטיס אחד, ולקרר את כל העסק במים.
גם עם כל מה שראינו מ-ASUS ב-CeBIT, שום דבר לא ממש הכין אותנו למה שאנחנו רואים עכשיו: שלוש ליבות RV670 על גבי כרטיס אחד. ראינו כבר 2ליבות ב-HD3870 2X, שכפי שדווח קודם לכן מכיל זוג כרטיסי HD3870, אבל כאן מדובר בכרטיס שתוכנן במקור על ידי ATI ולא על יוזמה פרטית של אחת מהחברות המייצרות עבורה את הכרטיסים.
אם כן, מה שעשתה ASUS עם ה-EAH3850 Trinity הוא לקחת 3 מהליבות עליהן מבוסס ה-HD3850, ולחבר את הגרסאות שלהן, המיועדות למחשבים ניידיםולתקן ה-MXM של NVIDIA, על גבי כרטיס מסך אחד. עוד לא התגלו פרטים טכניים על הכרטיס כגון מהירויות השעון שלו, מהירות וכמות הזיכרונות שלו והאם בכלל יראה אי פעם אור. מאידך, מה שכן ידוע זה שזוג אחד של ליבות יהיה מאחורי הכרטיס (מישהו אמר Back side GPU?), בזמן שליבה נוספת תמוקם, כמו רוב כרטיסי המסך בשוק, בקדמתו.
מכיוון שכנראה במקרה זה קירור אוויר קלאסי לא יספק את הסחורה, ניתן לראות בתמונות כי ASUS בחרה לשווק את הכרטיס בשילוב עם קירור מים מובנה, המותאם למפרצי ה-5.25" שבמארז (היכן שנמצאים בדרך כלל הכוננים האופטיים), ויקרר את הכרטיס בעזרת צינורות חום הפרוסים לכל אורכו. מהתמונות ניתן לשים לב גם שכתוצאה משימוש בגרסאות הניידות של ליבת ה-RV670, מכיל הכרטיס חיבור 8 פין יחיד, בנוסף לחיבור המולקס המשמש את קירור המים. בדומה למספר כרטיסי מסך שכבר ראינו, יכיל ה-Trinity EAH3850 (אם וכאשר יצא לשוק) רביעיית יציאות DVI-I, מה שיאפשר לו להתחבר ל-4 מסכים במקביל במידה ויכובה מערך ה-CrossFire X.
![]() | ![]() |
מקור: nordichardware.com |
![]() | ![]() |
מקור: nordichardware.com |
holy shit
HOLY MOLY
בקצב הזה זה ליבה אחת תהפוך להיסטוריה
o,o כעבור חודש לך תדע XFX יוציאו 6 ליבות
גרפיות על כרטיס אחד שתופס 3 סלוטים של PCI-E16
על 12 יציאות DVI-I ו4 HDMI
בטח יעלה 600 דולר.
במיוחד שזה פיתוח עצמאי של ASUS.
לא יודע כמה היתרון בביצועים שווה את ההפרש, במיוחד שזה מבוסס על גרסאות לניידים שנחותות משמעותית במהירוית השעון.
סוף סוף!!!!
אמנם זה גרסאות ניידות ואמנם זה מבוסס על 3850 ולא 3870 אבל זה 3 ליבות וחיבור 8פין יחיד.
אני חושב שזה יתן ביצועים דומים ל3870X2 אבל עם צריכת הספק נמוכה יותר. לפחות ככה אני מקווה
דומה להחלטה של אינטל
גירסאת ניידים עם אוברקלוק מטורף.
נשמע כי הרעיון דומה להחלטה של אינטל לשלב מעבדים שהיו היועדים לניידים במחשבים שולחניים.
ASUS נעזרים ב-THERMALTAKE
פתרון הקירור שרואים בתמונה הוא ה-BIG WATER 760i
מה ששמתי לב זה למדבקה של ASUS על המאוורר.
חוץ מזה 1:1 THERMALTAKE
1 באפריל שמח לכולם
נראה יותר כמו מתיחת 1 באפריל שהוקדמה