עדיין לא הספקנו ליהנות ממעבדי ה-Core i7 בעלי הארכיטקטורה החדשה, וכבר אינטל מודיעה על חשיפת הפרטים של שבבים בעלי תהליך יצור של 32 ננו-מטר.
הפרטים לגבי השבב נחשפו בכנס ה-IEDM (ר"ת IEEE International Electron Devices Meeting), שמכנס את מגוון החברות העוסקות ביצור מולכים למחצה וברכיבי חומרה אלקטרונים באשר הם, ונערך בימים אלו בסאן-פרנסיסקו. התוכניות שחשפה החברה הציגו את תהליך היצור של שבב זיכרון מסוג SRAM (ר"ת Static RAM) בגודל של 291 מגה-בייט, כאשר שבב זה עושה שימוש בטכנולוגיית ה-High-k ו-Metal gate שנועדו להעניק לשבב ולטרנזיסטורים הממוקמים בתוכו את היכולת לעמוד בהקטנה של תהליך היצור ביעילות מקסימלית ובמינימום פגיעה בביצועים, שכן ככל שהליטוגרפיה קטנה יותר, ממוקמים על גבי השבב יותר ויותר טרנזיסטורים שצריכים לעבוד באופן מקביל, בלי האפשרות שהאחד יפגע בשני במצבי הפעולה השונים.
תא הזיכרון הינו בגודל מזערי של 0.171 מילימיקרון, כחצי מגודלה של ליבה בליטוגרפיה של 45 ננו-מטר, כאשר השבב עצמו מכיל לא פחות מ-2 מיליארד טרנזיסטורים. רק לצורך סיבור האוזן, מרובעי הליבה מסדרת ה-Core i7 החדשה, מכילים רק 731 מיליון טרנזיסטורים, כ-1269 מיליון פחות מהשבב שהוצג. הקטנת תהליך יצור והגדלת מספר הטרנזיסטורים מאפשר לשבב לעבוד בתדר גבוה של 3.8 ג'יגה-הרץ במתח מצחיק של 1.1 וולט בלבד, מה שבאופן אוטומטי מוריד את צריכת החשמל ופליטת החום של השבב באופן קיצוני.
לפני שאתם תוהים למה ליצר שבב זיכרון מסוג SRAM ולא מעבד, נציין כי שבבים אלו נועדו להיות התקדים והבסיס למעבד עצמו, זאת אומרת שלפני שחברה מביאה ליצור סופי והמוני של מעבדים, היא מייצרת את שבבי ה-SRAM על מנת לבחון איך הרכיבים (ביניהם הטרנזיסטורים) מסתדרים עם תהליך היצור החדש. תהליך זה נועד לספק לחברה ראיה על איך יתנהג המעבד בסופו של דבר, ולכן זהו תהליך חשוב בפיתוח מעבדים.
אינטל כבר פרסמה כי השבב לא גרם לבעיות מיוחדות והוא מוצלח למדי, ובמילים אחרות "מתנהג יפה". עוד הוסיפה כי מעבדים בתהליך יצור של 32 ננו-מטר, בעלי שם הקוד Westmere, צפויים להגיע אלינו מאוחר יותר בשנה הבא. מעבדים אלו יהיו בעצם הקטנה של ארכיטקטורת ה-Nehalem, שכבר דופקת על דלתותנו.
מוקדם יותר השנה הכריזה חברת IBM ו-AMD על פיתוח ובעתיד יכולת ייצור של שבבים בעלי ליטוגרפיה של 22 ננו-מטר, דבר, שאם יתקיים, יעניק לאינטל מענה הוגן ואפילו עדיף על פני טכנולוגיית ה-32 ננו-מטר. אך נכון לעכשיו הדבר עדיין עומד בגדר הישג מחקרי, שכן החברות היו צריכות להציג באותה התערוכה מידע לגבי טכנולוגיה ייצור זו, אך נכון לעכשיו לא פורסמו או נחשפו שום פרטים חדשים.
עד ש-AMD יציגו את ה-22nm
אינטל כבר יציגו 12nm.
המשוואה לא משתנה. לאינטל יש יתרון של כשנה בטכנולוגית הייצור מול AMD, ושל כשנתיים על כל שאר החברות בתחום.
לא קונה מעבדים חמים יותר
לא יודע מה איתכם אבל לי נמאס לקנות מעבדים שצריכים קירור. אני רוצה מעבדים שלא צריכים קירור אקטיבי וככל שיתנו לנו טבנולוגיה טובה יותר ככה יהיה פחות חם למעבדים.
נפלא – זמן משוער ?
לא הבנתי " מתהנג יפה "
זה אומר אוכל מסודר ? הולך לגן ?
מתי מתעתד לצאת ?
לאחד שנמאס לו (2)
חח נראה לי שהדרך עוד ארוכה…
אבל תמיד נחמד לראות איך הדברים נהיים קטנים משנה לשנה.
הכי מלהיב בטח זה להחזיק כזה דבר ביד ולא להאמין כמה שהדברים שם קטנים…
יש לי הרגשה שהמעבדים I7 שווים לתחת
ערב השקה שחברהה ממדברת על דור הבא
במקום דור שיבוא בעוד שבוע מריח מסריח
תזכרו
IBM וAMD הציגו אותו חלק ב22 ננו-מטר
ואינטל מציגים רק עכשיו 32 ננו-ממטר? חשבתי שאינטל מובילה באופן תמידי על AMD כנרא שהפעם בעוד שאינטל תיהיה ב32 ננו-מטר AMD תיהיה ב22 ננו-מטר וזה יתן לה הזדמנות להגדיל את נתח השוק שלה ולהוציא מעבד לסמארטפונים ומחשבים אולטרא ניידים שיהיה יותר טוב מהאטום
רק לצורך סיבון האוזן
ניקיון זה חשוב אבל גם ידיעת השפה העברית:
"סיבור האוזן"
ל2 – שמעת על קירור פסיבי?
כמובן שזה יקר אבל זה מספק את השקט שאתה כל כך זקוק לו.
למגיב מס' 1
זה לא נכון AMD הציגה את אותו רכיב שמדובר עליו בכתבה ב22 ננו-מטר לפני 3 חודשים ושאר חברות ייצור המעבדים כמו VIA נמצאות דור אחד בלבד לפני אינטל ב65 ננו-מטר ואינטל עכשיו ב45 ננו-מטר
I7 – דור עם בעיות רבות
OC לא יעבוד ,קחו בחשבון
אין CASH
ווינדוס היום לא תומך בריבוי ליבות
לכן זה יהיה בדיחה
הכל דיבורים
בנתיים AMD רק מדברים קודם שנראה מעבדים של 45…
אולי עוד שנתיים שלוש של 32…
ואז רק עוד 4-5 שנים 22 מיקרון.
בנתיים הכל דיבורים.
לדבר גם אני יכול ולראיה אני כרגע מייצר מעבד של 5 מיקרון.
טעות בכתבה על גודל הזיכרון
גודל הזיכרון הוא אולי 0.17 מיקרון ולא מילימיקרון.. בכלל מילימיקרון נקרא בשפה מקצועית ננומטר(מיליארדית המטר) ו0.17 מזה נקרא 1.7 אנגסטרם שזהו עשירית הננומטר. שזהו אגב חצי מגודלו של אטום בודד של סיליקון בערך, ולכן בא התיקון:
אגב בטכנול' 65 nm השבב היה בגודל של 0.45 מיקרון
ב45Nm הוא מגיע בערך ל 0.32 מיקרון וכאן ככל הנראה מדובר על 0.17 מיקרון.
AMD לא פתחה כלום, זאת IBM
ומה שהם פתחו זאת דרך מהירה לעבור מ-32 ל-22. רק שבינתים אין להם 32.
ל Blue core
חחח הרגת אותי
זה מעבד ל- 2010
יקח שנה וחצי עד שיצא
זה לרוב מרקטינג
כל השטויות עם המ NM זה יותר מרקטינג מי באמת ביצועים.
וזה סתם פיצרים נחמדים. וזהוא.
תיראו עובדע שב 65NM AMD ייצרה מעבדים ביתיים עם TDP של 45W.
וגם אינטל ייצרה מעבדים לניידים של 40W בערך.
אז יופי הקטינו תהליך יצור. אבל בתאכלס החום לא יורד זה ה TDP אותו ה TDP רק ה CLOCK גבוהה יותר
הסיבה שמייצרים קודם שבב זיכרון
היא שבזיכרון הטנזיסטורים מסודרים במצריצות גדולות וזהות ולכן יותר קל לייצר אותן.
לאחר שמתגברים על כל הקשיים בייצור של תא זיכרון בגודל מסוים ניתן לנסות לייצר איתו גם דברים מסובכים כמו מעבד שבו הטרנזיסטורים לא מסודרים בשורות.
ל11 !
אתה יכול לתת לנו פרטים על המעבד שאתה מייצר??
ל – 10 ל- 11 החכמים בכאילו
ל- 10 קודם כל, כן יש OC והמערכת כן תומכת בריבוי ליבות, תלמד קצת יותר בחיים דברים אחרים חשובים ותוציא את השטויות האלו מהראש.
למה? כנס ל
http://WWW.TOMSHARDWARE.COM שם תקרא על ה I7 ועל ה"אין" OC שלך ועל עוד הרבה דברים שלא ידעת… חחח אין ריבוי משימות חחחח
ל- 11
אם היית באמת מקצועי, הייתי אומר 5 ננו-מטר ולא 5 מיקרון חחחחחחחחחחחחחחחחחחחחחחחחחחחחחחחחחחחחח לא מבין אפילו מושגים בסיסיים. NOOB.
ל- 5? למה להרגיש? ולחקור את לא יכול?
"אני מרגיש" חחח עוד אחד מקצוען נהיה לי פה, בטח ממליץ לחברים שלו על מפרטים כשבעצמו לא מבין כלום, למה? כי אם תבדוק קצת באתרי חומרה שכן בדוק את המעבדים I7 כבר וכן יודעים מה הם ומה הם שווים, יש לי הפתעה בשבילך, הם אכן הצלחה ודי טובה תאמת, נותנים אחוזים גבוהים פר מהירות שעון לעומת מעבדים דומים באותו תדר שעון, רק מהדור הקודם.
אז… תלמד קצת לפניי שאתה פולט שטויות
א ודרך אגב? אם אתה כזה מסכן ולא ידוע לחפש
כנס ל GOOGLE
ותריץ חיפשו או שתכנס ל
http://WWW.TOMSARDWARE.COM
ותקרא עליהם. NOOB.
ל-20 בדקתי והמעבדים לא טובים
באם היית יןדענ לקרוע מבדקים ,דדבר שאתה לא יודע
לעשות .
היית מגלה שיש בעיה לבצע OC למעבדים החדשים
1000$ למעבד 3.2
עדיף לקנות מעבד CORE 8400 שמכיל קש
גבוהה לכול ליבה
ולבצע OC ל- 4.3 GH
כל זאת במחיר 1/3 מהדור החדש
עכשיו גם אתה מבין שאין לך מושג בממעבדים
לא ממליץ על הדור החדש
הדור של היום יכול לבצע אובר קלוקינג כבד
בניגוד לדור החדש שלא יכול להתמודד עם אובר קלוקינג
וכך אנו מגיעים למסקנה אותו מעבד שבסופו של דבר
יתן אותו איכות
רק הדור החדש יעלה הרבה יותר כסף
בינוני עם הרבה שמות חדשים ומהירות ישנה
3.2 GH מול 4.5 GH במעבד הישן
מגלה שאיןו לאינטל מה להציע
חוץ מתחמון הלקוח הבינוני
גם אני חושבת שהמעבד החדש בולשיט
ורק שאתם תקנו אתם תצטערו על זה
אני המצאתי קירור פאסיבי זול
בלי היט פייפס ובלי שום בלבולי מוח.
עכשיו אני מחפש משקיע
תקנו את הדוור הבא של AMD
הדור הבא של AMD מכיל את הבשלות של 45NM
ובמחיר הגיוני
וגם OC מטורף
בבדיקה עם מאוורר של החברה CPU 2.3
הגיע ל- 3.2 GH
מינואר 2009 בחנויות
26 – אמי קראתי את הבדיקה זוכר קולר
אתה בטוח מאוורר רגיל , קראתי את הבדיקה הזאת
וזה היה קולר אויר
אבל עדיין אני חושב שאתה צודק , בחישוב כלכלי
עד שיצא 32 עדיף מעבד AMD של הדור הבא לויסטה
ההקטנה בליטוגרפיה תאפשר ריבי ליבות מטורף
עד 256 ליבות !
עוד הוכחה שיש בעיה ל-OC עם I7
תכונת ה-Overspeed Protection כוללת הגבלה קשיחה לצריכה מקסימלית של 100A או 130W. רק במעבדים מסדרת Extreme Edition (כמו ה-Core i7 965 Extreme) התכונה הזו מנוטרלת. לכן, ניסיונות אוברקלוק למעבד נהלם הכרוכים בהגדלת המתח יובילו ממילא להעלאת ההספק וכשזה יגיע למגבלה הקבועה במעבד, מנגנון הבקרה יוריד את קצב השעון כדי לעמוד במגבלות ועל כן אפשרות האוברקלוק תוגבל.
http://hwzone.co.il/articles/corei7_preview/7/
29 כל הכבוד הצלת אותי מלזרוק כסף
באם כך המעבד יקר בטרוף
ועדיף לקחת מעבד עם OC
ל-29 הגבלת מתח = בכוונה
זה שאינטל הגבילו את המתח זה בכוונה
זה לא בעיה במעבדים וזה לא אומר שהם (בלי ההגבלה) לא יכלו ליהיות חיות רעות!!!
אינטל עושה את זה כדי שאתה ואני לא נקנה מעבד פשוט ונהפוך אותו לאקסטרים!!!!
זה עוד דרך (רעה לקונים) כדי שאינטל ירוויחו יותר!!
בכוונה או לא – לא ניתן לבצע OC
גם למעבד של 1000$
יש בעיות עם OC
וצריך לוח איכותי 1500ש"ח ומקרר איכותי
ועוד …
תמתין חודשיים ותקנה AMD חדש גם בשל יותר
והעיקר להראות לאינטל שיש מתחרים