Texas Instruments ממשיכה להעניק לנו פצפוצי מידע על דור שבבי ה-ARM העתידי. הפעם בתפריט – זוג ליבות מהדור החדש מול ארבע ליבות מהדור הנוכחי
האם גם אתם משוכנעים בכך שהסמארטפונים והטאבלטים כיום מציעים יכולות וכח עיבוד עצומים, שהם פשוט "יותר מדי" עבור המשתמש הממוצע? כנראה שאתם לא חלק מצוות פיתוח השבבים ב-Texas Instruments, אשר עסוק ממש בימים אלו בלהמחיש לכולנו עד כמה דור שבבי ה-ARM הבא שלו מהיר מכל מה שראינו עד עתה.
עוד ב-CES 2012 זכינו לראות את פלטפורמת הפיתוח הניידת של TI עבור משפחת שבבי ה-OMAP 5 בפעולה, כשאז ציינו נציגי החברה כי זוג ליבות Cortex A15 (ראו ערך 'הדור הבא') במהירות של 800MHz בלבד יציעו ביצועים ברמה של זוג ליבות Cortex A9 הפועלות במהירות 1.5GHz, בתוספת "בונוסים" חביבים כמו חסכון מהותי בצריכת ההספק.
מבלי לזלזל חלילה במפתחת השבבים האמריקאית, מדובר היה בהצהרות שקצת קשה לעכל "על הנייר" – ואולי בגלל זה, עתה מגיעה גם המחשה מצולמת.
לעמוד היוטיוב של TI עלה סרטון אשר מתעד שבב OMAP 5 בעל זוג ליבות Cortex A15 במהירות 800MHz מביס, ללא יותר מדי סנטימנטים, שבב הכולל ארבע ליבות Cortex A9 במהירות 1.3GHz במסגרת מבחן ביצועים לריבוי משימות אשר כולל גלישת HTML5 (בנצ'מארק ה-BrowsingBench), ניגון קובץ אודיו והורדת קובץ וידאו.
חלק מכם ודאי כבר ניחשו שאותו שבב מרובע ליבות הוא ככל הנראה ה-Tegra 3 המדובר, שנחשב לאחד המתקדמים בשוק בימים אלו. ב-TI לא מצהירים על כך ישירות, אך השבב מבית NVIDIA הוא היחיד שראינו בתחום עד כה אשר תואם את התיאור. כך או כך, מדובר בהדגמה מרשימה של הפוטנציאל המרשים שגלום בליבות ה-Cortex A15 העתידיות של ARM, ובשבבי משפחת ה-OMAP 5 שיבוססו עליהן, וזה עוד מבלי שאמרנו אף מילה על כך שגירסאותיהם הסופיות של השבבים אמורות להציע תדרי עבודה של על ל-2GHz, ולא 800MHz כמו בסרטון.
TI מבטיחה להציע הדגמות חיות של שבבי הדור הבא בפעולה בביתן שלה בתערוכת MWC שתיפתח אוטוטו. אנחנו היינו רוצים לראות השוואת "ראש בראש" מול שבבי ה-Snapdragon החדשים של Qualcomm וליבות ה-Krait המבטיחות שלהם, אם כי כנראה שזה לא יקרה (לפחות לא בתערוכה הקרובה).
כפי שכבר סיפרנו לכם לא פעם בעבר, שבבי ה-OMAP 5 של TI ייוצרו בליטוגרפיה של 28 ננומטר ויציעו זוג ליבות Cortex A15 במהירות של עד ל-2GHz, בתוספת זוג ליבות Cortex M4 חסכוניות המותאמות לביצוע פעולות ספציפיות בצריכת הספק מינימלית, ליבה גרפית מסוג PowerVR SGX544MPx עם עד ל-16 יחידות עיבוד, זכרונות LPDDR2 או DDR3L בערוץ כפול, תמיכה בחיישני מצלמות באיכות של עד ל-24 מגה פיקסל בדו מימד או 12 מגה פיקסל בתלת מימד ועוד מיני מאיצים ייעודיים למגוון השימושים הצפויים לשבבים מסוג זה.
מכשירים ראשונים שמבוססים על שבבי ה-OMAP 5 עתידים להגיע רק בסוף השנה הנוכחית, ואולי אף בתחילת השנה הבאה, אך אם מה שראינו עד עתה מהווה איזושהי אינדקציה, הרי שהמוצר הסופי בהחלט יהיה שווה את ההמתנה.
