הדור החדש של AMD, זה שאמור לתת מענה תחרותי משמעותי לדור ה-Maxwell 2.0 של NVIDIA, מתעכב ועדיין לא בדיוק נראה באופק, אך אם להאמין לרסיסי מידע חדש שמוצאים את דרכם אל הרשת – יציע קפיצה טכנולוגית משמעותית בדמות זכרונות HBM (ר"ת High Bandwidth Memory) תלת מימדיים.
שתי פיסות מידע חדשות שנצפו בפרופילי LinkedIn של שני עובדי AMD מאשרות, לכאורה, שאחד מהכרטיסים המובילים בדור הבא אכן יקבל את השם Radeon R9 380X – ושהוא (וכך גם דגמים מתקדמים ממנו, אם יהיו כאלו) יציע זכרון HBM בטכנולוגיית '2.5' מימדים, בה שכבות שבבי ה-DRAM ושכבת התקשורת בינם לבין שאר רכיבי המעגל המודפס ממוקמות זו לצד זו על גבי שכבת אינטרפוזר דרכה עוברים הקישורים החשמליים.
לכאורה, אין אישור לכך שה-380X אכן יהיה הדגם שיכיל את זכרון ה-HBM, אך לפי המידע שנצפה AMD בהחלט מכינה כרטיס מסך מדגם כלשהו שיציע מעטפת תרמית (גבוהה עד מאוד) של 300 וואט ואת טכנולוגיית הזכרון החדשנית, שמיועדת להציע ממשק זכרון רחב, רוחבי פס אפקטיביים גבוהים משמעותית וצריכת הספק נמוכה יותר מזכרונות ה-GDDR5 שמהווים את הסטנדרט המוחלט כיום.
כל הפרטים הללו נשמעים מסקרנים מאוד, ולנו לא נותר אלה להחזיק אצבעות לכך ש-AMD תחשוף את טכנולוגיות העיבוד הגראפי החדשות שלה בהקדם.
