AMD ערכה שלשום את כנס האנליסטים החצי שנתי שלה, אשר עוסק בפן הטכנולוגי של החברה. היא הציגה שתי מערכות מחשב המבוססות על מעבדי Phenom עם תדר שעון של 3 גיגה-הרץ, חשפה לראשונה את זמן הגעתו של הדור השלישי של פלטפורמת מעבדי ה-Opteron, חשפה גם פרטים ראשונים אודות המיקרו-ארכיטקטורה הבאה שלה ואף חשפה את מפת הדרכים שלה עבור פלטפורמות המחשוב שלה. כעת מתפנה החברה לדבר על נושא הייצור.
דאג גרוס, סגן נשיא בכיר ומנהל מערך הייצור והלוגיסטיקה, דיבר על אסטרטגיית הייצור Asset Light, אותה חשפה החברה לראשונה בחודש אפריל, עת מסרה דיווח תוצאות רבעוניות עבור הרבעון השני של שנת הכספים שלה. בתקופה האחרונה פורסמו הערכות על כך שכחלק מאסטרטגיית Asset Light, שוקלים ב-AMD להפסיק לייצר מעבדים עד סוף 2008 ובמקום זאת לבצע מיקור חוץ של הייצור, מה שיאפשר להם להמשיך ולהתמקד במחקר ובפיתוח של המעבדים בלבד.
גרוס הבהיר ש-Asset Light בשום פנים ואופן לא חותרת לכך ש-AMD תפסיק ולייצר מעבדים. לדבריו, המשמעות של אסרטגיה זו היא משולשת: 1) איחוד המשאבים של AMD ו-ATI תחת נקודת השקפה כוללת אחת, 2) ייעול רשת הפעילויות הפנימיות והחיצוניות הכלל עולמיות של החברה, 3) ניצול מירבי של המשאבים הקיימים על מנת להגדיל את החזר ההשקעה.
לחץ על התמונה להגדלתה
למעשה Asset Light נמצא בשימוש חלקי עוד היום באמצעות: 1) שיתוף פעולה עם IBM ברמת השלבים הראשוניים של המחקר והפיתוח, 2) מודל הייצור FlexFab לפיו החברה מסתייעת ב-Chartered לייצור מעבדים ו-TSMC ו-UMC לייצור שבבים גראפיים, ערכות שבבים ושבבי SoC למניהם, 3) מיקור חוץ של מערך ההרכבה והבדיקות של המעבדים ל-STATS ,ASE ,Amkor ו-SPIL. המשך ההתפתחות של אסרטגיה זו יאפשר לחברה להגדיל את הגמישות של מערך הייצור שלה ובידוד נוסף תנודות בביקוש למוצריה.
מעבר לכך, אין הרבה חדש מאז העדכון האחרון בדצמבר של שנה שעברה. ב-AMD מספרים ש-Fab 30 הצליח מעבר לתוכניות המקוריות של החברה וסיפק עד כה תפוקה הגדולה ב-50 אחוזים מזו המקורית שתוכננה טרם בנייתו. עוד מוסיפים בחברה כי במהלך המחצית הזו של השנה הם החלו בהורדת היקף הייצור על גבי פרוסות סיליקון בקוטר 200 מילימטר.
לחץ על התמונה להגדלתה
כזכור, Fab 30 נמצא בימים אלו במעבר מליתוגרפיית 90 ננומטר על גבי פרוסות סיליקון בקוטר 200 מילימטר ל-65 ננומטר ו-300 מילימטר. בסוף התהליך ישתנה שמו ל-Fab 38 וב-AMD ימשיכו לעשות בו שימוש גם מעבר לליתוגרפיית 65 ננומטר, כלומר, עד 32 ננומטר ואף מעבר לכך.
Fab 36 עבר באופן מלא לייצור בליתוגרפיית 65 ננומטר (על גבי פרוסות 300 מילימטר) וב-AMD מוכנים לספר שהם מריצים במפעל ניסוי בליתוגרפיית 45 ננומטר, טכנולוגיית ייצור אשר ייצור המוני של מעבדים יתבסס עליה החל מאמצע 2008.
לחץ על התמונה להגדלתה
ב-AMD מתגאים בשיתוף הפעולה שלהם עם IBM ברמת המחקר והפיתוח ומציינים את הטכנולוגיה של ליתוגרפיית 65 ננומטר, שפותחה יחד, אשר לקח לה 1,000 וופרים בלבד עד שאפשר היה לעבור לייצור המוני. שיתוף הפעולה בין החברות נמשך גם במעבר ל-45 ננומטר כאשר גם הן, בדומה לאינטל, יעברו לשימוש במבודד High-k במקום מבודד תחמוצת סיליקון (המושג "High" (גבוה) מתייחס אל יכולות הבידוד הגבוהות של החומר בהשוואה למבודד מתחמוצת סיליקון) ושער אלקטרודת ה-Polysilicon בשער מתכתי (Metal Gate). אולם בניגוד לאינטל, AMD תעבור לשימוש בחומרים אלו רק בדור השני של ליתוגרפיית 45 ננומטר או בדור הראשון של ליתוגרפיית 32 ננומטר (האחרונה צפויה להיכנס לשימוש במהלך 2010).
לחץ על התמונה להגדלתה
