לפי מקורותיו של TheInquirer השבבים הבאים מביתה של ATI, ה-R350 וה-RV350, כבר מוכנים. לפי המקורות השבב R350 יהיה מיוצר בליטוגרפיה של 0.15 מיקרון (כפי שכתבנו לפני כשבוע כאן), ואילו השבב RV350 יהיה מיוצר בליטוגרפיה של 0.13 מיקרון.
השבב הגראפי R350 מבוסס על הארכטיקטורה של אחיו הקטן, ה-R300, אבל בצורה יעילה יותר ועם כמה שיפורים אשר יאפשרו לו, בין השאר, לרוץ במהירויות שעון יותר גבוהות. לפי השמועות, שבב ה- R350מכיל 8 צינורות עיבוד, עם שני מנועי טקסטורות לכל אחד (TMU), מכאן שהשבב יכיל 16 מנועים לעיבוד טקסטורות. כרטיסים אשר יהיו בעלי השבב R350 ישתמשו, כנראה, בזכרונות מהדור החדש, ה-DDR-II, אשר יהיו בעל אפיק של 256 ביט. הכרטיסים עצמם אמורים להופיע באביב של 2003, למרות שהדבר תלוי בחוזקו של הכרטיס, אשר יצא בערך באותו הזמן, מבית היריבה, nVIDIA, ה- GFFX(כפי שכתבתי כאן).
השבב הגראפי RV350 אמור להיות השבב הגראפי מהדור הבא אשר ייועד לשוק הבינוני וגם הוא יהיה מבוסס על הארכיטקטורה של ה-R300. כרגע אין שום מידע לגבי המאפיינים הטכניים של הכרטיס, למרות, שכמה טוענים שהוא יראה ביצועים המשתווים ל-RADEON 9700. אם לוקחים בחשבון את העובדה שהכרטיס ייוצר בליטוגרפיה יותר קטנה מאחיו הגדול ואת העובדה שהוא יכיל ארכיטקטורה מופשטת, ניתן להסיק ששבב ה- RV350 אמור להיות זול יותר אך עדיין בעל אותם ביצועים כמו אחיו הגדול, ה-RADEON 9700. אנו יכולים לצפות מ-ATI להוציא את גרסת הניידים של השבב ישר אחרי יציאתו, למרות שתאריך היציאה של השבב עדיין לא ידוע.
עכשיו שהשבבים מוכנים אנו יכולים לצפות מ-ATI שתעמוד בציפיות ותשחרר את המוצרים מבוססי ה- R350מתישהו במרץ. כמו כן שבב ה- RV350צפוי להחשף מתישהו בקיץ, לא לפני, מה שנותן לחברה הרבה זמן לעבוד על השבב RV350, לעומתו ל-ATI לא נשאר זמן לעבוד על שבב ה-R350.