משימת קירור מעבדי ההאמר החדשים לבית AMD לא תהייה פשוטה כבעבר, כאשר הסוקט החדש של מעבדים אילו מציב בעייה יחסית לעיגון ההיטסינק אליו. כמו שנראה בגוף קירור חדש נוסף אשר הוצג למעבד זה נבחין במנגנון ההידוק הלא פשוט.
בנימה נוספת נגיד ונוסיף כי לאף אחד מההיטסינקים אשר הוצגו למעבד זה לא היה נחושת בשום צורה שהיא, מה שאומר כנראה שני דברים, או שהמעבד יהיה קר בצורה מיוחדת, או שפשוט עדיין לא נמצא היצרן שישקיע בפתרון קירור אמיתי למעבד זה, וחבל…
פתרון קירור רגיל למדיי ?
נחכה ונראה מה יתפתח בתחום זה של גופי הקירור, יכול להיות מעניין בהחלט…
