אינטל מכריזה על ערכות השבבים החדשות עבור LGA1700: כל הפרטים על H670 ו-B660

אינטל ממשיכה להפציץ בכנס CES 2022 – החל מעתה צפו ללוחות אם רבים בשלל תמחורים עבור מעבדי Alder Lake הטריים

כנס CES 2022 עבור אינטל מסמל בעיקר הרחבה של קווי מוצרים כאשר מעבדי Alder Lake בדור Core 12 הם ספינת הדגל שמובילה את החברה קדימה ומקשרת בין רוב המוצרים המוחלט שהיא מציגה בתערוכה.

יחד עם הרחבה משמעותית של מעבדי Core בדור ה-12 אנחנו מקבלים גם ערכות שבבים חדשות בנוסף ל-Z690 אותה הכרנו בהשקת הפלטפורמה רק לפני כמה שבועות.

שלוש ערכות השבבים החדשות שיוצאות כעת לאוויר העולם הן H670, B660 ו-H610. המתקדמת שבין החבורה הזאת היא H670 שמטרתה להוות תחליף ישיר ל-Z690 כאשר המשתמש אינו מעוניין באוברקלוקינג של מעבדים אך כן רוצה מקסימום חיבוריות. הבדלי החיבוריות בין ערכות השבבים Z690 ו-H670 הינם מינימליים, ולוחות מתקדמות המבוססים H670 צפויים להכיל ממשקים רבים.

רוצים עוד? כל החדשות מתערוכת CES 2022 במקום אחד

לפניכם דיאגרמות המשוות בין H670 לבין B660. ערכת השבבים B660 נולדה בשביל לשרת את שוק הביניים והיא צפויה להפוך לחביבה בעיקר בקרב גיימרים. ערכת שבבים זאת החלה את דרכה לעולם העסקים והמחשבים המשרדיים, אך בשל כך שגיימרים לא זקוקים לכמות גדולה של יציאות USB מהירות, אנחנו נוכל למצוא בקרוב על המדפים לוחות אם לגיימינג אשר מבוססים על ערכת שבבים זאת.

באופן כללי, אנחנו לא צפויים לראות לוחות B660 המכילים חיבוריות PCI-Express 5.0 כלל. אנו כן צפויים לראות לוחות H670 שיכילו ממשק במהירות שכזאת, אך אפשר להתווכח על הרלוונטיות שלו בעידן בו כלל אין כרטיסי מסך העושים שימוש בתקן 5.0. כאמור, אנחנו צפויים למצוא בממוצע יותר ממשקי M.2 לאמצעי אחסון בלוחות אם מבוססי H670 שכן ערכת השבבים מספקת כמות גדולה משמעותית של נתיבי PCI-Express, גם בדור 4.0 וגם בדור 3.0. אחת הסיבות לכך היא גם ממשק תקשורת מהיר יותר בין ערכת השבבים H670 לבין המעבד, ממשק ה-DMI 4.0 שפועל ברוחב פס של X8 לעומת X4 בלבד בשימוש B660.

ערכת שבבים נוספת שיוצאת כעת לאוויר העולם היא H610 וכאן יהיה מעניין לראות מה יצרניות לוחות האם יעשו. ערכת שבבים זאת עושה שימוש בכמות מינימלית של תקשורת מהירה ובאה לשרת בעיקר את קהל המשתמשים שיתקין בתושבת מעבדי Pentium, Celeron, Core i3 ולעיתים Core i5. אמנם, חשוב לציין כי לוחות H610 יתמכו בכל קו מעבדי אינטל לתושבת LGA1700, אפילו Core i9 12900K.

בעקרון, יצרניות לוחות האם יכולות להשתמש ב-H610 ולבנות לוחות אם מתקדמים במיוחד עבור מעבדי Alder Lake אך חשוב לדעת כי לוחות האם מבוססי H610 לא תומכים באוברקלוקינג לזיכרון. משמעות הדבר היא שתדרי הפועלה של זיכרון DDR4 ו-DDR5 יהיו מוגבלים ל-3200 ו-4800 בהתאמה בשימוש המעבדים החדשים. במצב זה, המלצתנו לגיימרים תהיה כנראה לבחור בשלל לוחות האם מבוססי B660 או H670 למשל. לגבי איזה דגמים ספציפיים כדאיים ואיזה לא – שווה לעקוב אחרי הקטלוגים הרעננים באתרי GIGABYTE, ASUS ו-MSI, כמו גם בביקורות המוצרים אצלנו וברחבי הרשת.

נראה כי אירוע אינטל סוף סוף מסמל את כניסת מעבדי Alder Lake להמונים. נותר לראות כיצד המוצרים ישולבו על המדפים ואילו מחירים יווצרו כתוצרה מהמוצרים החדשים הללו.

רוצים עוד? כל החדשות מתערוכת CES 2022 במקום אחד