מדריך לעיצוב היטסינק להאמר

מעבדי ה Hammer, דור המעבדים הביתיים הבא מבית AMD (ובכלל), הולכים ומתקרבים וכבר בתחילת השנה הבאה AMD ככל הנראה תציג אותם לפרטנריות שלה אם כי לשוק הם ייצאו רק ברבעון השני של השנה.
למרות שהמעבדים יהיו מיוצרים בתהליך SOI (קיצור של Silicon On Insulator) שאמור להוריד משמעותית את פליטת החום שלהם (לפחות בהשוואה למעבדי ה Athlon החמים מאוד, כידוע) הם עדיין יהיו הרבה יותר "צפופים" (מבחינת כמות טרנזיסטורים) ממעבדי ה Athlon וכמובן שיפלטו חום, כמו כל מעבד אחר.
כפי שכולם יודעים, על מנת לקרר מעבד יש צורך בגוף קירור מתאים שייפזר את החום – גוף הקירור צריך להיות מתאים לא רק במידותיו, אלא גם במשקלו, בצורת הלבשתו על הסוקט, ביכולת פיזור החום שלו (וכמובן גם מוליכות החומר ממנו הוא עשוי) וכן להיות מסוגל להמשיך לפזר חום גם בטמפרטורות גבוהות ולענות על הדרישות שמציגה יצרנית המעבדים.
אז מסתבר ש בAMD אוהבים להיות מוכנים מראש והיום פרסמה החברה מסמך רחב היקף המתפרס על פני 57 עמודים המיועד ליצרניות גופי הקירור השונות.
המסמך מתייחס למעבדי ה Hammer ומכיל באופן מפורט את כל המידע הדרוש ליצרניות כמו ThermalTake (או כל יצרנית אחרת) על מנת לייצר גוף קירור למעבד החדש.
מלבד פרטים על מעבד ה Hammer עצמו ועל ה Socket המסמך מפרט באופן כמעט מלא כיצד יש לייצר את גוף הקירור, החל מפירוט סידור הסנפירים להיטסינק עם ביצועים גבוהים וכלה באיורים מפורטים של שיטות הרכבה שונות.
המסמך אמנם מיועד ליצרניות גופי קירור, אך ניתן להורידו מכאן.
*המסמך שוקל 6,2mb ויש צורך בתוכנת Acrobat Reader כדי לקרוא אותו.