בימים אלו, כמעט לכל יצרן מחשבים ניידים נחשב, יש כבר לפחות מספר דגמים המבוססים על מעבדי ה-Core Duo ופלטפורמת ה-Centrino Duo של אינטל. פלטפורמה זו, אשר היא המשך ישיר של ה-Centrino אותה השיקה החברה ב-2003, מתבססת על הדור ה-3 של הפלטפורמה, הידועה גם בשם הקוד נאפה.
מאוחר יותר השנה, ברבעון הרביעי, לקראת עונת החגים, אינטל תעדכן את פלטפורמת הניידים שלה עם השקת מעבדים כפולי ליבה המתבססים על ליבת המרום. שם הקוד של השקה זו הוא Napa Refresh או Napa64 שכן הליבה החדשה תביא את יכולות ה-64-ביט גם לניידים של אינטל. בכך יושלם במלואו המעבר של אינטל למעבדים בעלי יכולות 64-ביט, אשר אותו החלה AMD עם השקת מעבדי ה-Athlon 64 עבור מחשבים שולחניים ומאוחר יותר עם מעבדי ה-Turion 64 עבור מחשבים ניידים. פרט למעבד, כל שאר הפלטפורמה תשאר ללא שינוי, ובגלל שמעבדי המרום הם בעלי תאימות מלאה למעבדי היונה מבחינת התושבת עצמה הרי שכל מה שנשאר ליצרנים לעשות זה להחליף את המעבדים הישנים במעבדים החדשים. נפרט על כך עם ההתקרבות למועד ההשקה.
ומה לגבי התוכניות של אינטל לשנת 2007? בכנס IDF האחרון חשפה החברה מידע נוסף על הדור ה-4 של פלטפורמת הניידים שלה אשר שם הקוד שלה הוא סנטה רוזה. החברה מסמנת את ההשקה לחצי הראשון של 2007 אם כי על פי בכירים בתעשייה הכוונה היא לרבעון השני של שנה הבאה. המרכיבים החשובים של הפלטפורמה החדשה:
1) מעבד – מעבד כפול ליבה בעל זיכרון מטמון מסוג L2 בנפח של עד 4MB, מבוסס על ליבת המרום. מדובר על המעבדים מסדרת E5000 ו-E7000 אשר אינטל תשיק בעוד מספר חודשים. למעבדים אלו מעטפת פליטת חום (TDP) זהה לזו של מעבדי ה-Core Duo הנוכחיים אך הם יציגו ביצועים גבוהים יותר.
2) ערכת שבבים – ערכת השבבים מורכבת משני רכיבים:
הגשר הצפוני, בעל שם הקוד Crestline, ככל הנראה ייקרא בסופו של דבר 965PM/GM Express (ה-GM עבור ערכת השבבים עם מאיץ גרפי מבנה, Intel Extreme Graphics Gen 4, אשר תומך ב-DirextX 10 וה-PM עבור הגרסה ללא מאיץ גרפי מובנה, עבור חברות אשר יעשו שימוש בפתרונות של ATI ו-NVIDIA). יחד עם Crestline תתקדם הפלטפורמה ל-FSB של 800MHz, ביחס ל-667MHz של הפלטפורמה הנוכחית. כמו-כן, תהיה תמיכה בזיכרון DDR2-800.
הגשר דרומי, ICH8M, יכלול 10 חיבורי USB 2.0 ו-3 חיבורי SATA.
3) רכיב תקשורת אלחוטי – שם הקוד של רכיב זה הוא קדרון והוא יתמוך ב-WiFi 802.11a/b/g וגם בתקן ה-WiFi 802.11n MIMO בעל רוחב הגדול פי 5 מתקן ה-802.11a/b/g. (בהמשך שנת 2006, תשיק החברה את ה-Mobile WiMax בדמות כרטיסי PCMCIA בטכנולוגיית WiMax 802.16e).
אך הדבר המעניין ביותר בפלטפורמה זו הוא דווקא מה שהחברה מכנה Robson Technology. מדובר ברכיב פלאש מסוג NAND שישולב בתוך המחשב הנייד ויאפשר זמן טעינה קצר פי 2-3 מזמן הטעינה של מחשב נייד בעל אותו המפרט אך ללא הרכיב. על פי הדגמות של אינטל בכנס עצמו, זמן הטעינה של מערכת הפעלה עם הרכיב התקצר פי 4-5 וכך גם זמן הטעינה של תוכנות ומשחקים. נוסף על כך, גם צריכת החשמל ירדה שכן רכיבי זיכרון שכאלו צורכים פחות חשמל מכונן קשיח, דבר שיכול להביא להגדלת זמן הבטרייה בכ-15-30 דקות.
הנפח של זיכרון ה-NAND בהדגמות עמד על 256MB אם כי על פי אינטל, יחד עם ירידת המחירים המסיבית של זיכרונות אלו, לא מן הנמנע שמהר מאוד נראה גם רכיבים עם נפחים של 1GB ו-2GB. בחברה מדגישים כי מטרתו של הרכיב אינה להחליף את הכונן הקשיח כלל וכלל אלא לשמש כמדיום מתווך. כפי הנראה, טכנולוגיה זו תגיע קודם כל לגרסאות היקרות יותר של המחשבים הניידים ורק אחר כך לגרסאות המיינסטרים – מה שאומר שייתכן שנראה מחשבים ניידים המבוססים על Santa Rosa גם ללא רכיב זה.
על פי בכירים בתעשייה, בכוונתה של אינטל להביא את הטכנולוגיה מאוחר יותר גם למחשבים השולחניים, פרוייקט הידוע בשם הקוד Snowgrass. לאחר שיאושר התקן, יצרני לוחות-האם יוסיפו תושבת לחיבור רכיב פלאש שכזה וכך המשתמשים יוכלו לרכוש רכיבים בנפחים שונים בהתאם לצרכים שלהם. רק מערכת ההפעלה Windows Vista תתמוך בטכנולוגיה זו.