מבנה ליבת ה-G73
השיפורים אותם מביאה ליבת ה-G73
כפי שציינו קודם לכן, ליבת ה-G73 של nVIDIA פותחה לשם תחרות בין הכרטיסים המשתייכים לקבוצת השוק הבינוני והינה הראשונה לעשות זאת בסדרת ה-7xxx של החברה.
למעשה, כלל הכרטיסים המבוססים על ליבה זו נועדו להחליף את הכרטיסים המבוססים על ליבת ה-NV43, בה נעשה שימוש בסדרת ה-6xxx של nVIDIA, אשר נחשבת לליבה המצליחה ביותר בתחום המכירות בתולדות החברה. דבר זה מעיד כי לליבה החדשה ישנם יעדים לא פשוטים להשיג ונעליים גדולות להכנס לתוכן.
בכדי להשוות את מבנה ה-G73 למבנה של קודמתה, ה-NV43, נעיף מבט על הסכימות של שתי הליבות:
 |
NV43
 |
G73
 |
שימו לב כי ארכיטקטורת שתי הליבות דומה להפליא (לפחות מבחינת מבנה), פרט למספר הבדלים הבאים לידי ביטוי בכמות הרכיבים.
ליבת ה-G73 עושה שימוש ב-5 מעבדי וורטקס (\'מעבדי הקודקוד\') המצויים בראש הדיאגראמה כאשר ה-NV43 עושה שימוש רק ב-3 מהם. בנוסף, הליבה החדשה מכילה 12 צינורות עיבוד, לעומת 8 בלבד בליבת ה-NV43.
עם שיפורים אלו והמעבר לייצור מליטוגרפיה של 110nm לייצור ב-90nm, הצליחה nVIDIA לייצר ליבה משופרת ומוצלחת יותר (וכמובן שגם קרירה יותר), על אותו שטח של סיליקון.
