במהלך ההכנות של אינטל לקראת השקת מעבדי ה-Core i7 בנובמבר, הופיעו שמועות לגביי שבב מרובע ליבות שמיועד למחשבים ניידים. אינטל מדווחת שהגרסא הניידת בשם קוד Clarksfield לא תיכנס לייצור עד החצי השני של שנת 2009.
עדיין לא ברור אם מדובר בתאריך של תקופות הניסיון במעבדים או כבר בייצור המוני שלהם, וכן גם לא ידוע לגמרי אם מדובר ברבעון השלישי או הרביעי של 2009. כמו הגרסה השולחנית, כך גם הגרסה הניידת תיוצר בטכנולוגיית 45 ננו-מטר ותהיה משולבת זיכרון DDR3 וניהול של צריכת חשמל. לא ידוע עדיין אם DDR3 תלת-ערוצי (triple-channel) יוכלל במעבדים הניידים.
מרובע הליבות Clarksfield יתבסס על פלטפורמת סנטרינו הפופולרית, שכבר היוותה אבן דרך לאינטל בשוק המחשבים הניידים. המעבד החדש גם ידרוש ערכת שבבים חדשה, ויש סיכוי שמדובר בגרסא הניידת של ערכת השבבים P55 מבית אינטל.
 |
תמונת הליבה בהשוואה למעבד כפול ליבה פנרין |
בעדכון האחרון של פלטפורמת הסנטרינו, אינטל הציגה שני מעבדים מרובעי ליבה ניידים בטכנולוגיית ייצור של 45 ננומטר, וסביר להניח שהם יחזיקו מעמד עד ששני מעבדי ה-Core i7 החדשים יגיעו ויחליפו אותם במהלך שנת 2009.
מתי בידיוק זה ייצא?
מתי יצא המעבד הזה?
האחד
כמו שרשום בכתבה, בחצייה השני של 2009
אמור מעתה "נחלים" ולא נהלם
החברה שלנו פיתחו את זה, ואם תקראו את זה כמו שצריך אז זה נחלים. אכן כן, בדיוק כמו דותן ואחרים.
עד אז כבר יצא סנדי בריגד'
ונהלם מבחינתי זה צעד אחורה, פותח ע"י אותם אנשים שהביאו לכם את הP4 , ולא מהאנשים (מחיפה) שהביאו לכם את ה CORE 2