אינטל מאשרת שדור המעבדים העתידי יתמוך בטכנולוגיה לשיפור עבודה בריבוי נימים, השמועות מוסיפות אש למדורה ומדברות על ליבה גרפית מובנית מאסיבית ועוצמתית
תוכנית העל השאפתנית במיוחד של אינטל, ה"טיק-טוק", פועלת בימים אלו במלוא המרץ – דור מעבדי ה-Ivy Bridge המסקרן עדיין רחוק מספר חודשים מהשקה, אך ברשת רבים עסוקים כבר עתה בלדבר ולנתח את מה שעתיד להציע לנו דור המעבדים שיגיע אחריו, Haswell.
אינטל מאשרת עתה כי דור מעבדי ה-Haswell, שעל פי התוכניות אמור לפרוץ אל השוק במהלך הרבעון השני של שנת 2013 (כשנה אחרי השקתם של מעבדי ה-Ivy Bridge הראשונים, אם לא יהיו דחיות או תקלות כלשהן בדרך) מצוייד בארכיטקטורה חדשה, יתמוך ב"זכרון טרנזקציונלי" (Transactional Memory) ברמת החומרה.
מבלי להיכנס למשמעויות העמוקות של הדבר, נסביר כי מרבית היישומים שתומכים בריבוי ליבות וריבוי נימים כוללים "מנעולים" שמאפשרים לתהליך עיבוד (thread) אחד בלבד לגשת אל משאבי המערכת (זכרונות, קבצים וכדומה) בכל פעם, על מנת למנוע מצב בו מספר תהליכים יבקשו לגשת אל אותו משאב ספציפי ויגרמו לבלאגן גדול. מגבלה של כזו נוטה ליצור "צוואר בקבוק" בו על התהליכים השונים להמתין עד שהתהליך הפעיל יסיים את פעולתו, מה שמגביל את יעילותן של הפעילות מרובת הליבות.
| לא התרשמתם מדור ה-Ivy Bridge? אולי כדאי שתתחילו לחסוך ל-Haswell |
זכרון טרנזקציונלי מסיר את הצורך ב"מנעולים" אגרסיביים שכאלו – התהליך יתחיל טרנזקציה בה הם "מפרטים" מה אילו שינויים ברצונם לבצע, כשמערכת הזכרון הטרנזקציונלית תוודא שאין התנגשויות בין הפקודות ובכך תאפשר בעצם למספר תהליכים לפעול בו זמנית.
מעבדי ה-Haswell יכללו טכנולוגיה שתאפשר תרגומן של תוכנות מבוססות מנעולים לתוכנות מבוססות זכרון טרנזקציונלי תוך שמירה על תמיכה לאחור במעבדים שלא כוללים את המאפיין המדובר, לצד יכולת ליישום "עמוק" יותר של טכנולוגיית הזכרון החדשה.
מוקדם עדיין לנסות ולהעריך את ההשפעה שתהיה לזכרון מסוג זה (שנמצא כבר בימים אלו בשימוש במערכותיה של IBM) על ביצועי המעבדים העתידיים, אך יהיה מסקרן בהחלט לגלות מה יהיו התוצאות של המהלך הזה, ואילו שכלולים נוספים מבשלת צ'יפזילה עבור ארכיטקטורת הדור הבא שלה.
אל הידיעה המסקרנת שבפסקאות הקודמות מצטרפת שמועה "טריה" ומבטיחה לא פחות, לפיה מעבדי ה-Haswell יכילו ליבה גרפית מובנית בעלת כח עיבוד משופר עד מאוד.
נכון להיום, AMD היא השליטה הבלתי מעורערת בכל הנוגע לליבות עיבוד מובנות – הליבות המובנות במעבדי ה-Llano וה-Brazos מביסות את מקבילותיהן מבית אינטל במרבית האספקטים החשובים באמת, כאשר דור ה-Trinity המתקרב של AMD שמבטיח להביא עוד עוצמה וארכיטקטורה חדשה לעסק כנראה לא יעשה את חייה של אינטל לקלים יותר.
| אינטל תשקיע מאמצים רבים מאי פעם בפלטפורמת האולטרבוקים שלה עם דור ה-Haswell, אך עושה רושם שגם השווקים האחרים לא בדיוק יוזנחו |
|
גם דור מעבדי ה-Ivy Bridge של אינטל יציג ארכיטקטורה משודרגת לליבות הגרפיות המובנות, כשהבכירה שביניהן, HD Graphics 4000, תכיל 16 מעבדי זרימה (לעומת 12 מעבדי זרימה ב-HD Graphics 3000 בדור ה-Sandy Bridge) ואמורה להציע שיפור יחסי של כ-30 אחוז לעומת הדור הנוכחי, בנוסף לתמיכה ב-DirectX 11, סוף סוף.
כל זה נשמע לא רע, אך לפי הדיווח הנוכחי הליבה הגרפית המובנית המתקדמת ביותר בדור ה-Haswell תכיל לא פחות מ-40 (!) מאותם מעבדי זרימה. כנראה שלא צריך להסביר כי מדובר בשיפור משמעותי מאוד בכח העיבוד הזמין, גם במידה ולא יהיה שיפור בין שני דורות המעבדים ברמת הארכיטקטורה (אם כי גם כזה עתיד להיות).
כמו תמיד, גם הפעם נבקש להתייחס אל הדברים בחשדנות היות ויעבור עוד לא מעט זמן עד שנוכל לאשר או להפריך אותם באופן רשמי.
כמו כן, ראוי לזכור שבאותה תקופה עתידה AMD להשיק את דור מעבדי ה-APU השלישי שלה, שיכלול ליבות גרפיות מובנות המבוססות על ארכיטקטורת ה-GCN החדשה – כך שנראה כי התחרות בעולם הליבות הגרפיות המובנות תהיה לוהטת מאי פעם בשנה הבאה.
אנחנו בעד, ואתם?
זאת אומרת שכיום המערכות עובדות באמולציה של ריבוי משימות?
נימים
אם הכוונה ל-threads אז לדעתי המונח המקובל בעברית הוא "חוטים" ולא "נימים", למרות שקשה לי להחליט מי מהם גרוע יותר
הבטחות (לא רשמיות) של אינטל בתחום הגרפיקה
זה כמו הבטחות של AMD בתחום העיבוד.
ב- 2013 טכנולוגיית ה- HSA של AMD המציעה GPGPU ודור כרטיסי המסך הבא (הדור ה-2 של ה- GCN) יהיו בשוק.
אין מה להתרגש ולהתחיל לחסוך אם מחפשים כוח עיבוד גרפי גבוה, בשביל זה יש את AMD.
אם מחפשים כוח עיבוד רגיל – זה כבר סיפור אחר ואינטל זה שנים מובילה ללא עוררין.
אחת החדשות היותר מעניינות – תנו יותר פירוט !
סוף סוף כתבה על משהו ברמה !
אפשר פירוט על איך זה עובד ?
ל1
לפי מה שאני מבין יודע היום יש שתי שיטות עבודה המעבדים עבדים בצורה מבוזרת כמה פעלות שנות ביחד והשני זה פקודה אחרי פקודה ומה שהם רוצים לעשות זה במקום לחקות לפעולה שתסתיים ואז להמשיך לפקודה הבאה או לפעולה אחרייה מה שייוצר זמן עד שכול פעולה תיתען הם רוצים להכין כמה פעלות בו זמנית ברצף וכך לחסוך זמן יקר בלי שנחקה שכול פעולה תסתיים ואז תתחיל הפעולה השנייה כי הפקודה הפעולה תהייה כבר מוכנה ולא הייה זמן מבוזבז
יעקב
ל-1, כן. מערכת ההפעלה מחלקת את המשימות השונות (תוכנות פעילות, שרותי מערכת, וכדומה) למקטעים קטנים, ומתזמנת את הריצה שלהם על המעבד, זה אחר זה, כדי לתת תחושה של ריבוי משימות.
כאשר יש יותר מליבה אחת, ניתן להריץ יותר ממשימה אחת במקביל, אך עדיין כל ליבה תריץ ברגע נתון משימה אחת בלבד.
משימה מורכבת מאוסף של פקודות מעבד רבות. כל פקודה מחולקת לשלבים רבים המבוצעים על ידי חלקים שונים של המעבד. מעבדים מודרניים יודעים להתחיל במקרים מסויימים פקודה לפני שהקודמת הסתיימה, מה שמשפר את התפוקה הכוללת.
אך הנ"ל לא קשור ישירות למופיע בכתבה. ליבוד תמשכנה להריץ משימה בודדת בכל רגע נתון. השאלה היא מה קורה כשכמה ליבות מנסות לגשת לאותו מקטע בזכרון. היום הסנכרון מתבצע באמצעות נעילת הגישה לזכרון בצורה גורפת למשך זמן פיצוע הפעולה.
הרעיון המוצג הוא שהמעבד יבין על פי אוסף הפקודות איזה מקטע זכרון עומד להשתנות, ויידע לתזמן את הגישה בין הליבות השונות, בלי לנעול את הגישה בצורה גורפת. כך שאם ליבה אחת מעוניינת לנעול את מקטע X, וליבה אחרת את מקטע Y, כאשר אין חפיפיה ביניהן, המעבד יידע לתת לשתיהן לרוץ במקביל.