AMD ערכה השבוע במונטריי, קליפורניה, ארה"ב, אירוע סגור לעיתונאים במסגרתו חשפה בפני הבאים את משנתה לשנה הקרובה, או לפחות לחודשים הקרובים. שלא במפתיע, ב-AMD החליטו לקרוא לאירוע AMD CTO Summit, היינו "פסגה בחסות סמנכ"ל הטכנולוגיות של AMD".
החברה הציגה מערכות מחשב פועלות עם המעבד מרובע הליבות מבוסס ליבת ברצלונה, אותו היא צפויה להשיק במהלך השנה. כמו-כן, הציגה AMD את פלטפורמת ה-Quad FX (זכורה בתור 4×4) עם תושבת +1207 ומעבדי Agna FX מרובעי ליבה כך שהמערכת כוללת למעשה 8 ליבות. אולם, בחברה סרבו לחשוף נתונים מספריים אודות ביצועי המערכות השונות בתצוגה.
אחת החשיפות המעניינות הייתה וופר בקוטר 300 מילימטר, של שבבים המכילים זיכרון SRAM ומעגלים לוגיים אחרים, המיוצרים בליתוגרפיית 45 ננומטר. ב-AMD הדביקו לוופר זה את שם הקוד טייפון (Typhoon) והדגישו כי הוא יוצר במלואו במפעלי החברה שבדרזדן, גרמניה, בניגוד לוופר הקודם שהוצג בשנה שעברה על ידי IBM ויוצר במפעל שלה בניו-יורק, ארה"ב.
הטייפון של AMD
ב-AMD מצפים לעבור לייצור של מעבדים בתהליך זה, המבוססים על ליבת Shanghai לשרתים ו-Deneb ו-Deneb FX לשולחניים, לקראת סוף 2007, עם זמינות מסחרית שלהם לקראת אמצע 2008. על פי הערכות, AMD תקרא למיקרו-ארכיטקטורה של מעבדי ה-45 ננומטר K10.5. ברצלונה, מדור ה-K10, צפויה להגיע עם זיכרון L2 של 512 קילו-בייט לכל אחת מארבע הליבות וזיכרון L3 משותף בגודל 2 מגה-בייט. שנחאי, שתחליף אותה ב-2008, תגיע עם L3 משותף של 6 מגה-בייט וייתכן כי זיכרון ה-L2 של כל ליבה יגדל עד לכדי 1 מגה-בייט. כמו-כן, מציינים ב-AMD כי באמצעות התהליך החדש, ניתן יהיה להגיע למעבדים בעלי לא פחות מ-8 ליבות. כפי הנראה, ל-AMD יש כבר מעבדי שנחאי רצים ופועלים במפעלי החברה בדרזדן והם מצליחים להגיע איתם עד לתדר שעון של 3 גיגה-הרץ.
בשבוע שעבר, בעת שיחה עם אנליסטים ומשקיעים ציין הקטור רויז, מנכ"ל AMD, בהקשר לתהליך ייצור זה, כי בכוונת AMD להמשיך ולהיצמד לאינטל ברמה הטכנולוגית ולשמור על כך שהמרווח בין השתיים יעמוד על שני רבעונים שנתיים לכל היותר. כמו-כן, החל מהשקת תהליך ייצור מתקדם זה, בכוונת החברה לצמצם את הפער, עד לסגירתו, לאט אבל בטוח. יחד עם מעבדי שנחאי ב-45 ננומטר, תעבור החברה לשימוש בתושבת AM3, כולל מעבר לזיכרונות DDR3.