כנס GTC של מפתחת השבבים ביפן מספק לנו פרטים חדשים אודות הארכיטקטורה הגדולה הבאה שלה
חדשות מעניינות מאוד מגיעות אלינו מיפן: כמה ימים אחרי שקיבלנו קמצוצי מידע חדשים אודות דור הליבות הגראפיות וכרטיסי המסך הבא של AMD, אנחנו מקבלים גם אישור רשמי ומשמעותי הרבה יותר מצד המתחרה NVIDIA – אשר מאמתת כי דור ליבות ה-Pascal העתידי אכן יעשה שימוש בזכרונות בדור השני של טכנולוגיית ה-HBM החדשנית, עם תמיכה בנפח מירבי של 16GB ורוחב פס אפקטיבי שמתקרב לטרה-בייט בשנייה (!), כלומר יותר מפי 2 ממה שהציעו לנו זכרונות ה-GDDR5 המתקדמים ביותר.
נאמר כי כרטיסים 'מקצועיים' ממשפחות ה-Quadro ובעיקר ה-Tesla יוכלו להגיע עם עד 32GB של זכרון HBM2, ורוחב פס של כמעט 2 טרה-בייט בשנייה
ב-NVIDIA אישרו גם כי דור ה-Pascal אכן מיוצר באמצעות תהליך ה-FinFET+ ב-16 ננומטר של השותפה הוותיקה TSMC, מה שמבטל הרבה שמועות מוקדמותברשת שטענו כי ב-NVIDIA מחפשים לעצמם פרטנרית חדשה לייצור, והוסיפו כי מטרת העל המוצהרת עבור הדור החדש היא להגיע ליעילות ביצועים של פי 2 ממה שאנחנו מקבלים היום בדור ה-Maxwell 2.0.
גם NVIDIA וגם AMD מכוונות, כך נראה, להכפלה של הביצועים המתקבלים מכל וואט של הספק מושקע, מה שיאפשר ליצור כרטיסי מסך חסכוניים ביותר מצד אחד ועוצמתיים ביותר מהעבר השני – ואנו מקווים שמדובר כאן במטרה שהיא אכן ריאלית ליישום, ולא כזו שתושג 'טכנית' עם חישוב שמגיע בעקבות התמיכה בעיבוד 'דיוק חצי' של FP16 (משהו ש-NVIDIA עשתה בעבר בכדי להסיבר ש-Pascal יציע ביצועים גבוהים בעד פי 10 מ-Maxwell). נחזיק אצבעות.
עוד מאפיין מרכזי בדור ה-Pascal יהיה תמיכה בחיבור ה-NVLink החדש של החברה, שיחליף את ממשק ה-PCI-Express בממשק דו כיווני מהיר יותר (עד 80 ג'יגה-בייט בשנייה) במסגרת תקשורת בין הליבות במערכים מרובי כרטיסי מסך. נכון לעכשיו נראה שהיישום ההתחלתי יהיה במערכות 'מקצועיות' עתירות ביצועים ולא בשוק הביתי, אך עם זאת אנחנו בהחלט מאמינים שגם יישום כזה נמצא בדרך, עם פוטנציאל להפוך מערכי SLI למתקדמים ואפקטיביים הרבה יותר.
אנחנו יודעים כי ייצור של ליבות Pascal כבר החל, ועל כן ההערכות כרגע מדברות על דגמים ראשונים שיוכלו להגיע אלינו עוד לפני המחצית השנייה של שנה הבאה – האם Computex 2016 ביוני ישמש כבמה להשקה הגדולה? נחיה ונראה.
