תפעול
למרות השינויים במנגנון עיגון גוף הקירור, תהליך הרכבת המעבד זהה לזה של תושבת 939 וכל מי שהרכיב אי פעם מערכת המבוססת על תושבת זו או על תושבת 754 לא יחוש בכל הבדל.
רוב גופי הקירור עבור התושבות 939 ו-754, שאינם מסתמכים על ברגים נוספים אלא על מנגנון העיגון של הלוח, יתאימו ככל הנראה גם לתושבת ה-AM2 החדשה. יחד עם זאת, לא ברור מדוע במנגנון העיגון ישנו רק זיז אחד בכל צד לעומת שלושה בתושבות הקודמות – במצב זה, גוף הקירור נתמך על ידי שני זיזים בלבד (לעומת שישה), ומכביד יותר על המנגנון, שעשוי בסופו של דבר מפלסטיק.
כמו כן, היצמדות לאותו מנגנון עיגון שהיה קיים בתושבות הישנות הייתה מאפשרת שימוש ברוב גופי הקירור הקיימים בשוק (כמו שקרה במעבר בין תושבת 754 לתושבת 939), מה שאינו מובטח כעת.
בעיה אחת בה נתקלנו בעת העבודה קשורה דווקא לתדר העבודה של זכרונות ה-DDR2 עם מעבדים ספציפיים (למעשה כל מעבד עם מכפלה אי זוגית), בתדרי זכרון של DDR2-800 ו-DDR2-667.
בקר הזכרון המובנה במעבדי ה-AM2 מסוגל לעבוד עם מחלק שלם בלבד (מחלק הוא למעשה היחס בין התדר האמיתי של הזכרונות לבין התדר של המעבד), ולכן התוצאה היא בדרך כלל תדר זכרון נמוך יותר ממה שציפינו, מה שגורם לניצול בלתי יעיל של הזכרון.
זוהי הדרך לחישוב המחלק:
מעבד הבדיקה שלנו הוא ה-AMD Athlon 64 X2 5000+ הפועל במהירות שעון של 2.6GHz ומכפלתו 13.
זכרונות הבדיקה הם Corsair XMS2 PC2-6400 800MHz שמהירות השעון "האמיתית" שלהם הינה 400MHz.
אם נציב את הנתונים בנוסחה נקבל:
2600 / 400 = 6.5
אך כפי שציינו קודם, המחלק חייב להיות שלם, ובמקרים שהמחלק אינו שלם הוא יעוגל כלפי מעלה (כך שתדר הזכרון יהיה נמוך יותר), וכך התוצאה היא מחלק 7:
2600 / 7 = 371
כלומר תדר הזכרון האמיתי עומד על 371MHz, והתדר האפקטיבי עומד על DDR2-742.
על אותו משקל, עם זכרונות הפועלים בתדר אפקטיבי של DDR2-667 היינו מקבלים מחלק 7.8 שמעוגל ל-8, ונותן תדר זכרונות אמיתי של 325MHz ותדר אפקטיבי של DDR2-650.
מובן שהבעיה יכולה להיפתר על ידי אוברקלוק, אך כידוע רוב המשתמשים אינם מנוסים מספיק בכדי לבצע את התהליך או לחילופין פשוט לא מעוניינים לבצע אותו.
בעיה נוספת בה נתקלנו טמונה בקירור, כאשר מערכת הבדיקה הכילה את גוף הקירור החזק יותר של AMD, הכולל צינורות חום (HeatPipes), אך גם בעזרת גוף קירור זה מעבד הבדיקה שלנו לא היה יציב. המעבד לא הצליח להחזיק מעמד אפילו שעה תחת עומס (הפעלה במקביל של שני מופעים של Stress Prime 2004), וכל זאת מבלי לבצע שום אוברקלוק.
לאחר כ-45 דקות של הרצת התוכנה המחשב פשוט כבה: יש לציין כי בלוח ה-ASUS M2N32-SLI Deluxe בו השתמשנו לא קיימת הגדרת טמפרטורה לכיבוי (או לחילופין, היא לא מוצגת ב-BIOS ולכן לא ניתנת לשינוי).
תוכנת ניטור הטמפרטורה של ASUS – ה-ASUS Probe II – הראתה טמפרטורה מקסימלית של 54 מעלות, בהחלט לא טמפרטורה שאמורה לגרום לכיבוי המחשב.
למרות זאת, פתרנו את הבעיה על ידי שימוש בגוף הקירור החדש של ThermalTake, ה-Big Typhoon VX, אשר הצליח להוריד את הטמפרטורה פלאים וכמובן אף החזיר את היציבות במהירות סטוק.
איננו יודעים אם התקלה הייתה נקודתית וקשורה לאי אלו מבין רכיבי החומרה השונים של מערכת הבדיקה, אך אנו נבדוק בהמשך את המעבד בצירוף עם לוחות אם אחרים ונעקוב אחרי הנושא מקרוב.