AMD ו-NVIDIA החלו בפיתוח תקן חדש וייחודי להן התואם לדור הבא של ממשק ה-USB, זאת עקב אי היכולת של שתי החברות לשים את ידן על המפרט הטכני של תקן ה-USB 3 מאינטל.
AMD, NVIDIA ו-VIA עדיין לא החלו בתהליכי הפיתוח של הדור הבא של תקן ה-USB, מכיוון שאינטל מסרבת בתוקף לספק את תוכניות הפיתוח. אינטל מצידה אינה נוקטת בעמדה תחרותית, אלא מנמקת את ההחלטה בכך שהמפרט הטכני של הממשק החדש עדיין אינו מושלם.
התקן החדש, אשר אמור להיות משוחרר במהלך המחצית השנייה של השנה, צפוי להיות בעל תאימות מלאה לאחור לאחיו הגדולים,USB מגרסה 1.1 ו-2.0, והֵתקן אשר יתמוך בתקן זה צפוי להיות מהיר פי 10 בהשוואה לתקן ה-USB 2.0, או אם נשים זאת במספרים 4.8 ג'יגה-ביט לשניה. הישג זה יתאפשר בעזרת הוספת סיבים אופטים מסביב לחוטי הנחושת שקיימים בחיבור ה-USB כיום. בנוסף, הממשק מתוכנן להשתמש בפחות מתח מההתקנים הישנים, וישתמש בפרוטוקולי העברה יעילים יותר.
מקורות המקורבים ל-AMD ו-NVIDIA טוענים שבאינטל קיים שבב בעל תמיכה ב-USB 3.0, מה שאומר שהמפרט הטכני הושלם, ושיצרן השבב יכול לספק את המפרט הטכני לתעשיית השבבים ולמתחריו. למעשה, אינטל הדגימה בעבר את פעולת תקן ה-USB 3.0 בכנס ה-IDF, למרות שמעולם לא נאמר שהטכנולגיה והמפרט הטכני היו גמורים ומושלמים.
אב הטיפוס של בקר ה-USB 3.0, והכבל, כפי שהוצג ב-IDF 2007 |
"כמו בדורות הקודמים של תקן ה-USB, אינטל עובדת קשה על מנת להשלים את המפרט הטכני לתעשייה כמה שיותר מהר וללא עיכובים, על מנת לאפשר שימוש נרחב בתקן זה. אינטל תשחרר את המפרט הטכני אך ורק כאשר זה יהיה מוגמר, כאמור הוא לא מוגמר. אם היינו מחליטים שהוא מתאים כרגע לשחרור, היינו משחררים אותו. אם יש בידך מפרט טכני לא מוגמר ואתה תשחרר אותו לשוק ולחברות, אתה תתחיל לראות ערכות שבבים שאינן תואמות להתקנים בשוק. וזה מה שאינטל מנסה למנוע" כך אומר מקור באינטל.
"התחלנו בפיתוח של מפרט טכני נפרד בימים אלו – למרות שהוא מתוכנן להיות תואם לתקן ה-USB 3.0 של אינטל, ישנו סיכוי ליצירת אי תאימות, זה אינו דבר טוב למשתמשים, אך אין לנו כל ברירה" כך לפי מקור ב-AMD.
יהיה מעניין לראות לאן התחרות בין התקנים עתידה להתפתח, ומעניין אף יותר לראות את התקן החדש ש-AMD ו-NVIDIA החלו לפתח בימים אלו. אנו רק מקווים שהתחרות בין החברות לא תפגע במשתמשים עצמם, אשר עלולים לסבול מאי תאימות בין שני התקנים.