הטכנולוגיה שמאחורי הגרפיקה

מבט מקרוב – המשך

אי אפשר לבחון כרטיס מבלי לפרק אותו לגורמים ולהרכיב אותו בחזרה (במיוחד לא כרטיס שכזה). חלקו הפנימי של גוף הקירור הינו יחסית מושקע ומכיל גוף גדול מאלומיניום המורכב מהרבה סנפירים האחראים על פיזור טוב יותר של החום. כאן גם ניתן לראות את המסלול שעובר ה-Heat Pipe, מהמגע עם חלק הנחושת הצמוד לליבת הכרטיס ועד לסנפירים עצמם.

לאחר הסרת הקירור מתגלה לה הליבה, או ליתר דיוק הכיסוי המגן עליה, הדומה לכיסוי המעבדים של אינטל או AMD.
שימו לב לעובדה שבכרטיס ה-GTS חסרים שני שבבי זיכרון; אנו יודעים שהכרטיס הוא בעל 640MB זכרון, אך ה-PCB מאפשר להרכיב שני שבבים נוספים ולהגדיל את הנפח ל-768MB כמו בכרטיס ה-GTX. האם NVIDIA מתכננת לנו הפתעה ?

השבב הקטן הנמצא משמאל למעבד הגראפי והזיכרון הוא ה- RAMDAC, זהו מעבד הממיר את המידע הדיגיטאלי שפולט הכרטיס הגרפי למידע אנלוגי הניתן להצגה על המסך בצורה של תמונות שאנו רואים. המעבד הקטן זהה בשני הכרטיסים.