הסיבה לעיכוב בהשקת מרובעי הליבה החדשים של אינטל – לוחות האם. לוחות אם המיועדים לשוק הביניים עלולים להיות בעיתיים בשימוש עם מעבדים מרובעי הליבה החדשים של אינטל בטכנולוגיית יצור של 45 ננו-מטר.
מעבדי ה-Yorkfield של אינטל, בטכנולוגית יצור של 45 ננו-מטר, יועדו להשקה כבר בסוף השנה הנוכחית אולם, מסיבה לא ברורה, דחתה אינטל את השקתם. הבעיה הקשורה ל-FSB נתגלתה בלוחות לשוק הביניים המשתמשים במעגל מודפס (PCB) של 4 שכבות. לוחות יקרים יותר המבוססים על מעגל מודפס של 6 שכבות אינם סובלים כלל מהתופעה. עקב גילוי הבעיה החליטה אינטל להוציא גרסא חדשה למעבד מתוצרתה.
מרבית המעבדים מרובעי הליבה של אינטל בטכנולוגיה הנוכחית משתמשים ב-FSB במהירות 1066 מגה-הרץ למעט שני מעבדים: ה-QX6850 וה-QX6950, המשתמשים ב-FSB במהירות 1333 מגה-הרץ. היות ומעבדי האקסטרים של אינטל יקרים מאוד, הם גם מותקנים בלוחות יקרים יותר ולכן כנראה לא יהיו בעיות. למעשה, מעבדי הזאון (Xeon) של אינטל משתמשים ב-FSB של 1600 מגה-הרץ ואף בהם לא נתגלתה כל בעיה.
![]() |
ערכת השבבים P35 |
המצב בשוק הוא שיצרני מחשבים רבים רוכשים מלאי של לוחות אם כדי להרכיב מחשבים. רבים מהם מבוססים על ערכת השבבים P35. אינטל אינה יכולה לדרוש מכל היצרנים לתכנן מחדש את לוחות האם שלהם עניין שכרוך בזמן וכסף רב. על כן, החליטה אינטל לשנות את תכנון המעבד כדי שיוכל לעבוד במגבלות הלוחות הקיימים בשוק. מעבדים כפולי הליבה בטכנולוגית יצור של 45 ננו-מטר מבוססי ליבת Wolfdale אינם סובלים מהבעיה כלל.
מרובעי הליבה החדשים, שהשקתם הרשמית נדחתה לפברואר או מרץ 2008, אמורים להיות מותאמים ללוחות האם הקיימים.
מרובעי הליבה החדשים, שהשקתם הרשמית נדחתה לפברואר או מרץ 2008, אמורים להיות מותאמים ללוחות האם הקיימים.