שעות אחרונות לפני Zen 3: המעבדים החדשים של AMD יצליחו להלהיב מבלי להוסיף ליבות?

אירוע ההשקה הרשמי של דור ה-Ryzen הבא כמעט כאן, והרשת מלאה בשמועות והדלפות מעניינות

האירוע המקוון של AMD שיתקיים מחר (חמישי, ה-8 באוקטובר) בשעה 19:00 לפי שעון ישראל מבטיח לנו התחלה של מסע חדש, ואחרי שלושה דורות של מעבדים שולחניים שהצליחו לעמוד בציפיות ובהבטחות באופן מעורר הערכה – אנחנו נוטים להאמין, למרות שכל העדויות מצביעות על כך שהמעבדים הראשונים בארכיטקטורת ה-Zen 3 בשוק הביתי לא יספקו לנו זינוק נוסף במספרי ליבות העיבוד עבור כל רמת מחירים.

תוצאות שעלו אל מאגר מבחן הביצועים המובנה במשחק Ashes of the Singularity מאשרות לנו כי AMD אכן מתכננת למתג את הדגמים החדשים תחת משפחת Ryzen 5000, בשל הרחבת מבחר דגמי ה-APU המשלבים ליבות גראפיות בתוכם אשר התרחשה לפני מספר חודשים במסגרת סדרת ה-Ryzen 4000 השולחנית (עדיין תחת זמינות לשוק ה-OEM בלבד לצערנו, ולא עבור משתמשים ביתיים סטנדרטיים), וכמו כן מאשרות כי דגם ה-Ryzen 7 5800X יכלול שמונה ליבות עיבוד פיזיות ו-16 ליבות עיבוד לוגיות, ממש כמו שה-Ryzen 7 3800X של השנה שעברה שכלל אותה כמות ליבות במחיר השקה מומלץ של 400 דולר.

מבחני הביצועים הראשונים עבור דגם מעידן ה-Zen 3 מציירים תמונה אופטימית עם יכולות זהות ואף גבוהות יותר מאלו של ה-Core i9-10900K המוביל העדכני מבית אינטל – אך התבססות על מספר מצומצם של תוצאות אלמוניות ממבחן נישתי אחד הם כמובן לא בסיס איתן להשוואה מהימנה ואיכותית, כך שאנחנו נבחר לשמור על מידה בריאה של ספקנות בשלב הזה

עדויות נוספות ברשת מצביעות על קיומו של דגם Ryzen 9 5900X עם 12 ליבות עיבוד פיזיות ו-24 ליבות עיבוד לוגיות, ואם זה אכן המצב הגיוני יהיה להניח גם את קיומו של דגם Ryzen 9 5950X מוביל עם 16 ליבות פיזיות ו-32 ליבות לוגיות – כאשר כל מספר ליבות מעבר לרמה זו יישמר שוב למשפחת ה-Threadripper הבאה. עם זאת, מעבר אל ליבות בארכיטקטורת Zen 3 משופרת ולתהליך ייצור משופר ב-7 ננומטר בחברת TSMC (טרם ברור האם הכוונה היא ל-N7P או ל-N7+, כלומר לדור השני או לדור השלישי של הליטוגרפיה ביצרנית השבבים הענקית מטאיוואן) אמור להביא לשיפורים ביכולת הגישה של ליבות העיבוד השונות אל הרמות השונות של זכרון המטמון, שיפור ליציבות התרמית ופוטנציאל להגיע לתדרי פעולה מירביים גבוהים יותר ולספק תדרי פעולה ממוצעים טובים משמעותית לאורך זמן.

תמונה מהאתר הרשמי של AMD מבהירה את המשך השימוש בארכיטקטורת 'Chiplets' בדור החדש, עם יחידות שבבי סיליקון נפרדות שכוללות עד 8 ליבות עיבוד פיזיות כל אחת ושבב נפרד עבור כל האלמנטים האחרים שנדרשים למעבד על מנת לפעול, שככל הנראה יבוססו על תהליך ייצור זול וותיק יותר

יש מי שמשוכנעים כי בדור החדש AMD תצליח סוף סוף להגיע לשוויון בפוטנציאל הביצועים מול מעבדיה של אינטל גם בהשוואות של יכולות ליבה בודדת וגם בהשוואות בריבוי ליבות – מה שיהווה בשורה גדולה מאוד עבור הצרכנים בהתחשב בכך שהחברה כבר נהנית מכס המלכות ביחסי עלות-תועלת כשהיא מציעה יותר ליבות פיזיות (עם יותר ביצועים ביישומים שיודעים לנצל זאת כהלכה) לאותה עלות כמעט בכל רמת מחיר נפוצה. אנחנו עדיין לא משוכנעים לגמרי – אבל מקווים לקבל הוכחות חותכות לכך ש-Zen 3 הוא הדבר הגדול הבא בתוך כמה שעות בלבד. מה דעתכם בסוגייה? מוזמנים לשתף איתנו ועם כולם בתגובות.

יש סיכוי לא רע לכך שהשקת דור ה-Ryzen 5000 לא תלווה עם ערכות שבבים חדשות בלוחות האם – מה שיוכל להוזיל את העלויות היחסיות של מערכות מחשב תודות לאפשרות להתבסס על X570 ואפילו B550 לקבלת גישה ללא פשרות אל מלוא היכולות הטכניות