שמועות רומזות על כך שערכת השבבים שתגיע עם מעבדי ה-Ivy Bridge תכיל סוף סוף תמיכה מובנית וראויה לשמה ב-USB 3
שום דבר בתעשיית המחשבים לא הופך לסטנדרט מוגדר עד שאינטל לא מאמצת אותו. דוגמה טובה היא תקן ה-FireWire של אפל, אשר אף על פי היותו מהיר יותר מ-USB 2, לא זכה למומנטום רציני וכמוהו גם תקן ה-USB 3.0, אשר עדיין לא הפך לנפוץ מספיק, אולם נראה כי הוא עומד להכנס לכל בית בזכות החלטתה של אינטל להטמיע את התמיכה בו בערכות השבבים הבאות שלה.
למרות שמרבית לוחות האם החדשים כוללים תמיכה ב-USB 3.0, לא מדובר בתמיכה ברמת ערכת השבבים אלא על ידי שימוש בבקר נפרד של יצרן צד שלישי כלשהו. השימוש בבקרים אלו מייקר את לוחות האם, וכך, למרות שישנם התקנים רבים התומכים ב-USB 3.0, התקן עדיין לא אומץ במלואו.
התמיכה המובטחת צפויה להגיע בערכות השבבים למעבדי ה-Ivy Bridge מבית אינטל, מעבדי הדור הבא של אינטל אשר ייצרו ב-22 ננומטר, כלומר ה"טיק" באסטרטגיה העסקית של אינטל. ערכות השבבים העתידיות הללו צפויות לתמוך בעד 14 חיבורי USB, כאשר ארבעה מתוכם יתמכו ב-USB 3.0.