ממש באותו היום שבו חשפה אינטל את תהליך הייצור החדש שלה לעולם, בו תחל לעשות שימוש במחצית השנייה של 2007, גם IBM, יחד עם שותפותיה: AMD, סוני, וטושיבה, משחררות הודעה לעיתונות על מנת להזכיר לנו שגם הן עובדות על תכנון תהליך הייצור המקביל שלהן, עבור ליתוגרפיית 45 ננומטר כמובן. דיווח של Bank of America מציין כי IBM (יחד עם שותפותיה) סיפקה פחות פרטים ממה שאינטל סיפקה לגבי הפיתוחים הטכנולוגיים שלה, הנוגעים לתהליך הייצור החדש.
מהמידע המועט שהן כן משחררות נראה שגם הן הולכות לכיוון של החלפת מבודד תחמוצת הסיליקון במבודד High-k (המושג "High" (גבוה) מתייחס אל יכולות הבידוד הגבוהות של החומר בהשוואה למבודד מתחמוצת סיליקון) ושער אלקטרודת ה-Polysilicon בשער מתכתי (Metal Gate), בדיוק כמו אינטל. אבל AMD מתכננת לעבור לתהליך ייצור זה רק במחצית השנייה של 2008, כשנה אחרי אינטל, ו-IBM תעבור לתהליך זה לקראת סוף 2008, אולם עיקר התחרות היא כמובן בין אינטל ו-AMD.