מבנה הלוח – המשך
שבבים נוספים שניתן למצוא על הלוח הם השבב של חברת Texas Instruments, המספק שני חיבורי FireWire (על גבי הפאנל המצורף) ושבב בקרת מערכת של חברת ITE, אותו אנו מכירים גם מה-A8R-MVP.
ללוח אין באזר (רמקול קטן המתריע על תקלות במערכת), מה שמקשה על איתור התקלות. נראה שאי הרכבת באזר (למרות שקיים עבורו מקום על הלוח) היא מדיניות מכוונת של ASUS אשר באה לידי ביטוי בכל לוחות האם שלה.
![]() |
בעת השימוש במערך SLI יש לחבר ללוח מתח נוסף, באמצעות מחבר הנקרא EZ-Plug, על מנת לספק תוספת של מתח לרכיבים ולהבטיח את יציבות המערכת.
![]() |
צלעות הקירור של מערכת ה-HeatPipe של ערכת השבבים והקירור עצמו:
![]() | ![]() |
עם הרכבת המאוורר האופציונאלי:
![]() |
על גבי פאנל ה-I/O האחורי ניתן למצוא את החיבורים הסטנדרטיים, כגון PS/2 למקלדת ועכבר, חיבור LPT מקבילי, חיבור קואקסיאלי וחיבור אופטי לחיבור מערכות סאונד, שישה חיבורי PL לחיבור מערכת סראונד, ארבעה חיבורי USB 2.0, שני חיבורי רשת במהירות 1GBit וחיבור ה-SATA On The Go המאפשר חיבור קל של כונן קשיח חיצוני.
הג\'אמפר המשמש לאיפוס הביוס נמצא מתחת לקליפס של חריץ ה-PCI Express x16 התחתון, מקום לא נוח בלשון המעטה, במיוחד אם אתם מתכוונים למשוך את הלוח לשיאי אוברקלוק חדשים.
![]() |
בין שני חריצי ה- PCI Express x16 ישנו רווח כפול אשר נועד לאפשר אוורור טוב יותר לכרטיסי המסך המותקנים (כאשר מותקנים שני כרטיסים למשל), וזהו בהחלט צעד מבורך.