נראה כי טרם יבשה הדיו מעל חוזה הרכישה של ATI על ידי AMD, והנה אנו כבר עדים לפירות הראשונים של אחד המהלכים החשובים בתחום המחשבים בשנים האחרונות.
במהלך ראיון לאתר CNET, גילה אחד מבכירי AMD, פיל הסטר, את התוכנית החדשה של החברה – יצירת מעבד מרכזי, אשר בתוכו תשולב גם ליבה גרפית, כבר בשנת 2008. מדובר למעשה במימוש חזונם של רבים בתעשיית המחשבים, אשר צפו זה זמן רב כי עיבוד מבוזר (ריבוי מעבדים, לתפקודים שונים), כפי שמתבצע כיום במחשבים ביתיים, יחלוף מן העולם בשנים הקרובות.
על פי דבריו של הסטר, מטרתה של AMD היא ליצור מעבד משולב בשנת 2008, בד בבד עם הבשלת הטכנולוגיה לייצור שבבים ב-45 ננומטר, זאת בתנאי שעסקת הרכישה של ATI תושלם במועד. כמו כן, טוען הסטר כי המעבדים הגרפיים של היום חצו כבר את סף היכולת לעיבוד תוכנות ממשיות. דברים אלו מצטרפים לדברים שנאמרו על ידי נציגי ATI, בביקורם בישראל לפני כשנה.
זוהי אחת הפעמים הבודדות שנציגי AMD, אשר שומרים בדרך כלל על סודיות מוחלטת לגבי התוכניות ארוכות-הטווח של החברה, מדברים בגלוי על המהלכים בהם תנקוט החברה בעתיד. מכיוון שזהו צעד חריג כל כך, סביר להניח כי דבריו של הסטר מבוססים היטב ושהתוכניות לייצור מעבד משולב שכזה כבר קיימות, קבועות וחתומות.
כמו-כן, מיד עם ההודעה על הרכישה, ההשערה הראשונה שעלתה הייתה ש-AMD תשלב את מעבדיה הגרפים של ATI במעבדים שלה. ב-AMD לא הכחישו זאת ואף רמזו כי אופציה שכזו בהחלט אפשרית כשהפיצו למשקיעים מצגת המתארת את הרכישה, החברה החדשה ותוכניות עתידיות אפשריות:
כמו כן, ידוע כי גם חברת אינטל מתכננת לייצר בעתיד מעבד דומה, אך עד כה לא נמסר כל מידע רשמי אודות רכיב שכזה, או אף מסגרת זמן כלשהי הנוגעת לייצורו.
בשלב זה קשה לומר בוודאות עבור איזה פלח שוק מעבדים משולבים יהיו מיועדים, אך ככל הנראה מטרתם העיקרית תהיה השווקים הנמוכים והתקציביים יותר, שאינם דורשים הרבה מבחינת יכולת עיבוד גרפית. סוגיה מעניינת נוספת היא פליטת החום של מעבד משולב, שכן המעבדים הגרפיים המודרניים פולטים כמויות חום עצומות, ושילוב מעבד רב עוצמה שכזה, באריזה אחת עם CPU חזק, ידרוש יכולות קירור גבוהות בהרבה מגופי הקירור הסטנדרטיים שאנו מכירים כיום. אמנם, ייתכן כי המעבר לייצור ב-45 ננומטר יפחית משמעותית את פליטת החום ויאפשר להשאיר אותה בתחום סביר, אך ככל הנראה תוך התפשרות על מהירות השעון ופרמטרים נוספים של המעבד, המשפיעים על ביצועיו.
ברור שזה לא יהיה CPU חזק
כמו שכתבת בכתבה שזה יהיה שייך לשווקים הנמוכים, אז איך יכול להיות שיהיה מעבד חזק , ברור כמובן שיצטרכו קירור יותר חזק ( אבל לא בהרבה ) .
למרות שהמעבדים של AMD ידועים ב TDP הגבוהה שלהם .
מה?? ל1…
נראה לי שאתה חי בשנת 2000 כי מעבד הThunderbird של AMD עוד משנת 2000 הוא האחרון שהיה "ידוע בTDP גבוה".
מאז Athlon XP, הם עומדים עם TDP נמוך יותר (אפילו נמוך בהרבה ברוב הזמן) משל אינטל.
אפילו עכשיו אחרי CORE 2 ל-AMD עדיין יש TDP נמוך יותר עם מעבדי ה EE…
4 ליבות לקראת נובמבר הקרוב
בהתחלה אמרו שב 2007 אחר כך לקראת 2007 ולאחרונה נשמע שבנובמבר , איזה התרגשות , אני מקווה שישלבו מעבד גרפי , פיסיקלי , ומתמטי ב 4 הליבות של AMD בעתיד
השוק העיקרי לא לשווקים נמוכים ותקציביים
אולי זה שוק נלווה אבל בטוח לא העיקרי.
השוק העיקרי שירוויח הכי הרבה משילוב הכרטיס מסך על המעבד יהיה הניידים מחשבי UMPC וצורות מחשוב קטנות אחרות (PDA, פלפונים חכמים?) שיהנו מהאינטגרציה הגבוהה…
זה השוק שאליו אינטל כיוונה כשהיא רצתה ליצר מעבד עם כרטיס מסך ובקר זכרון משולה – ה"תמנע" שבוטל בשלבי פיתוח מתקמים בישראל.
Intel had this 4 years ago
Timna…