IBM חושפת פרטים על פריצת דרך בכל הנוגע לשיטת היצור של שבבים תלת ממדים. החברה טוענת כי השיטה החדשה תשבור את חוק מור, שקובע כי מספר הטרנזיסטורים במעגלים משולבים יוכפל מדי 18 חודשים, בצורה שתחצה את כל הגבולות המקובלים כיום.
IBM היא לא החברה הראשונה או היחידה שעוסקת ביצור ופיתוח שבבים אלה, חברות כגון: סמסונג, NEC, Elpida ו-Oki מפתחות ומייצרות כבר די המון זמן שבבים תלת מימדיים. השוני בשיטת היצור של שבבים אלה הוא שבמקום הרכבת הרכיבים זה לצד זה על גבי פיסת סיליקון, הם ממוקמים אחד על השני, מה שבסופו של דבר יוצר מעיין מגדל של רכיבים. שיטה זו מאפשרת חיסכון של מקום, הגברת מהירות התקשורת והגברת ייעילות העברת המידע בין הרכיבים השונים.
 |
פיסת סיליקון המוכנה להדבקה על פיסה אחרת לייצירת מערך שבבים תלת מימדי |
פריצת הדרך של IBM נעוצה בכך שבמקום השימוש בחוטי מתכת ארוכים שעוברים ומחברים בין פיסות הסיליקון ובסופו של דבר הרכיבים השונים, היא פיתחה שיטה שנקראת Through-Silicon Vias. במקום חוטי המתכת ישנם חורים שעוברים בצורה אנכית דרך כל פיסות הסיליקון הממולאים במתכת ומאפשרים העברת מידע דרכם. השיטה החדשה מאפשרת שימוש ביותר שכבות של סיליקון, מה שאומר יותר רכיבים בפחות שטח ויכולת העברת מידע גדולה ומהירה יותר. הטכנולוגיה החדשה מקצרת את המרחק שהנתונים צריכים לעבור בצורה משמעותית ומאפשרת הוספת ערוצי תקשורת נוספים, שעוזרים להעביר את המידע במקביל.
המוצר הראשון שהטכנולוגיה החדשה צפויה להימצא בו הוא שבבי התקשורת האלחוטית שישולבו במערכות שונות כולל מחשבים מתוצרת IBM. החברה ציינה כי ישנם כבר שבבים שמיוצרים ופועלים בטכנולוגיה זו במפעליה והיא תתחיל לייצר דוגמאות כבר בחצי השני של שנת 2007, כאשר צפויה זמינות מלאה של שבבים אלה לשוק כבר בתחילת שנת 2008.
בנוסף לפריצת הדרך בתחום שבבי התלת מימד, הודיעה IBM על הסכם לשיתוף פעולה טכנולוגי עם חברת פריסקייל. שיתוף הפעולה בין השתיים יתמקד בעיקר במחקר ופיתוח טכנולוגיות של מוליכים למחצה העשויים מתחמוצת מטאלית (ר"ת CMOS – Complementary Metal Oxide Semiconductor) וסיליקון מבודד (ר"ת SOI – Silicon On Isulator). המטרה בהסכם השיתוף היא לקדם את הטכנולוגיות הללו אל עבר דור ה- 45 ננומטר.
שבבים תלת ממדים?
מה זה שבבים תלת ממדים בכלל?
תרחיש אימה מהחתול
יופי, בדיוק מה שחסר לנו שאחרי שהטרור העולמי מאיים לרסק מטוסים על גורדי שחקים, עכשיו הוא יאיים גם על המחשב שלי שיצוייד בעתיד במעבד CORE2DUO שבגלל הטכנולוגיה הזאת של בניית ליבות תלת מימדיות לגובה, תיצור שני מגדלי תאומים על המאבד שלי . . . מטרה מעולה לאל קעידה שתצריך מכירת מיני סוללות חץ לכל מחשב בקטגוריית ה "ציוד ההיקפי" חחח 🙂
ותמיד אני חושב לעצמי
שהגענו לקצה היכולת 🙂
ד.א. ל -1, מוסבר בפיסקה הראשונה מה זה ומה ההבדל בינו לרגילים 🙂
מה יהיה
מה יהיה עם ה IBM הזאת היא מתקדמת מהר מידי
CMOS
CMOS זה לא מוליכים למחצה העשויים מתחמוצת מטאלית.
זה שלושת החומרים (metal, oxide, semiconductor) בנפרד שיוצרים טרנזיסטור MOS.
5 – התבלבלת…
לא שלושה חומרים, רק שלוש מילים: Metal Oxide Semiconductor שפירושן: תחמוצת מתכת מוליכה למחצה.
IBM עזרה לנאצים
IBM עזרה לנאצים לספור את היהודים בשואה.
תבדקו ב YOUTUBE ותראו שזה נכון
מור זה שהמציא את מכונת המצבים??
ל-7 אתה לחלוטין צודק
רבל גם הנרי פורד עזר לנאצים.
KRUPS עזרו לנאצים
בעלות הברית לא הפציצו מחנות השמדה – ועזרו לנאצים
MTSUBISHI עזרו לנאצים
ואגב, גם למדינת ישראל בראשית דרכה היו לא מעט קשרי "ידידות" עם הנאצים!!
בקיצור. אם תתחיל לחשוב בצורה הזו, כל מה שתוכל לקנות זה חסה שאתה מגדל…