פרטים ראשונים על שבבי ה-'Wayne' של החברה: 28 ננומטר, 4 ו-8 ליבות, ליבה גרפית עוצמתית ועוד
Tegra 2 הוא עדיין השבב כפול הליבה הפופולרי ביותר בשוק (אם כי בהחלט ניתן לראות תחרות מתגברת מצד Qualcomm ו-Texas Instruments), שבבי ה-Kal-El, או Tegra 3, אמורים להיות ממש מעבר לפינה, ולהיות חלוצי המערכות על שבב שמצויידות ב-4 ליבות – אבל כל זה ממש לא מונע מ-NVIDIA לעבוד במלוא המרץ גם על מערכת ה-'Tegra 4' (בעלת שם הקוד Wayne), ואנחנו זוכים למעט פרטים מודלפים על החומרה שעתידה לכבוש את שוק הטאבלטים והסמארטפונים העתידי.
המידע, שמגיע מהאתר brightsideofnews.com באדיבות מקור עלום שם, מספר כי אב טיפוסים של שבבי ה-Tegra 4 צפויים להגיע ליצרניות השונות כבר בדצמבר 2011, בתקווה שמוצרים המבוססים על החומרה יהיו מוכנים בזמן להשקת מערכת ה-Windows 8.
ב-NVIDIA מתכננים להציע את השבבים העתידיים, שייוצרו בתהליך של 28 ננומטר, לשוק הסמארטפונים, הטאבלטים, הנטבוקים ואפילו המחשבים הניידים, ומפתחים לשם כך שני סוגי שבבים שונים.
הגירסה ה"בסיסית" תציע 4 ליבות עיבוד במהירות של 1.5GHz ובעלת ביצועים של מעל ל-100GFLOPS (ככל הנראה בהתבסס על ליבות ה-Cortex A15 של ARM, אם כי עדיין לא ברור כיצד הערכה זו מתיישבת לצד ההכרזה על כך שהליבות האלו יגיעו לשוק רק בסוף שנת 2012) וליבה גרפית שתכיל "לפחות" 24 יחידות עיבוד, בעלת מאפיינים מתקדמים כמו תמיכה ב-DirectX 11 כולל PhysX, תמיכה ב-OpenGL 4.x, תמיכה ב-OpenCL 1.x, תמיכה בטכנולוגיית ה-CUDA של החברה ועוד – שיפור מרשים, בהתחשב בעובדה שליבת ה-ULP ב-Tegra 2 מכילה 4 יחידות עיבוד, והליבה הגרפית בשבבי ה-Kal-El עתידה להכיל 12 יחידות עיבוד.
| NVIDIA עומדת בלוחות הזמנים | שהציבה לעצמה, לעת עתה לפחות |
לצד השבב הצנוע יותר (שבאווירת גיבורי הקומיקס אשר אופפת את מפת הדרכים של NVIDIA בתחום מכונה "Robin") יגיע שבב עוצמתי הרבה יותר, שיהיה מיועד למכשירים גדולים יותר (ומכונה, בהתאם, "Batman") ויכיל 8 ליבות עיבוד וליבה גרפית עם 32 עד 64 יחידות עיבוד (!).
עוצמתן הצפויה של מערכות ה-Tegra 4, לצד ייעודן לתצורות "חדשות" כמו נטבוקים וניידים קטנים, צפויה להציב את NVIDIA בתחרות ישירה לא רק מול שבבים מבוססי ARM אחרים – אלא גם בקרב ענקים מול מעבדי ה-x86 מבית אינטל ו-AMD, כשמערכת ה-Windows 8 שתתמוך בכל סוגי החומרה רק מלבה את הלהבות – יהיה לוהט.
במקרה או שלא, אל הדלפת הפרטים הזו מצטרפת ידיעה נוספת, שמספרת כי ב-NVIDIA קיבלו דוגמאות ראשונות (Tape out) של ליבות ה-Kepler – דור הליבות הגרפיות הבא של החברה, שייוצר אף הוא בתהליך של 28 ננומטר. הדיווח אומר כי החברה לא נתקלה בבעיות מיוחדות בעת הייצור, מה שמביא להערכה כי הליבות הגרפיות עשויות להגיע לשוק כבר ברבעון האחרון של 2011. מנסיון העבר שלנו, הזמן שחולף מייצור דוגמאות ועד להשקת המוצר הסופי הוא חצי שנה או יותר – מה שהופך את הרבעון הראשון של 2012 ליעד ריאלי יותר.
מעט מאוד ידוע על ליבות ה-Kepler, שיחליפו את ליבות ה-Fermi שהוצגו בשנת 2009. פרט למעבר בתהליך ייצור מתקדם יותר שיאפשר כח עיבוד גדול יותר תחת אותה מעטפת תרמית, צפויות ליבות ה-Kepler להציע ביצועים של פי 2 או פי 2.5 לכל וואט לעומת ליבות ה-Fermi, זאת לפי מפת הדרכים של NVIDIA (אם כי קשה להתייחס לנתון זה בצורה רצינית, היות וההגדרה עצמה די עמומה מטבעה).
האם NVIDIA שוב תמצא עצמה מאחרת אחרי AMD וליבות ה-Southern Islands שלה? אנחנו כבר מצפים לגלות.
