Asus X79 Deluxe – יוקרה בתושבת: לוח אם בביקורת

למרות שזה בגדר בונוס בלבד, הייתי שמח לראות גם גשר CrossFireX ל-2 כרטיסי מסך. 10 כבלי SATA זו כמות מכובדת שמתאימה ללוח אם עם יציאות רבות. הרבה יצרניות עם לוחות אם בעלי כמות יציאות SATA בדרך כלל מתפשרות על כמות הכבלים ומספקות 4 עד 6 בלבד.

 

העיצוב השחור והמוזהב חזר ב-X79 Deluxe ובצורה דיי בולטת. ישנם 6 במקום 7 ממשקי הרחבה לכרטיסים בשביל שיהיה מספיק מקום לכל השאר, בעיקר לגופי הקירור הגדולים.

על גבי לוח האם יש שישה מחברי מאווררים – אחד בתחתית, שניים במרכז ושלושה בחלק העליון. כל מחברי המאווררים הם מסוג 4PIN וכולם נשלטים תוכנתית דרך הביוס.

 

LGA2011 היא חגיגה של יציאות אחוריות. למה? כי LGA2011 היא לא פלטפורמה שמכילה ליבות גרפיות ולכן לא נמצא כאן ממשקי תצוגה. מה שכן נמצא – 6 יציאות USB3 ו-4 מסוג USB2. זאת, לצד יציאות רשת RJ45 כאשר אחת מגיעה משבב אינטל ואחת משבב Realtek. אני מניח שהגיוון טוב אבל לא מוצא סיבה טובה למה לא להשתמש בבקר אינטל נוסף. הממשקים הירוקים במרכז הם eSATA לאמצעי איחסון חיצוניים. מצד ימין ממשקי קול אנלוגיים ב-7.1 ערוצים ויציאת קול אופטית. משמאל ליציאות הקול נמצא כרטיס ה-WiFi וה-Bluetooth שלמעשה מולחם ללוח ממש בנקודה זאת. ממנו, 2 הברגות לאנטנה הנלווית.

 

במערך האחורי ניצב גם כפתור אתחול ביוס שמסייע ברגע שמעט הגזמתם עם ההגדרות והוא לא מסוגל לעלות. ה-USB2  הלבן שבתחתית המגדל השמאלי ביותר משמש ל-BIOS Flashback, שחזור ביוס מהתקן איחסון נייד במידה וזה המוצא האחרון לסידור התקלות בעת חוסר עליית מערכת.

 

לוח האם הזה של אסוס עמוס בבקרים וזה אומר גם בקרי איחסון. ישנן 12 יציאות SATA. השישה משמאל פועלים על גבי שבבי צד-שלישי מבית ASMedia ו-Marvell. מימין 6 היציאות מערכת השבבים, באמצע 4 יציאות SATA2 ובימין הקיצון 2 יציאות SATA3. קצת חבל לי שבסוף 2013 התקן הזה של SATA2 בכלל קיים בלוחות אם מתקדמים. אבל, זאת המציאות של שימוש בערכת שבבים ישנה יוצרת.

בגזרת ה-USB, לוח האם מאפשר הרבה מאוד יציאות קדמיות למארז, לא פחות משמונה, 2 מכל חיבור שכזה. במידה ונשארים ריקים, תוכלו לחבר בזול מתאמים לגב המארז כדי לקבל יציאות נוספות.

 

ישנם 6 ממשקי הרחבה בלוח האם הזה, כולם מסוג PCI-Express כך שלא תמצאו כאן PCI. מלמעלה למטה, ממשקים 1, 3 ו-5 הם אלה שתרצו להשתמש בהם לכרטיסי מסך במערך. במידה ותאכלסו 2 כרטיסי מסך, זה יתבצע בממשקים 1 ו-5 כדי לקבל רוחב פס של X16 ו-X16. ממשק 3 פועל ברוחב פס של X8. ממשק 4 פועל ברוחב פס של X4. כל הממשקים מלבד ממשקי ה-PCI-Express X1 הקטנים פועלים בתקן 3.0 המהיר יותר.

 

מערכת אספקת הכח למעבד עשויה 10 שלבים. מתוכם 2 הולכים לבקר הזיכרון הפנימי והשאר ליחידות העיבוד במעבד. החיסרון הגדול בלוחות LGA2011 מתקדמים לעומת LGA1150 מתקדמים כשזה מגיע לאספקת כח הוא המקום להציב בו שלבי הספקה וייצוב. עם 8 חריצי זיכרון כש-4 חייבים להיות בכל צד (חיווי של כל ה-8 בצד אחד הוא בגדר בלתי אפשרי בהסתמך על מבנה המעבד והלוח המודפס) פשוט לא נשאר הרבה מקום להציב ייצוב כח מבלי להגדיל משמעותית את גודלו של לוח האם.

ישנם 2 שלבי ייצוב מתח לכל סט 4 חריצי זיכרון.  לא הכרחי, אבל מתאים גם להמהרת זיכרון במידה ותאכלסו את כל הממשקים.

על ערכת השבבים מדגם X79 ישנו גוף קירור אלומיניום מוצק בעל צינור נחושת משוטח הבא במגע עם השבב. צינור הנחושת נמשך למרכזו של לוח האם לעוד גוף קירור נוסף שיושב על… כלום. בכל הכנות, גוף הקירור הזה אינו מקרר רכיב הדורש קירור ונוגע בקושי בשבבים המבצעים תעבורת מידע אל נתיבי ה-PCI-Express. הם לא מתחממים כלל.

על מייצבי המתח של הספקת החשמל למעבד יושב גוף קירור נוסף עשוי אלומיניום יצוק. גוף הקירור הזה מודבק על צינור נחושת שטוח נוסף המוביל לגוף אלומיניום המקרר את הבקרי היציאה האחוריים בהם אסוס בחרה להשתמש כדי להעניק יציאות USB3 אחוריות. שוב, השבבים הללו לא זקוקים לקירור, לפחות לא בגודל כזה, אבל טוב שיש מאשר שאין. יותר שטח פנים לקירור מייצבי המתח למעבד.

 

לוח אם מתקדם של אסוס הוא לא כזה מבלי שיהיו לו מסיק עזרים לשאפתנים ובוני מערכות. בחלקו התחתון של לוח האם נמצא כפתור הדלקה, כפתור אתחול וכפתור ה-DirectKey לכניסה מיידית לביוס בעת אתחול המחשב. לא רחוק משם ניצב מתג ה-TPU שמסייע בבחירה בין פרופילים שונים בביוס לאופני פעולה שונים לפי הגדרת משתמש ומתג ה-EPU בוחר בין מצב אפשור צריכת חשמל לבין מצב שבו צריכת החשמל גבוהה יותר כדי לאפשר לכל שלבי הכח לעבוד בתפוקה מלאה לצורך המהרה. מתחת לערכת השבבים נמצא כפתור איפוס ביוס, כזה שהייתי שמח לראות בחלקו האחורי של לוח האם כדי שגם במארז סגור יהיה ניתן להשתמש בו.