ATI ו-Celsia מתכוונות לשתף פעולה בפיתוח פתרון קירור חדש לשבבים.
 |
מבנה גוף הקירור |
עם הגדלת ביצועי המעבדים הגרפיים ויחידות העיבוד בכרטיסי המסך, נדרש הצורך להגברת יעילות הקירור. על אף השינויים הדרמטיים בתהליך יצור השבבים, מערכות קירור ממשיכות להתפתח בכדי לאפשר לשבבים להציג ביצועים גבוהים יותר.
פתרון הקירור החדש, שכפי הנראה יהווה חלק מכרטיסי המסך העתידיים של ATI, הינו שימוש בתאים סגורים של אדים במקום צינורות החימום המסורתיים, דבר המבטיח שיפור של כ-30 אחוזים בתהליך הקירור, וכן יאפשר ל-AMD לפתח שבבי עיבוד שיפגינו ביצועים גבוהים יותר.
ה-NanoSpreader של Celsia הוא פטנט של שתי שכבות נחושת המכילות מים מזוקקים המוחזקים על-ידי וואקום. הנוזל יעבור תהליך של היקלטות על ידי רשת נחושת פתילה, יועבר כאדים דרך נקבוביות זעירות במשטח הנחושת העליון ויחזור למצב צבירה נוזלי אל הפתילה. הוא שוקל מחצית ממשקלו של נחושת מוצקה, אך מסוגל להעביר כמות חום כמעט פי עשרה מהמוליכות התרמית שלו.
"העבודה עם AMD מאפשרת לנו לעמוד בכל הקריטריונים הדרושים על מנת ליצור צורת עיצוב קירור חדשה למעבדים גרפיים. כלומר, זה צריך להיות קל יותר להציג ביצועים טובים ובמחיר נמוך מפתרונות הקירור העכשווים אשר בנויים עם צינורות חום. שלא כמו מוליכים תרמיים אשר עושים שימוש בצינורות חום, טכנולוגיית ה-NanoSpreader בעלת שני השלבים מגיעה במגע ישיר עם מקור החום, ובדרך זו אנו חוסכים את השימוש בפלטות יקרות וכבדות, המשמשות בסיס לצינורות החום ולשאר גוף הקירור" כך אומר ג'ו פורמישלי (Joe Formichelli) מנכ"ל Celsia.
 |
בהשוואה שערכה Celsia בין שני העיצובים ניתן לראות את השיפור עם השימוש ב-NanoSpreaders. |
כמה משותפותיה העסקיות של ATI כבר החלו לבסס את גופי קירור בטכנולוגית ה-NanoSpreader. עדיין לא ברור אם סדרת כרטיסי המסך הבאה של ATI, ליבת ה-RV870/R800 (כרטיסים מדגם ATI Radeon HD 5000), תעשה שימוש בשיטת הקירור החדשה.
אני משוכנע שזה סוף סוף יביא את AMD ..
למהפכה טכנולוגית ולהבסת נוידיה, אכן צעד מבורך, אני רוצה לראות תוצאות בשטח.
אני מאמין שעוד לא מקסימו את יכולות
טכנולוגיית ההיטפייפ.
רק עכשיו מגיעים גופי עם מגע ישיר בין ההיטספייפ לשבב, וגם הם באים עם בסיס מרותך ולא יצוק.
לדעתי יקח זמן עד שיציגו את הפתרון של ATI בצורה פעילה ובגופי קירור בשוק.
בכל מקרה, יש פתרונות קירור רבים בפתח – חלקם דווחו באתר כגון קירור מתכת נוזלית ועוד
אלה יעזרו לשמור על המאזן בין ATI לנווידיה בתחום הקירור. מה גם שאם הקירור יהיה כל כך יעיל ואף דבר לא ישתווה לא, ATI תמכור את הקירורים גם למתחרות.
למה ATI ולא AMD
בכל האתרים בעולם מתייחסים לAMD כי אין כבר ATI , ATI זה מותג לא חברה כיום. לכן כותרת צריכה להיות
AMD ו CELSIA מציגות פיתרון קירור חדשני.
ישנם שלושה טכנולוגיות מאוד מתקדמות שכמעט
ולא קיימים בשוק.
1. הולכת חום במתכת נוזלית.
2. הולכת חום עם אפקט פלטייה.
3. קירור אוויר שאת זרם האוויר יוצר אפקט יינון ולא מאוורר.
שלושתם ייעילות וחסכוניות בחשמל.
אגב לפי הציור כל מה שפתחו זה פלטה עם מוליכות גבוהה. עדיין את הפלטה הם יחברו לסנפירים לפליטת החום לאוור…. צוואר הבקבוק יעבור לסנפירים.
ד"א שלושת הטכנולוגיות הנ"ל סוקרו באתר זה.