ATI – החטיבה הגרפית של AMD, שחררה באחרונה הצהרה, המבהירה לשותפיה העסקיים שאין כל ליקוי או בעיה בתהליכי האריזה וההטבעה של המעבדים הגרפיים הניידים מתוצרתה. זאת בניגוד לליקויים שנתגלו באחרונה בחלק ממוצרי NVIDIA המתחרה. בנוסף,
ATI סיפקה השערות בנוגע לחלק מן הגורמים האפשריים אשר משפיעים על השבבים הגרפיים הניידים מבית NVIDIA.
"בשבועות האחרונים, נראתה התמקדות יתרה של התקשורת בדבר אמינות תהליך הייצור וההטבעה של חלק מן הליבות הגרפיות המיועדות למחשבים ניידים. AMD מבטיחה ללקוחותיה ששבבי ה-Radeon הניידים אינם חווים כשלים חריגים כדוגמת אלו שדובר עליהם לאחרונה ברחבי התקשורת" על פי AMD.
על פי ATI, ברגע שנכנסה לתוקף הנחיית האיחוד האירופי בדבר שימוש בחומרים מסוכנים (RoHS), הנחייה אשר נכנסה לתוקף לפני מספר שנים, החברה שינתה את תהליך האריזה והלחמת המעגל המשולב, על ידי כך שהפסיקה את השימוש בחומר האסור בתהליך ההלחמה ועברה לשימוש בחומר ניתך. תערובת החומר הניתך מורכבת ממספר חומרים, אשר טמפרטורת ההתכה שלהם נמוכה ככל האפשר. בנוסף על כלל החומרים להיות מסוגלים להתגבש בטמפרטורה מסויימת בצורה סימולטנית ממצב של נוזל מותך – למוצק. ATI בחרה בשיטה זו על פני החלופות האחרות, מפני שהשיטות האחרות נחשבות ליותר פגיעות, ונתון לרעתן הסיכון שיתרחש כשל כלשהו, אם הן אינן מוטמעות כיאות.
לאחר שקיבלה ATI את ההחלטה בנוגע לתהליך הייצור, היא החלה לתכנן עיצוב ייחודי לשבב, אשר יתאים לתהליך האריזה בו בחרה, הטמיעה חלוקת שכבות אנרגיה מיוחדת (RDL), על מנת להבטיח מוצר אמין אף יותר.
"אמינות תהליך האריזה של מוליכים למחצה היא עניין של עיצוב מקיף והטמעה נכונה. גורמים כגון חלוקת אנרגיה בעיצוב השבב הייעודי, עיצוב ותכנון שכבות השבב, החומר ממנו הוא עשוי והטכניקות המשמשות לחיבור שכבות השבב יחדיו כולם לוקחים חלק חשוב בתוצאה ובאמינותו הסופית של החלק הארוז. אנו מוכנים להראות ולהדגים את תהליך האריזה ובקרת האיכות בחברתנו, וכל מידע נוסף שהנכם מעוניינים בו" – על פי הצהרתה של ATI.
למרות שחברת NVIDIA מעולם לא פירטה בצורה רשמית את החומרים שבהם החברה משתמשת בתהליך הצמדת השבב למצע תחתון, ישנה סבירות גבוהה שהחברה השתמשה, בנקודות מסויימות בעברה, בתהליכי אריזה שאינם אמינים כמו התהליך אשר עושה שימוש בתערובת מותכת ושימוש ב-RDL, אשר מיושם על ידי ATI בייצור שבביה.