זינוק קדימה לשוק כונני ה-SSD? השותפות טושיבה וסאנדיסק חשפו שבבי NAND תלת מימדיים חדשים המורכבים מ-48 שכבות בטכנולוגיית ה-BiCS שלהן (אותה חשפו לראשונה לפני מספר חודשים), שידעו להציע נפח שיא של 256 ג'יגה-ביט בכל מארז (הג'וק השחור ששמונה עד שש-עשרה מהם מרכיבים את הכונן שלכם) – נפח כפול לעומת שבבי 128 ג'יגה-ביט שיודעות להציע הטכנולוגיית המישוריות המתקדמות ביותר כיום.
במילים אחרות, שתי היצרניות מבטיחות לנו כי החל מתחילת השנה הבאה נוכל לראות בשוק כונני SSD בנפחים גבוהים עוד יותר, ובמקביל במחירים שיהיו נמוכים מכל מה שראינו עד כה, תודות לחסכון במספר השבבים בפועל. נחזיק אצבעות.
ההכרזה של טושיבה וסאנדיסק משמחת מאוד, אך בו בעת כדאי לזכור שגם המתחרות לא ממש נחות. באינטל ומיקרון כבר הכריזו כי יציעו בעתיד הלא רחוק שבבי הבזק תלת מימדיים בנפחים של 256 ג'יגה-ביט בהתבסס על טכניקת ה-MLC האמינה יותר, ושבבים בנפחים של 384 ג'יגה-ביט בהתבסס על טכניקת ה-TLC כמו זו שאצל טושיבה-סאנדיסק. וזה עוד מבלי שאמרנו מילה על טכנולוגיית ה-3D Xpoint העתידנית. יהיה מעניין.
קישורים נוספים
- מקור לידיעה
- תלת מימד להמונים: גם טושיבה וסאנדיסק מכינות שבבים חדשניים לכונני ה-SSD שלכם
- אינטל ומיקרון מנחיתות פצצה: טכנולוגיית זכרון חדשה שתוכל לחסל את ה-NAND וה-DRAM
- טכנולוגיית ה-3D Xpoint של אינטל ומיקרון היא מהפכת החומרה לה חיכינו?
- הטכנולוגיה של אינטל ומיקרון תביא לנו כונני SSD בנפח של עד 10 טרה-בייט
לא הבנתי, הEVO 850 כבר לא בנוי על 3D NAND?
לא של 256GB בשבב בודד. הטכנולוגיה החדשה מאפשרת את זה.
GB זה לא Gb .
אופס, רק כעת שמתי לב.