IDF 2011: שיתופי פעולה עם סאנדיסק ומיקרון בתחום אמצעי האחסון והזכרונות, כונני SSD חדשים
סדרות המעבדים השונות של אינטל ללא ספק נמצאות במרכז העניינים בכנס ה-IDF הנוכחי, אך צ'יפזילה לא זונחת את תחום אמצעי האחסון, שזוכה אף הוא לכמה כותרות מעניינות.
כונני SSD חדשים-ישנים
אינטל ניצלה את הכנס בכדי להציג באופן רשמי את כונני ה-SSD לשוק הארגוני מסדרה 710 (עליהם קראנו קודם לכן במפת הדרכים המודלפת של החברה). הכוננים החדשים מיועדים להחליף את סדרת ה-X25-E הוותיקה, ומתבססים על בקר מבית אינטל בעל תמיכה בממשק SATA 3Gbps (אותו בקר שנמצא בכונני סדרה 320, אך עם קושחה מעודכנת).
השכלול המרכזי בכוננים אלה הוא שימוש בשבבי HET MLC(ר"ת High Endurance Technology Multi Level Cell) שיוצרו בתהליך של 25 ננומטר. שבבים אלה מסוגלים לשמור מידע עד שלושה חודשים אחרי שהתא נשחק (בניגוד לשבבי ה-SLC היקרים משמעותית שמסוגלים לשמור את המידע עד ל-12 חודשים) ומסוגלים לשרוד פי 30 מחזורי כתיבה משבבי MLC רגילים.
המעבר לשבבי MLC בתהליך ייצור ממוזער מאפשר לאינטל להציע כוננים בנפחים גדולים משמעותית של 200,100 או 300 גיגה בייט ובמחירים זולים יותר, תוך שמירה על רמת האמינות ונפח העבודה שהפכו את מוצריה של אינטל לפופולריים בשוק.
ביצועי הכוננים אמנם רחוקים מאוד מאלו של הכוננים המודרניים לשוק הביצועים הביתי, אך מספר הקסם הוא אורך חיי כתיבה של בין 500 ל-1,500 טרה בייט (בתלות בנפח הנשמר לצורך גיבוי). נתון זה, לצד "בונוסים" נוספים כמו ניטור טמפרטורה, הצפנת AES של 128 ביט והגנה על המידע מפני תקלות חשמליות אמור להפוך את הכוננים הללו לבחירה האידיאלית עבור שרתים ומערכות אחרות בעלות נפח עבודה גבוה מאוד.
כונני סדרה 710 יהיו זמינים במחירים של בין 650 ל-1,930 דולר, שזה דווקא זול (באופן מפתיע למדי) ביחס לקודמיהם.
אינטל הכריזה על סדרות כונני SSD חדשות נוספות באותה הזדמנות.
סדרה 520 (המכונה Cherryville) תהיה המחליפה של סדרה 510 ותתבסס על ממשק SATA 6Gbps. באינטל לא הסכימו לגלות פרטים טכניים על הכוננים החדשים, אך יצאו בהצהרה מרחיקת לכת וטענו שכוננים אלו יהיו כונני ה-SSD המהירים ביותר שהגיעו אל השוק הביתי עד כה. עם הרף הגבוה שהציבו כוננים כמו ה-Vertex 3 Max IOPS של OCZ - יהיה מעניין בהחלט להעמיד הצהרות אלו למבחן כשסדרה 520 תגיע לחנויות, מתישהו בסתיו הקרוב.
דיווחים קודמים טענו כי כונני סדרה 520 יתבססו על שבבי MLC בתהליך של 25 ננומטר, יוצעו בגדלים של בין 60 ל-480 גיגה בייט ויאופיינו במהירות קריאה/כתיבה מירביות של 530MBps/490MBps. אנחנו נעדיף להמתין לנתונים רשמיים מפיה של אינטל עצמה.
סדרה כונני ה-31X (בעלת שם הקוד Hawley Creek) מיועדת להחליף את כונן ה-Larsen Creek שהוצע לצד טכנולוגיית ה-Smart Response של אינטל. גם במקרה זה המידע הזמין באופן רשמי הוא אפסי כמעט, אם כי נראה שהחידוש המרכזי הוא שימוש בתצורת ה-mSATA החדשה בנוסף לכונני ה-SATA 2.5 אינץ' ה"פשוטים" - מה שיאפשר יישום נוח וקומפקטי יותר של פתרונות האחסון ההיברידיים במחשבים ניידים ואולטרבוקים למיניהם. אינטל גם דאגה להבהיר שסדרת הכוננים החדשה לא תהיה חלק מכוננים היברידיים - אלא מערכים מבוססי Smart Response בלבד.
| מקור: storagereview.com | |
אינטל וסאנדיסק יפתחו חיבור חדש וחסכוני במיוחד לכונני SSD
אינטל הודיעה על שיתוף פעולה עם מספר שמות גדולים נוספים בתעשיה (סאנדיסק, מיקרוסופט וסמסונג), במסגרתו יפותחו תקן וחיבור חדשים בעלי שם מוזר - SATA DEVSLP.
המטרה היא להביא לקיצוץ של פי 10 בצריכת ההספק של כונני ה-SSD - מ-50 מילי-וואט בכוננים החסכוניים ביותר כיום ל-5 מילי וואט בלבד. איך עושים זאת? גורמים לכונן להישאר במצב חסכוני רוב הזמן.
התקן החדש צפוי לאפשר חסכון נוסף בחיי הסוללה של המכשירים הניידים למיניהם ללא התפשרות על ביצועים - מה שהופך אט אט ל"משימה לאומית" עבור ענקיות הטכנולוגיה השונות, ואנחנו לגמרי בעד.
טכנולוגיות עתידניות בפיתוח משותף עם מיקרון
אינטל דיברה על והדגימה טכנולוגיה חדשה ליצירת זכרונות DRAM "תלת מימדיים" (stacked) העונה לשם המדליק Hybrid Memory Cube. זכרונות ה-DRAM בתצורתם הנוכחית מתקרבים לנקודה בה יתקשו להמשיך ולהשתכלל יחד עם רכיבי המערכת האחרים, ושתי השותפות מקוות לצאת מהברוך בעזרת שבבי DRAM מרובי שכבות המחוברים בשיטת ה-TSV (ר"ת Through Silicon Via). אל שבבי ה-DRAM צורפה שכבה לוגית (שמטרתה לשמש כזכרון זמני ולנתב בין השכבות השונות), כשהמערך כולו אמור להציע גם מהירויות גבוהות במיוחד וגם חסכון באנרגיה ובגודל פיזי.
עדיין לא השתכנעתם? באינטל את מיקרון טוענים שאב הטיפוס שנוצר בעזרת הטכנולוגיה יכול לספק רוחב פס של עד לטרה ביט בשניה (בערך פי 10 מזכרונות ה-DDR3 המתקדמים ביותר כיום, כשהכוונה היא ככל הנראה למודול בודד ולא למערך) וגם להיות חסכוני פי 7 מזכרונות ה-DDR3 הקיימים.
| Hybrid Memory Cube - ככה זה נראה | וככה זה נראה מתחת לעין המיקרוסקופ |
שבבים תלת מימדיים נחשבים לטכנולוגיית העתיד בתחומים רבים, כשהבעיה העיקרית שמקשה על התפתחות הטכנולוגיה היא אופן הייצור עצמו - איך מייצרים שבבי תלת מימד באופן מסחרי, מבלי לחבר שכבות שבבים עבור כל מוצר בנפרד? אולי מ-IBM תגיע הבשורה.
