טרה-בייט בקצה האצבע שלכם: הטכנולוגיה שתציל את טושיבה?

היצרנית היפנית המתקשה ממשיכה לדחוף בכל הכוח את עסקיה בעולם שבבי ההבזק, ומכריזה על טכנולוגיית ייצור תלת מימדית חדשנית שתוכל לתת פייט לכל המתחרות

אנחנו ממשיכים לשמוע הערכות שונות ומרובות על כך שהכיוון הבלעדי אותו ניתן לחזות עבור המחיר של שבבי ההבזק הוא כלפי מעלה, ונראה כי הפוטנציאל האחד והיחיד שלנו להמשיך ולהנות ממוצרי אחסון זריזים מבוססי במחירים זולים יותר הוא דרך טכנולוגיות שבבי תלת המימד מהדור החדש, אשר יצליחו לדחוס עוד ועוד יחידות לאגירת ביטים של מידע בנפח סיליקון נתון, וישפיעו לטובה באופן ישיר על המחיר היחסי לכל נפח באשר הוא.

קבלו עדכונים לפני כולם בטלגרםקבלו מאיתנו עדכונים לפני כולם - בטלגרםהצטרפו כבר עכשיו לערוץ הטלגרם של הזון


יצרנית השבבים אשר דוחפת את צפיפות השבבים לשיאים חדשים יותר מכל השאר היא , אם כי ללא תחרות משמעותית כלשהי אין זה מפתיע במיוחד שהתועלת אותה אנחנו רואים בסופו של יום היא מינימלית, לפחות בכל הנוגע למחירים – וזה עשוי להשתנות בחודשים הקרובים, סוף כל סוף, עם השקת טכנולוגיה מעידן חדש שעליה מכריזה חברת טושיבה, בשיתוף פעולה עם הפרטנרית הוותיקה שלה סאנדיסק-.

בטושיבה החלו בייצור דוגמאות של שבבי אחסון בארכיטקטורת BiCS (ר"ת Bit Cost Scalable) התלת מימדית, עם מבנה בן 64 שכבות ותצורת TLC בה מוחזקים שלושה ביטים של מידע בכל תא אחסון – עם נפח כולל מדהים של 512 ג׳יגה-ביט (או 64 ג׳יגה-בייט) בכל שבב ושבב, שזה משהו שרק סמסונג הצליחה להגיע אליו לפניה, עם הכרזה שהגיעה בסוף 2016 במסגרת דור חדש בטכנולוגיית ה-V- התלת מימדית המתחרה שלה.

החידוש של מפיח רוח תחרותית חדשה בתחום שזקוק לכך

כאן לא נגמר החלק המהפכני, משום ש-16 שבבי אחסון חדשניים כאלו ניתן לערום ולשלב יחד במארז בודד – וכך לקבל יחידה זעירה וזריזה עם נפח מדהים של טרה-בייט שלם!

דור השבבים החדש הזה יפתח לנו מגוון אפשרויות מעניינות בתחום האחסון, עם פוטנציאל לקבל טאבלטים וניידים זעירים עם נפח אחסון מולחם של עד טרה-בייט שלם, וכמו כן כונני M.2 באורך סטנדרטי אשר יוכלו לספק 3 טרה-בייט של אחסון במעגל מודפס חד צדדי או עד 6 טרה-בייט של אחסון (!!) במעגל מודפס דו צדדי – וכונני בתצורת 2.5 אינץ׳ אדר יוכלו להגיע באופן תיאורטי ל-10 טרה-בייט ואפילו 12 טרה-בייט, במימדים בהם התרגלנו לקבל טרה-בייט בודד או שניים עד עתה.

BiCS, הדור השלישי – משווה את היכולות על שדה הקרב מול הדור הרביעי אצל סמסונג

ייצור מסחרי המוני של שבבי הדור החדש אמור להתחיל באמצע השנה הנוכחית, כך שמוצרים ממשיים ראשונים שיבוססו עליהם עשויים לצוץ במהלך הרבעון השלישי של השנה, ככל הנראה תחילה בכונני "מוכנים" ורק לאחר מכן במסגרת מכשירים חכמים ומחשבים שלמים – ולמרות שברור כי כל העסק הזה לא יהיה זול בכלל בהתחלה, המהלך הזה כן אמור לקרב אותנו למחירים תחרותיים יותר עבור כונני גדולים, כעת כשיהיו לפחות שתי יצרניות בשוק שיודעות לספק שבבי 512 ג׳יגה-ביט תלת מימדיים ללקוחות השונים, ובכך מגדילות את ההיצע הכללי וגם את הנכונות להיאבק על נתח שוק.

אנחנו עדיין ממתינים למוצרים שוברי שיאים ראשונים שיבוססו על שבבי 512 ג'יגה-ביט, מכל יצרנית באשר היא

האם בעוד זמן מה 'טרה-בייט' באמת תוכל להפוך ליחידת האחסון הבסיסית שאותה אנחנו מכירים בעולם החומרה? נוכל רק לקוות ולהחזיק לכך אצבעות.

ממשיכה להשקיע משאבים עצומים בתחום האחסון, שמהווה כנראה את הצ'אנס היחיד שנותר לה בכדי לעשות קאמבק לרווחיות