מערכת הקירור
לאחר פירוק הכרטיס התפננו לבדיקה מדוקדקת של נבחי מערכת הקירור האחראית על קירור הליבה המורכבת ושאר רכיבי לוח המעגל המודפס. הקירור מכיל בסיס נחושת אשר ממנו יוצאים שלושה צינורות נחושת עבים בקוטר של שמונה מילימטרים אל חלקיו השונים של גוף הקירור, משם מעבירים את החום אל סנפירי האלומיניום. משם, שני מאווררי 92 מילימטרים אחראים לסילוק החום בחלקו העליון. שימו לב כי בבסיס הקירור ישנו חור אשר מסוגל לשמש לצינור נחושת נוסף. חלקכם ביודאי שואלים את עצמכם "הכיצד ייתכן שיש כאן קירור בעל שלושה צינורות קירור במקום ארבעה?" ולמען האמת אין לנו תשובה חד-משמעית. המחשבה הראשונה של עולה לראשו של שאפתן היא שלקירור, בגרסאתו המלאה, ארבעה צינורות לצורך קירור ליבתו של האח הגדול, ה-Radeon HD6970, אך ככל שידוע לנו גם ל-HD6970 אותו קירור בעל שלוש צינורות נחושת. האם למרות המחסור בצינור הנחושת הקירור יצליח במשימתו? זאת תראו בהמשך הביקורת. כמו כן,ניתן לשים לב ליבת ה-Cayman, היושבת בלב הכרטיס, ומכילה בתוכה לא פחות מ-2640 מליון טרנזיסטורים. מרשים בהחלט.
בתמונה זו תוכלו להבחין במערכת האחראית להספק וייצוב המתח המגיע לרכיבי כרטיס המסך: המערכת מורכבת מארבעה טרנזיסטורים, ארבעה מייצבים וכמובן גוף הנחושת הדואג לקירורם. מימין לרכיבים אלו תוכלו להבחין בבקר המתח של חברת CHiL אשר בעזרתו ניתן לשלוט במתח הליבה לצורך המהרת כרטיס המסך. את שבבי זיכרון ה-GDDR5 מספקת לא אחרת מאשר אחת החלוצות בתחום, Hynix.