הצ'יפ הגראפי המסתורי אשר מנשנש ובא מכיוון חברת Trident הותיקה מתחיל להראות יותר ויותר סימנים לצ'יפ שאולי אחרי הכל יצליח בשוק הבינוני. TheINQwell הצליחו להוציא מהמקורות שלהם שמהירות השבב החזק ביותר בסדרת ה-X4 יהיה 300/700, אך הכי מעניין שהכרטיס משתמש בטכנולוגיה אשר מאפשרת לו רוחב פס לזיכרונות של כ-11.2GB לשנייה מה שהופך אותו לתיאורתית חזק טיפה יותר מה-Ti4600, נחייה ונראה.
המחסור המתמשך בשבבי Radeon 9700PRO לא חדש לנו ולא לאף אחד בעולם, ובעיקר לא ל-ATi אשר סוף סוף הבינה שהמחסור פוגע בה קשות והחלה לנסות להעלים אותו.
החברה הזמינה מ-TSMC עוד "קצת" extra וופרים (wafers) בגודלים של 12 אינץ' לשם ייצור יותר שבבים ובכך לנסות לכסות את המחסור בשבב הגראפי החזק ביותר נכון לעכשיו.
אם זה לא מספיק משמח אותכם, חברת TSMC גם תחל לייצר את השבבים ב-0.13 מיקרון, זאת אומרת שלא נצטרך לחכות ל-Radeon 10,000 אחרי הכל 
וידיעה אחרונה גם כן קשורה לכרטיסי מסך וגראפיקה, למרות שצ'יפ שתומך ב-Pixel Shader 2.0 יש רק אחד והוא ה-Radeon 9700PRO, כבר היום מדברים על הגרסה השלישית של הטכנולוגיה הנ"ל.
הטכנולוגיה אמורה לצאת יחד עם ה-Vertex Shader 3.0 אשר ישולבו שניהם ב-DirectX9 אשר בעזרת השם יצא בנובמבר, אך רק "בעיה" קטנה, כרטיסים שיתמכו בהם סביר להניח שלא נראה עוד הרבה זמן. המילה "בעיה" נמצאת בגרשיים מכיוון שזה יותר טוב מאשר רע, בזכות העובדה הזאת המתכנתים יוכלו להכיר את הטכנולוגיה הזאת יותר מקרוב ולנסות להעביד אותה ולשפר על הצד הטוב ביותר, כך שלנו, המשתמשים הביתיים תיהיה איכות תמונה ואפשרויות הרבה יותר ריאליסטיות ואיכותיות במשחקים.
