יצרנית השבבים AMD מתכננת להתחיל את המעבר מתושבות ה-AM2 ו-AM2+ הנוכחיות שלה לתושבת החדשה המיועדת למעבדיה השולחניים כבר ברבע הראשון של 2009. תאריך היעד לתחילת המעבר הינו מאוחר ממה שנקבע במפת הדרכים של החברה ובמקור תהליך זה היה אמור להתחיל ברבעון האחרון של 2008. התושבת החדשה אשר תקרא בשם המתבקש AM3, תאפשר שימוש בזיכרון מהיר יותר, כאשר בנוסף היא מכילה מספר שינויים ושיפורים.
התושבת החדשה תהיה תואמת למודולי זכרון מסוג DDR2 אשר עובדים במהירות של 1066 מגה-הרץ ומודולים מסוג DDR3 (שעדיין לא הוכיחו את עצמם כעדיפים על DDR2) אשר עובדים במהירות של 1333 מגה-הרץ. בנוסף התושבת תעשה שימוש בממשק רגישות תרמי (TSI) אשר נחשב למדויק ביותר וזאת משום היותו, ככל הנראה, דיגיטלי. הממשק יכלול בנוסף גם דיודה תרמית, אשר תאפשר קריאת טמפרטורות מדויקת יותר, מה שיאפשר בסופו של יום שליטה טובה יותר בטמפרטורת המעבד, וכך גם יציבות ואמינות טובות יותר גם במצב המהרה. בנוסף, התושבת החדשה תגיע עם ממשק משופר לשליטה במתחי הליבה באופן הרבה יותר מדויק.
המעבדים הראשונים אשר צפויים לתושבת החדשה יהיו מעבדי ה-Phenom X4, תחת שמות הקוד Deneb ו-Propus אשר צפויים לשיווק במהלך מרץ 2009. החל מן הרבע השלישי של 2009 החברה תתחיל לספק מעבדים משולשי ליבה תחת שמות הקוד Heka ו-Rana ומעבד כפול ליבה בשם Regor אשר ייוצרו כולם בתהליך של 45 ננו-מטר המיועד לתושבת ה-AM3.
AMD אשרה שמעבדים המיועדים לתושבת ה-AM3 יעבדו על תושבות מסוג AM2AM2+ אך לא תנתן תמיכה לזכרונות מסוג DDR3 בהעדר בקר מתאים. לכן, משתמשים אשר בבעלותם לוח אם בעל תושבת AM2 יהיו יכולים לשדרג למעבדים המיועדים לתושבת החדשה, מבלי להחליף את לוח האם או את מודולי הזיכרון.
מקורות הקרובים לחברת השבבים מרמזים על כך שתושבת ה-AM3 תאפשר ליצרני לוחות אם וערכות שבבים לייצר את הפלטפורומות שלהן בצורה יותר גמישה, מה שיוביל לביצועים גבוהים יותר ולמחירי עלות נמוכים יותר.