פרטים טכניים ראשונים אודות ה-Snapdragon 653 נחשפו, ואנחנו מחזיקים אצבעות לכך שיש בהם כמה שגיאות
צמד שבבי ה-Snapdragon 650 וה-Snapdragon 652 של קוואלקום הוא כזה שבולט לחיוב ללא יותר מדי קושי בשוק המובייל העכשווי, עם רמת ביצועים ראויה מאוד ביחס לעלויות המכשירים בהם ניתן למצוא אותם (בייחוד בגזרת העיבוד הגראפי בו קוואלקום מצטיינת) וגם יעילות מפתיעה לחיוב למרות השימוש בתהליך הייצור הוותיק ב-28 ננומטר בשיטת ה-HPm (המיועדת ספציפית ליישומים אולטרה-ניידים). עם זאת, לאחר שנה בשוק – אנחנו בהחלט כבר צמאים לשמוע על יורשים, שיבצעו את המעבר המיוחד לתהליכי הייצור של העידן החדש וידעו לספק תשובה למוצרים עתידיים מסקרנים כדוגמת ה-Helio P20 של Mediatek.
לאחרונה, מדליף סיני ברשת החברתית Weibo סיפק פירוט טכני כללי על דגם חדש של יצרנית השבבים האמריקאית שעונה לכינוי MSM8976Pro – ואמור לקבל את השם המסחרי Snapdragon 653, בתור היורש המדובר. המפרט הזה כולל גם כמה פרטים די מאכזבים, ואנחנו בהחלט מקווים שהוא אינו מדוייק במלואו – לטובת הצרכנים ולטובת המשך התחרות הבריאה בשוק הביניים הפורח של המכשירים החכמים.
לפי הנתונים, ה-Snapdragon 653 המיועד יספק ארבע ליבות עיבוד מסוג Cortex A73 החדש לחלוטין של חברת ARM אשר יפעלו בתדר מירבי של 2GHz (ואמורות להוות גירסה יעילה ומשופרת של ה-Cortex A72 שמככבות ב-Snapdragon 652 וב-Snapdragon 650), לצד ארבע ליבות Cortex A53 נוספות בתדר של עד 1.4GHz, ליבה גראפית מובנית מדגם Adreno 515 חדש שתפעל בתדר 550MHz, בקר זכרון עם תמיכה בזוג ערוצים ובתקן ה-LPDDR4 הטרי עם מהירויות מירביות של 1,333MHz, תמיכה באחסון מבוסס תקן eMMC 5.1, תמיכה בחיבורים חיצוניים מבוססי תקן USB 3.0 ומנוע עיבוד תמונה עם יכולת לעבד עד 24 מגה-פיקסלים (כלומר למערכים כגון מצלמת 16 מגה פיקסל ראשית ו-8 מגה פיקסל משנית, או צמד מצלמות 8 מגה פיקסל ראשיות כפולות ומצלמת 8 מגה פיקסל משנית, למשל). השבב יבוסס, לכאורה, על אותו תהליך 28 ננומטר מסוג HPm כמו דגמי הביניים הנוכחיים של קוואלקום.
האכזבה המרכזית שלנו היא מכך שהמקור האלמוני טוען כי אין מעבר לתהליך ייצור חדש ב-14 ננומטר – מה שכבר בוצע עבור שבב ה-Snapdragon 625 הפשוט והזול יותר, כך שההחלטה נשמעת תמוהה ואפילו הזויה ממש עבור היורש לשבבי הביניים הבכירים שכנראה יגיע למוצרים ראשונים רק בתחילת שנת 2017. בשל כך, גם חוסר תמיכה (כביכול) בתקן ה-UFS 2.0 עבור זכרונות פנימיים ובתקן USB 3.1 זריז יותר הם מאכזבים יחסית, אם כי המעבר לזכרונות LPDDR4 ולתמיכה בקישוריות סלולר מתקדמת יותר בקטגוריה 9 של תקן ה-LTE-A הן בונוסים שראוי לציין לחיוב.
בנוסף, ליבת ה-Cortex A73 היא דור ההמשך של ARM ונערת הפוסטר שלה עבור השנה הבאה, ולנו כלל לא ידוע על כך שיש כוונה להתאימה לתהליך ייצור ישן כמו זה שמצויין בהדלפה – אלא רק לתהליכי הייצור העדכניים ב-16 ננומטר ו-14 ננומטר, ואף לתהליך הייצור העתידי ב-10 ננומטר שאליו מתכנסות רוב היצרניות בתחום.
אנחנו כן מקווים לכך שבקוואלקום יחשפו לנו שבבי ביניים חדשים בהקדם האפשרי – רק שאלה יספקו כמה שינויים קטנים אך חשובים לעומת מה שמוצג בפסקאות שלמעלה. מחזיק אצבעות ומקווה.