לאחרונה הציגה Chaintech פתרון קירור בשם RadEX שנועד לקרר את בקרי המתח של הלוח (MOSFETs) המגיעים בדרך כלל לטמפרטורות אף גבוהות מהמעבד .
בדומה לפתרון של אביט שאפשר למצוא בלוח IC7-MAX3, גם Chaintech ביססה את הגוף שלה עקרון ה-OTES (ר"ת – Outside Thermal Exhaust System) שפועל כך שהחום שנפלט מהמקור ילקח הישר החוצה מהמארז, במקום שיחמם את פנים המארז ויפגע בביצועים של הרכיבים בסביבתו.
RadEX מבוסס על עקרון ה-Heat-Pipe, מה שמסייע לו להעביר את החום מהבקרים במהירות ובאפקטיביות ומשם הוא מפונה ע"י מאורר שדוחף אוויר אל חוץ המארז.
שלא כמו הפתרון של אביט, ה-RadEX הוא קטן ואפקטיבי ואינו מגביל את גודל גוף הקירור למעבד, שכן בלוחות אביט בהם מיושם פתרון דומה לא תמיד יש מקום לגופי קירור גדולים.
כמו כן, שלא כמו אצל אביט, הגוף בנוי מבסיס נחושת ו-Heat-Pipe עם צלעות אלומיניום לפיזור חום מהיר יותר.
אז מה אנחנו מקבלים ?
לפי הנתונים ש-Chaintech פרסמו, RadEX מסוגל להוריד את הטמפרטורה של בקרי המתח בכ-30%, ובבדיקות שהם ערכו במעבדה הדבר נותן לבקרים לבצע בממוצע פי 6 יותר לופים ללא מנוחה. כל אלו מגדילים את היציבות של המערכת הן עם אוברקלוק והן בלעדיו ומאפשרים לה לפעול טוב יותר לאורך זמן.
את פתרון ה-RadEX נוכל למצוא כרגע רק בלוח Chaintech Zenith ZNF3-150 nForce3, אך ניתן לצפות כי Chaintech תשלב אותו בלוחות High-End נוספים מתוצרתה בעתיד.
מידע נוסף על פתרון הקירור, הסברים על אופן פעולתו של ה- Heat Pipe והשוואות ניתן למצוא בדף ההסבר באתר של Chaintech.
