מעבד Turion כפול ליבה חדש ב-2007

גולת הכותרת של הכנס הטכנולוגי השנתי ש-AMD ערכה לאחרונה הייתה כמובן השיחה הרשמית הראשונה שלה על ה-K8L, אותה מיקרוארכיטקטורה שבאמצעותה תבקש החברה להיאבק ב-Core של אינטל. כפי שציינו, בניגוד לגישה הקודמת של החברה, על פיה כל מעבדיה הנוכחיים מתבססים על אותה מיקרוארכיטקטורה הידועה בשם K8, הפעם החליטו להפריד בין מאמצי הפיתוח של המעבדים המיועדים לניידים לבין אלו לשולחניים ושרתים.

 

לעת עתה, ב-AMD קוראים למעבד הבא שלהם לניידים, Next Generation Mobile Processor. הוא יגיע לשוק במחצית השנייה של שנת 2007, וניידים אשר יתבססו עליו יאבקשו ישירות בדור ה-4 של פלטפורמת ה-Centrino (המוכרת בשם הקוד Santa Rosa) אשר צפויה להגיע במחצית הראשונה של השנה הבאה.

בדיוק כמו מעבדי ה-Turion 64 וה-Turion 64 X2, גם במעבד זה ההתבססות המיקרוארכיטקטונית ממשיכה להיות על ה-K8. לדעת המהנדסים ב-AMD מעבדי ה-Turion 64 X2 הנוכחיים, אותם השיקה החברה לפני מספר שבועות, מספיק טובים וכל מה שצריך לעשות זה לבצע אופטימיזציות מיוחדות ברמת הליבה אשר יהפכו את המעבד המבוסס עליה לטוב יותר לשימוש בניידים.

 

 

 

מאחר ומעבדי ה-Turion השונים מתבססים על ה-K8 גם בקר הזיכרון המובנה שלהם לקוח ממנה. בקר זה תוכנן לשימוש בשרתים ושולחניים אך לא לניידים וחלק מהעבודה תתמקד בשיפורו והתאמתו במיוחד למטרה זו.

גם כאן תטמיע החברה מערכת ניהול הספק משופרת אשר תנטר את העומס על הליבות ותאפשר לשנות באופן דינמי את התדר של כל ליבה בנפרד על מנת להביא ליעילות מקסימלית בצריכת החשמל של המעבד.

וכמובן שגם כאן יעשה שימוש באפיק ה-HyperTransport 3.0 אך בניגוד למעבדים העתידיים לשרתים ולשולחניים כאן תהיה אפשרות לשלוט גם על צריכת החשמל של אפיק ה-HyperTransport. כך, אם ליבה אחת במנוחה והשנייה עובדת רק בהספק של 50%, הרי שאין צורך שאפיק ה-HyperTransport יעבוד בהספק מלא.

באמצעות טכנולוגיות אלו לחיסכון בחשמל מקווים ב-AMD לשפר משמעותית את זמן הבטריה של מחשבים אשר יתבססו על מעבד זה.

 

 

על פי מפת הדרכים ש-AMD פרסמה עבור שוק הניידים, מעבד זה ימשיך לעשות שימוש במותג ה-Turion ויהיה כמובן כפול ליבה. אם לשפוט על פי השינויים המיקרוארכיטקטוניים ש-AMD תיארה, סביר להניח שהוא יתאים גם כן לתושבת S1 אותה השיקה החברה יחד עם מעבדי ה-Turion 64 X2 שלה.

עוד על פי מפת הדרכים, ניתן לראות כי המעבד החדש ייוצר ב-65-ננומטר וכי החברה מתכננת להכנס גם לתחום המעבדים הניידים החסכוניים באנרגיה, LV (ר"ת Low Voltage) ו-ULV (ר"ת Ultra Low Voltage), שבו אינטל שולטת כמובן ביד רמה. ב-2008, תשיק החברה ליבה חדשה אשר תיוצר ב-45-ננומטר ותעשה שימוש בזיכרונות מסוג DDR3.

 

 

בכל הנוגע לערכת השבבים ולפלטפורמה עצמה, נראה כי השאיפות של AMD דומות מאוד לאלו של אינטל. ערכות השבבים החדשות כבר תומכות ב-SATA2 ובחברה רוצים גם לראות ניידים שלהם אשר יגיעו עם כונני HD DVD ו-Blu-ray ורכיבי תקשורת אלחוטיים עם תמיכה בתקן 812.11n MIMO. ב-2007, כבר מדברים על הטמעה של תקשורת סלולרית 3G ו-WWAN וכמובן שימוש בכוננים קשיחים היברידים.

 

נכון להיום נתח השוק של AMD בתחום הניידים עומד על כ-15% כאשר אינטל למעשה שולטת בשוק זה ביד רמה עם קרוב ל-85%. אין ספק שההחלטה להפריד את המחקר והפיתוח של תחום הניידים מתחום השרתים והשולחניים באה כתגובה לכך ששוק הניידים העולמי גדל בקצב מטאורי, ובחברה מעוניינים להגדיל את נתח השוק שלהם אשר היום קטן בערך 5.5 מזה של אינטל.