שבבי ה-Z270 וה-H270 של דור ה-Kaby Lake נחשפים ברשת באופן חצי-רשמי
ממתינים לדור המעבדים השולחני החדש של אינטל ומעוניינים לדעת איך יראו רכיבי החומרה, לוחות האם, אשר יושקו לצידו? מפרט מודלף מהאתר האמין Benchlife מתיימר לחשוף בפנינו את כל הפרטים הטכניים החשובים.
שתי ערכות השבבים המרכזיות בדור החדש יהיו דומות למה שראינו בדור הנוכחי – ה-Z270 וה-H270 אשר יחליפו את ה-Z170 וה-H170 בהתאמה, כולן בהתבסס על תושבת ה-LGA1151 העדכנית (כאשר רוב לוחות האם המבוססים על ערכות השבבים של דור ה-Skylake אמורים לקבל תמיכה במעבדי ה-Kaby Lake דרך עדכוני קושחה ייעודיים, אם כי ללא חלק מהתוספות הטכנולוגיות של הדור הטרי).
הבשורה המרכזית הערכות החדשות תהיה ללא צל של ספק הגדלת כמות עורקי ה-PCI-Express 3.0 שזמינה עבור רכיבי החומרה הפריפריאליים שיוכלו להתחבר למערכת – 30 מהם בסך הכל הן עבור ה-Z270 והן עבור ה-H270, לעומת 26 ל-Z170 ו-22 בלבד ל-H170 בדור ה-Skylake, שמתוכם 16 יכוונו עבור חריצי ה-PCI-Express 3.0 באורך המלא לכרטיסים גראפיים (רוחב פס גדול יותר יתאפשר רק במסגרת שימוש בשבבי גשר ייעודיים), ארבעה יועברו לעורק ה-DMI 3.0 לממשק עם שבב ה-Northbridge והשאר לטובת חיבור אמצעים נוספים דרך לוח האם.
המשמעות היא יכולת לחבר יותר אמצעי אחסון מהירים מבוססי PCI-Express 3.0 (או Thunderbolt 3) למערכת, ונראה כי שדרוג זה נועד לתמוך את התמיכה של דור ה-Kaby Lake במוצרי ה-Optane העתידיים של אינטל שיבוססו על ארכיטקטורת ה-3D Xpoint, שכבר ראינו כי יש כוונה לשווקם בתור תחליף של ממש לכונני ה-SSD המתקדמים, אבל גם בתור כונני "האצת מערכת" קטנים וזריזים במחיר שפוי יותר.
פרט לכמה שינויים קטנים (אך משמעותיים?) אלה, נראה שהעניינים הם כרגיל: לוחות אם מבוססי Z270 יהיו היחידים שיעניקו תמיכה בהמהרה למעבדים בעלי מכפלה פתוחה וליישום מערכים מרובי כרטיסי מסך בטכנולוגיות ה-SLI וה-CrossFire, ושתי ערכות השבבים החדשות יציעו מספר זהה של חיבורי SATA 3 (עד שישה) ומספר זהה של חיבורי USB 2.0 ו-USB 3.0 (עד 14 ועד 8 או 10 בהתאמה ל-H270 ול-Z270) לאלו של ערכות השבבים שאנחנו מכירים כיום, לצד תמיכה בעד ארבעה חריצים לזכרונות DRAM, בממשק כפול ערוצים סטנדרטי. מי שציפו לראות תמיכה מובנית ב-USB 3.1 Gen 2 או ב-Thunderbolt 3, ללא צורך בתוספת בקרים ייעודיים, עתיד להתאכזב מאוד.
דור ה-Kaby Lake מסתמן כרענון קל עבור הפלטפורמה הנייחת של אינטל עוד לפני שהושק רשמית הדגם הראשון, וגם המידע החדש שקיבלנו כאן לא ממש משנה את הרושם הזה. נותר לנו רק לקוות שתחרות מצד AMD תביא לרמות מחיר מעניינות ומשתלמות יותר, ושהדיווחים המוקדמים אודות הדור הבא-הבא, ה-Coffee Lake, הם מדוייקים. מסכימים איתנו?
Shahaf Peleg
האכזבה הגדולה ביותר היא אכן חוסר התמיכה המובנית ב USB 3.1. למעשה, כל השיפורים הם פחות חשובים לרוב המשתמשים. גם הגדלת מספר ערוצי ה PCI Express לא ממש תעזור למי שלא מעוניין לקנות כונן SSD מהיר במיוחד, שכן הערוצים הנוספים כנראה ינותבו לחיבור התקני איחסון מהירים ולא לעוד חיבורי PCI Express X16 או חיבורי PCI Express X1.
השאלה החשובה היא כמובן כיצד הדבר ישפיע על מחיר לוחות האם – אם מחירם יעלה בהשוואה ללוחות מקבילים המבוססים על ערכות שבבים מסדרת ה-100 של אינטל אז לרוב המשתמשים לא יהיה טעם להשקיע בלוח אם כזה. כמובן שתמיד קיימת האפשרות, אם כי זה פחות סביר לאור העובדה שלא מדובר בהחלפה של תושבת, שחנויות יעשו "מבצעי חיסול מלאי" ואז יהיה אפשר להשיג לוחות אם המבוססים על ערכות השבבים מסדתר ה-100 בעלות נמוכה יותר.
שחרר, כל השיפורים פחות חשובים לרוב המשתמשים? על איזה משתמשים ועל איזה רוב אתה מדבר? כאלו שעד היום קונים DOK של USB2.0 וכלל לא צריכים 3.0 בכלל. או על רוב מוחלט של משתמשים אשר יש להם מחשבים סבירים רגילים בבית? אתה מגזים ובטירוף. רוב המשתמשים, ארגונים, ערכת השבבים הנוכחית מספיקה להם מעל ומעבר וגם למשתמש ביתי.
לדוגמא, DOK של USB3.0 נורמלי מהיר, הוא מאוד יקר ועולה מאות שקלים או כמה עשרות דולרים במקרה הטוב, קצב כתיבה וקריאה של 250+ מגהבייטים מבית סנדיסק לדוגמא.
איזה משתמש ארגוני או ביתי ממוצע רגיל ירכוש כזה דבר? במקרה הטוב ירכוש כונן "עלאק" אולטרה USB3.0 שקר כלשהו אשר בקושי יש לו קצב כתיבה של 30-40 מגהבייטים במקרה הטוב אבל בקריאה, סבבה יקבל אולי 80-100 וזה גם במידה ויש לו SSD, מה שלרוב, רוב המשתמשים עדיין אין.
כיום, מעניקים לך 24 נתיבי PCIE עבור הכרטיס מסך + SATA 3.0 של 6 חיבורים = 24 בסה"כ, לא מספיק לך X16 של PCIE 3.0? או 2 כרטיסי מסך ב X8? גש לראות ברשת מבחני ביצועים, שום הבדל ושום פגיעה נכון להיום, X8 מספיק גם לכרטיסי מסך החזקים ביותר כיום, ללא הגבלה ריאלית או משמעותית אם בכלל.
השאר? X4 לכונן סופר מהיר של ~3,000 מגה בייטים קריאה ועוד חצי כתיבה, לא מספיק?
בנוסף, עד 10 חיבורי USB 3.0 של 10גיגביט, לא מספיק למשתמש הרגיל? בחיי.
אז נכון, האכזבה היא שלנו, הגיימרים באמת, אלו שרוכשים ציוד יקר מאוד והמתקדם ביותר בשביל עוד 150 מגהבייטים כאלו ואחרים אבל ביננו? ביום שרובכם תתבגרו ותביני שזאת מסחטת כספים וככה לא קונים בית (אני ציני בכוונה), תבינו את מה שרוב המשתמשים הבינו, הטכנולוגיה מספיק מעולה עבורנו.
במקרה, גם אני עובד בארגון גדול מאוד, עם מחשבים מהירים מאוד ובעלי ערכות שבבים של X99 ועדיין, הכל מספיק לי, בחיי הכל טס ואני ממש ממש, לא נתקל בהאטה כזו או אחרת, שטויות לגמריי.
רק שיהיה ברור – אתה מסכים עם מה שאמרתי?
אני אבהיר את מה שכתבתי – כיום יש חיבורי USB 3.0 ברוב לוחות האם (אם לא בכולם). זה יהיה נחמד, עבור תאימות עתידית, אם ערכות השבבים החדשות יציעו תמיכה מובנית ב USB 3.1. נכון לרגע זה הרוב המוחלט של המשתמשים לא צריכים את זה, אבל אולי בעוד כמה שנים יהיו התקנים שיוכלו לנצל חיבור כזה. בדומה, הגדלת מספר ערוצי ה PCI Express לא תביא לשיפור משמעותי עבור רוב המשתמשים שכן סביר להניח שהם ינותבו לחיבורים להתקני איחסון מהירים (כמו ה M.2), שלא יתאימו לכיסם של רוב המשתמשים, ולא לעוד חיבורי PCI Express X1 (גודל הלוח הוא סופי ומוגדר בתקן) או חיבורי PCI Express X16 (לא ייתכן שבלוח אם רגיל יהיו 2 חיבורי PCI Express X16 פשוט כי הדבר דורש 32 ערוצי PCI Express דבר שלא ניתן לספק אותו גם עם ערכות השבבים החדשות). אם מדובר על חיבורי PCI Express X16 שעובדים ב X8 – את זה כבר יש היום.
לא, אני לא מסכים, רק שיהיה ברור 😉
לגבי מה שכתבת עכשיו, USB 3.0 מספק תאימות מעולה גם לשנים קדימה, מה חסר בו מלבד מהירות? כיום יש התקני USB 3.0 המגיעים לכ 300 מגהבייטים לשניה כתיבה וקריאה.
הבעיה שלך, שאתה חשוב על אוכלוסיה ממש קטנה, הגיימרים והאנשים שנחשבים ל"האדקור" בתחומים האחסון וכל זה.
למעשה, רוב האוכלוסיה השימוש שלה רגיל, גם ארגוני ובכלל, להרבה אין SSD נורמלי שמגיע ל 300 מגהבייטים לשניה, על מה הוויכוח?
USB3.0 ימשיך לשרת אותך שנים רבות קדימה, זאת קפיצת מדרגה טובה כבר בתור התחלה.
אתה יודע מה אתה שוכח ומפספס? את השיווק העסקי, לא רוצים לפתח בשבילך, האדם הבודד הזה שצריך את כל זה, פשוט לא כדאי ולא שווה… מקווה שתבין.
זה יהיה אם כבר, בערכת השבבים הבאה לקראת סוף 2017, לא ביג דיל בכלל כאשר השיפור במעבדים החדשים, הוא באחוזים כל כך זניחים שזה צחוק מהעבודה.
לגבי מה שכתבת על הלוח, אוסף של דברים שאני לא כל כך מבין.
כתבתי בצורה פשוטה, כיום יש לך X16 מלא לכרטיס המסך או לחלופין 2 בתצורה של X8 אוקיי? זה מספיק לזוג כרטיסי 1080 בתצורה של X8, אבל אויי… בודדים אם בכלל יש להם מערך שכזה.
הלאה, ה X4 מנותב להתקן M.2, כרגע אין התקנים רבים אם בכלל שמנצלים את כל הרוחב פס, גם אם יש, הם יקרים להחריד = אין רוכשים רבים פוטנציאליים להורדת המחיר.
הרחבת חיבור ה X1 שאתה צריך, כמה אתה צריך כאלו? בודדים כבר קונים כרטיסי קול/רשת אם בכלל, הם השתפרו מעל ומעבר, לכל לוח אם יהיה 1-2 בבסיס של X1, צריך מעבר לזה? אם כן, רכוש לוח אם מתקדם יותר שם יהיה לך, מה הבעיה?
השאר מנותב עבור 6 חיבורי SATA 3.0 אשר מנצלים עוד כמה ערוצים PCIE גם כן היות והם מועברים על גביהם עכשיו.
אתה סתם עושה סלט, אין כרגע הצדקה טכנולוגית ועסקית וכלכלית, לשחרר ערכת שבבים עם כל הדרישות שאתה צריך, זה יהיה לקראת סוף השנה הבאה, ככל הנראה.
*** גם בלוח אם "רגיל" ייתכן 2 ערוצי X16, פשוט מאוד, דרך בקר חיצוני ובמקרה יש לי לוח אם כזה.
הבעיה? הלוח אם עלה לי 1600 שקלים, כך שהכל עניין של מחיר, תועלת וצרכים.
לא נראה לי שאתה מבין את מה שאני כותב, אז אני אנסה להסביר זאת שוב בפעם האחרונה. לא צריך יותר חיבורי PCi Express בלוח האם פשוט כי רוב האנשים לא משתמשים בכרטיסי הרחבה – מקסימום נעשה שימוש בכרטיס מסך יחיד. לא צריך חיבורי USB מהירים יותר פשוט כי אין מספיק התקנים שיכולים לנצל את התקן הזה או שהתקנים כאלו הם מאד יקרים, בדומה – אין צורך בחיבורים להתקני איחסון מהירים יותר. כל זה נכון להיום. אם מסתכלים על הטווח הארוך, כלומר על עוד מספר שנים קדימה, יכול להיות שהמצב יהיה שונה וכן יהיו התקנים מתאימים ומחירם יהיה סביר יותר. אז כן, זה יהיה נחמד אם לוחות האם יאפשרו תכונות כאלו בשביל תאימות עתידית, אבל נכון לעכשו זה לא ממש ישנה לרוב המוחלט של המשתמשים. לדעתי אין סיבה שמחשב מודרני לא יחזיק מעמד 5, 6 או אפילו 10 שנים ולכן רצוי שהוא יאפשר תאימות לעתיד כמה שיותר גדולה.
אני לא חושב שאתה מבין את מה שאני כותב, אני אנסה להסביר לך שוב פעם, בתקווה כי זאת תהיה הפעם האחרונה, אולי תבין, אם לא… רק עם הזמן.
אוקיי, נתחיל:
1. מה הקשר לכרטיסי הרחבה? אתה מבין את עצמך?
2. אני לא חושב שאתה מבין או מודע לעניין אבל תוספת ערוצי PCIE מיועדת עבור יותר חיבורי SATA 3.0 + יותר חיבורי USB 3.0 + התקן M.2, הכל היום עובר דרך ערוצי ה PCIE, עכשיו יותר ברור למה צריך עוד? אין כאן קשר לכרטיסי הרחבה או כרטיסי מסך.
בעבר, עם הגשר המיושן, היה בזה צורך, כיום, הכל עובר דרך PCIE, אני מקווה שאתה תבין את זה הפעם.
בעבר היה גשר מיושן, היו בקושי 2 חיבורי USB 3, לא היה M.2, לא היה SATA 3 וכו', כיום? הכל משתמש ב PCIE, צריך עוד ועוד ועוד ערוצים, במקביל לכרטיסי מסך עתידיים אשר בהחלט יוכלו לאתגר PCIE X16 מודרני, עם תעבורה הגדולה בפי 2 בדור הבא.
בכדי לספק 6 כוננים במקביל של SATA 3.0, או לחלופין במקביל 10 חיבורי USB 3.0 + עוד חיבורי USB 2.0 ולאחר מכן התקן M.2 X4 ועוד התקנים וכרטיס מסך, צריך עוד ערוצי PCIE, זה לא קשה להבנה.
בעתיד צריך אפילו עוד יותר ערוצי PCIE ולמה? כאשר תגיע התמיכה ב USB3.1 GEN2 או לחלופין תמיכה ב X8 M.2 או בזוג M.2 וכו', צריך יהיה עוד יותר ערוצי PCIE, זהו אפיק התקשורת המועדף המהיר והנכון ביותר.
זה חמוד שאתה חושב שמישהו יושב וחושב "וואלה נעשה להם תאימות ל 10 שנים קדימה, או אפילו 5", ממש… חביבי, תתעורר, המטרה היום זה לשאוב ממך כמה שיותר כסף במוצר שלא יהיה תואם בעוד מספר שנים להתקנים חדשים.
עולם המחשבים קיבל בוסט רציני מאוד בעשור האחרון, זה לא מה שהיה פעם.
אם תבין שהשאיפה היום שתרכוש חומרה וציוד חדש בטווח קצר הרבה יותר, הכל יסתדר לך.
או, נחזור לנושא הכלכלי או מבחינת פיתוחים, מעדיפים למשוך כמה שניתן בכדי שיהיה מה לחדש שנה הבאה.