ארכיטקטורה חדשה, ערכות שבבים חדשות, וסוף סוף, גם תושבת חדשה, לפני שנת 2009.
Nehalem כנראה תהיה ארכיטקטורת המעבדים האגרסיבית ביותר בהסטורית אינטל, לפחות מאז השקת הפנטיום המקורי. מפת דרכים שפרסמה אינטל חושפת פרטים הנוגעים למעבדיה השולחניים, שייוצרו בתהליך ייצור של 45 ננומטר, ויהיו מרובעי ליבה – כולם תחת ארכיטקטורת ה-Nehalem, כאשר שם הליבה ממשיך את מסורת "ה-Field": בתחילה Kentfield, אחר כך Yorkfield, ובסוף 2008 גם Bloomfield. ארכיטקטורת ה-Nehalem ממשיכה בנוסף גם אסטרטגית ייצור הנקראות תיק-תק: השקת ארכיטקטורה חדשה, ואז מזעור בתהליך הייצור, וחוזר חלילה.
Nehalem יהיה כנראה שונה בהשוואה ל-Core בשני מובנים: בדומה למעבדי ה-K8 של AMD, יועבר בקר הזיכרון מערכת השבבים אל ליבת המעבד עצמה, ולראשונה במעבדי אינטל, תוחלף טכנולוגית התקשורת המזדקנת FSB בטכנולוגיה, שנכון לעכשיו, נקראת Quick Path, שכעת תשמש לתקשורת בין המעבד, לזכרונות, ולערכת השבבים. בכדי ליישם השינויים, המחייבים מעבר ללוחות אם חדשים בעלי תושבת מעבד חדשה, פיתחה אינטל תושבת שכזו, שתיקרא כנראה LGA1366.
ערכת השבבים, שככל הנראה תתמוך במעבדים מבוססי ה-Nehalem, היא ה-X48 עליה דיווחנו בעבר, כאשר לוחות אם שיבוססו על ערכת שבבים זו יכילו את תושבת המעבד החדשה. בנוסף, השמועה אומרת שאינטל תזנח לחלוטין את זכרונות ה-DDR2 לטובת ה-DDR3, שאת יתרונותיו וחסרונותיו זכינו לסקר. שימו לב כי לוחות אם ישנים, המבוססים על ערכת השבבים X38 למשל, לא יתמכו במעבדים החדשים הודות לשינויים הנ"ל.
וואפר של מעבדי Penryn |
שמועה נוספת היא שליבות ה-Bloomfield יתמכו ב-Hyper-Threading. לאחר שטכנולוגיה זו נזנחה עם המעבר למעבדים מבוססי Core, היו שמועות ברחבי הרשת על כך שהטכנולוגיה תחזור עם השקת ה-Penryn, אך שמועות אלה הסתברו כלא נכונות. כל מעבד שיבוסס על ליבת Bloomfield יצוייד ככל הנראה ב-4 ליבות עיבוד, אך באמצעות שימוש בטכנולוגית ה-HT, תראה מערכת ההפעלה 8 ליבות.
על פי שמועה נוספת, הביצועים של מעבדי ה-Bloomfield יבואו ככל הנראה במחיר של פליטת חום גבוהה אך לא יוצאת דופן, בסביבות ה-130 וואט ליתר דיוק, בדומה למעבדי השוק הגבוה הנוכחיים. נראה כי אינטל הפנימה את העובדה כי השוק המקצועי דורש מעבד בעל ביצועים טובים מחד, אך יעיל בצריכת ההספק ובפליטת החום שלו מאידך.