סדרת Strix Halo של AMD הופכת למציאות ומביאה איתה משהו שטרם ראינו בעולם המעבדים או הליבות הגרפיות
אלו מכם שעוקבים אחרי עולם החומרה ובפרט עולם המעבדים למובייל יודעים כי לאחרונה השיקה AMD סדרת מעבדים בשם Ryzen AI. על אף ההתעקשות להכניס את המונח שכה אהוב על כולם לתוך שמות המעבדים, מדובר דווקא בסדרה מאוד עוצמתית ומאוד יעילה של מעבדים קלי-משקל וקלי מעטפת חום.
את ה-Ryzen AI 9 HX 370 ראינו ב-Zenbook S16 לאחרונה והוא חלק גדול במה שהופך את המחשב הנייד הזה לאחת מחוויות השימוש הנעימות והמלוטשות ביותר שאנחנו ראינו בעולם ה-x86 מאז שאפל השיקה את שבבי הסיליקון שלה לפני כמה שנים וקבעה את הסטנדרטים לנצילות חשמלית וחווית שימוש.
כעת, מוסיפה AMD שכבה נוספת של קו מוצרים ומשיקה סדרה שנמצאת מעל לשבבי ה-HX הסטנדרטיים לאולטרא-בוקים ומחשבי מיני, סדרת AMD Ryzen AI MAX שכוללת גם שבב PRO. כן, כל קלישאה מיתוגית נמצאת בשם המעבדים הללו, אבל אל תתנו לזה להסיח את דעתכם מהעבודה שנעשה כאן משהו שטרם ראינו בעולם המחשבים למעבדים בעלי מעטפת חום מוגבלת מחוץ לתחום המחשבים השולחניים.
הרעיון שמאחורי מעבדי ה-Halo החדשים הוא ליצור מגה-מעבדים שמכילים בתוכם מספיק סיליקון לכל דרישת קצה מקדמת מצד המשתמש בגבולות הגזרה של מעטפות החום שנמצאות מעל למחשבים ניידים קלים. מה זה אומר? מוצרים כמו מחשבי גיימינג ניידים כבדים יותר, מחשבי מיני שולחניים ומי יודע, בעתיד אולי גם מחשבים שולחניים קצת גדולים יותר.
לא מדובר במעבדים לתושבת שולחנית עבור לוחות אם שאפשר להחליף, אלא במעבדים מולחמים אל הלוחות שיגיעו בתצורות שונות אותן יקבעו היצרניות בהתאם למוצר שהן רוצות להנדס וליצר.
הרכב החומרה בשבבי ה-Strix Halo החדשים הוא מרהיב. מדובר במעבד שמכיל עד 16 ליבות עיבוד בארכיטקטורת Zen 5 (ממש כמו Ryzen 9 9950X) לצד עד 40 ליבות עיבוד גרפיות של ארכיטקטורת RDNA 3.5 (איפשהו בין Radeon RX 7600 XT לבין Radeon RX 7700 XT). ישנו גם כמובן מעבד נוירוני של עד 50 טרה-אופרציות לשניה בשביל להכנס תחת מיתוג ה-Copilot Plus של מיקרוסופט.
טרם ראינו כל כך הרבה כח עיבוד כללי עם כל כך הרבה עוצמה גרפית בשבב אחת. כל זה מקבל גישה לנפח זיכרון של עד 96GB במהירות של 256GB לשניה. בשביל לסדר את הראש, 256GB לשניה זו מהירות תעבורה גבוהה משמעותית מכל מה שתראו בתושבת שולחנית של מעבד בשימוש DDR5. זו מהירות שאפשר להגיע אליה אך ורק עם זיכרון מולחם צמוד-מעבד. המשמעות של התעבורה הזאת היא שכל העיבוד הכללי וגם הגרפי יהיה חזק משמעותית ממה שאנחנו רגילים לראות מליבות בתושבות שולחניות. האם זה מהיר כמו כרטיסי מסך בעלי זיכרון GDDR6 מתקדם? לא, אלו בדרך כלל מקבלים מהירויות תעבורה של 300-600GB לשניה בעידן המודרני עם כרטיסי מסך כמו ה-Radeon RX 7700 XT בעל מהירות התעבורה של 432GB לשניה. אמנם, זה עדיין מאוד מהיר.
בשקופית זאת מציגה AMD את מעבד ה-Ryzen AI MAX+ 395 שלה לצד מעבד Core Ultra 9 288V. חשוב לציין כי השבב של AMD מוגבל ל-55W במעטפת החום שלו בעוד זה של אינטל מוגדר למעטפת חום נמוכה יותר, ככל הנראה של 30W שהוא המקסימום עבורו.
בכל זאת, טוענת AMD לשיפור עצום ביחס של ביצועים לוואט ובשיפור של כמה מונים בביצועים האבסולוטיים בין שבב ספינת הדגל החדש שלה לעומת ה-288V. חשוב לציין כי גם אינטל משיקה מעבדי מובייל חדשים בעלי מעטפת חום דומה במהלך CES.
גם בחום הגרפיקה טוענת AMD לשיפור יכולות גרפיקה מובנות חזקות באופן משמעותי מאלו של אינטל בשבב המתקדם ביותר שלה. בהתחשב בהרכב הגרפי המטורלל של ה-Ryzen החדש, אנחנו לא מתפלאים. למעשה, אולי אפילו ציפינו ליותר.
AMD גם מכוונת אל אפל עם השוואות לשבב ה-M4 Pro בקונפיגורציות של 12 ו-14 ליבות. חשוב להבהיר – מעטפת החום של ה-M4 Pro נמוכה משמעותית ולכן קרב על יעילות אין כאן, אלא על ביצועים אבסולוטיים.
עבור לימוד מכונה, AMD יוצאת בהצהרה מאוד מעניינת. היא טוענת שבשל כך שהמערכת יכולה להכיל 96GB של זיכרון כללי, יש למשתמש למעשה סכום דומה של זיכרון גם לביצוע פעולות לימוד מכונה, פעולות שהן מאוד כבדות בזיכרון ואחת הסיבות שבגללן כרטיסי מסך כמו ה-RTX 4090 הפכו לכה מבוקשים הודות ל-24GB של זיכרון גרפי.
זה קו המוצרים עבור סדרת הקצה העליון של מעבדי Strix Halo. שבב ה-395 הוא ספינת הדגל ומכיל את הכמות הגדולה ביותר של ליבות עיבוד לצד הליבה הגרפית העשירה ביותר. מתחתיו נמצאים מעבדים כמו ה-390, ה-385 וה-380 שמכילים בהדרגה כמות מופחתת של ליבות עיבוד או ליבות גרפיות.
הנתון המעניין כאן הוא שטווח מעטפת החום שיכולות יצרניות לקבוע נע בין 45W לבין 120W וזה טווח עצום. זה אומר שאפשר יהיה להשתמש באחד מהשבבים הללו במחשבים ניידים קלי משקל מצד אחד, ומנגד להנדס אותם עבור מחשבים שולחניים עם גופי קירור גדולים ולאפשר את מלוא צריכת החשמל.
בין כל השבבים הללו לצד ספינת הדגל העוצמתית, אנחנו דווקא מאוד מחבבים את הקונפיגורציה של ה-385 שמביא איתו 8 ליבות עיבוד (ו-16 נימים) לצד ליבה גרפית של 32 קבוצות עיבוד. עבורנו, זה נראה כמו מעבד גיימינג ופרודקטיביות מעולה למחשבים ניידים או קונסולות ביתיות קטנות. אנחנו רואים ביצועי משחקים עם שבב כזה הולכים מאוד רחוק דווקא תחת מעטפות חום נמוכות יותר של 45-65W בשל כך שליבות העיבוד עצמן לא גוזלות מתקציב צריכת החשמל של הליבות הגרפיות.
יהיה מאוד מעניין לראות את המחשבים השונים אשר יעשו שימוש במעבדים הללו שלהם יכולות מאוד מגוונות גם בתחום העיבוד הכללי וגם בתחום הגרפיקה.
אנחנו כמובן בשטח מלאס וגאס מביאים בפניכם את כל מה שחדש בעולם הטכנולוגיה והמחשבים – שווא להשאר מעודכנים!
