לאחר מעבדי Ryzen 9000 קיבלנו גם סדרות חדשות של לוחות אם עבור תושבת AM5 – הכירו את ערכות השבבים החדשות והמתקדמות של AMD – ה-X870 וה-X870E. בסקירה זאת אנו מביטים אל X870E AORUS PRO וה-X870 AORUS ELITE WIFI7
ממש כמו בצד של אינטל, גם AMD דואגת לנצל השקה של מעבדים חדשים על מנת גם לחדש את לוחות האם שמציעות שלל היצרניות בשוק עבור מעבדיה. לאחרונה הושקה סדרת Ryzen 9000 לביקורות פושרות למדי, אך באופן כללי כן מדובר בסדרה בעלת ארכיקטורה חדשה וביצועים טובים מאלו שהוצגו לפניכן.
ריענון ממשקים
עד תחילת החודש ששלטו בשוק אותם לוחות האם שהושקו כאשר תושבת AM5 הושקה לאוויר העולם כאשר X670E היא המתקדמת ביותר. כל לוחות האם עד כה לתושבת AM5 של AMD תומכים בכל המעבדים אשר הושקו מסדרת Ryzen 7000 ומעלה.
כעת אנחנו זוכים לריענון שכולל ערכות שבבים חדשות ותוספות קטנות אך פוטנציאלית משמעותיות לחיבוריות עבור המשתמש. ריענון שכזה הוא הזדמנות ליצרניות לוחות האם וגם AMD עצמה להטמיע חיבורים חדשים שיצאו בינתיים לשוק בזכות שימוש בבקרים שונים. בעוד מרבית התקשורת בלוחות אם עדיין מבוססת על מה שהמעבד מסוגל לספק, מבחינת קישוריות מעבדי Ryzen 9000 לא באמת מציעים משהו חדש על פני סדרת Ryzen 7000. מה שכן יכול להציע קישוריות מתקדמת הוא הטמעה של USB בתקנים חדשים והזדמנות ליצרניות לוחות האם להציג חידושים פיתוחיים בשימושיות הכללית.
מלבד ערכת השבבים A620 שלא מופיעה בתמונה הזאת, אנחנו מקבלים ערכות שבבים חדשות שלמעשה מחליפות את הקודמות. אנחנו עדיין צפויים לראות את סדרת 600 מבלה עוד כמה חודשים לפחות בזמן שסדרת 800 לאט לאט מגיעה עם הדגמים השונים.
אז, מה חדש? כאמור – בעיקר חיבוריות מעט מתקדמת וגמישה יותר בלוחות אם ונדגים זאת כיום עם צמד דגמים של לוחות אם עבור השוק הבינוני-גבוה.
ה-X870E AORUS PRO וה-X870 AORUS ELITE WIFI7 הם צמד לוחות אם בנקודות מחיר של כ-1,950 וכ-1,700 שקלים בהתאמה. מדובר בלוחות אם שמטמיעים את העיצוב החדש ביותר שיש ל-GIGABYTE להציע בתחום השימושיות, האחסון והחיבוריות שמערכת AMD מאפשרת בתושבת הזאת.
X870E AORUS PRO
מיתוג ה-AORUS PRO של GIGABYTE מלווה אותנו כבר שנים רבות. עבור GIGABYTE מדובר בספינת הדגל של "אמצע השוק" ובדרך כלל לוחות האם הללו ממוקמים במשבצת מחיר של 1,400-1,800 שקלים. בשל כך שתושבת AM5 עדיין "עולה יותר" ונחשבת לפרימיום (התירוץ שלנו להתרגלות למצב עליית המחירים המתמד), ויתכן שבחנויות מסוימות אף מגיעים לתג מחיר בקידומת של 2,000 שקלים עבורו. אמנם, AORUS PRO נראה יותר ויותר כמו AORUS MASTER של זמני העבר עם כל סדרת לוחות אם שיוצאת לשוק, שהיא סדרה יקרה משמעותית.
ערכת הנושא עבור לוח האם הזה היא שחור על גבי שחור ואנחנו מברכים על ההחלטה להצמד כמה שיותר לצבעים ניטרליים. המעט צבע שאנחנו מקבלים מגיע בדמות החזרים צבעוניים מערכת השבבים ומהחלק שמעל לגופי הקירור של מערכת הכח (למעלה משמאל). עבור מיתוג לבן שומרת GIGABYTE על מיתוג אחר בשם ICE. יש גם לוחות בעיקר באפור ובכסוף בשם EAGLE.
מדובר בלוח אם בתצורת ATX הסטנדרטית כך שהוא מתאים לרוב המוחלט של מארזי המחשב בשוק.
אחד החידושים הגדולים של ערכות השבבים החדשות הוא ריענון של הממשקים. ה-X870E AORUS PRO מכיל כרטיס WiFi משולב Bluetooth בתקן חדש שמאפשר שימוש ב-WiFi7 על בסיס QCNCM865 של קוואלקום. בעוד תקן עבור ראוטרים של WiFi7 עדיין אינו נפוץ במיוחד, מדובר בתקן תקשורת אלחוטית שיהיה ידידותי עבור אלה שרוצים להפיק את המיטב משידור אלחוטי מבוסס תשתית פייבר מהירה במיוחד של 2.5Gbps או יותר.
גם USB Type-C מקבל הופעת בכורה אצל AMD בתקן חדש שהוא USB4. את USB4 אנחנו למעשה מקבלים כנגזרת של טכנולוגיית Thunderbolt 3 של אינטל וכאן ישנם צמד ממשקי USB4 אשר מסוגלים אפילו להעביר תצוגה בשימוש DisplayPort מהליבה הגרפית המובנית במעבד. תקן תעבורת הקבצים בצמד ממשקי ה-USB4 הינו 40Gbps.
ממשקי ה-USB הסטנדרטיים בחלק זה מבוססים על מהירויות 10Gbps (באדום), 5Gbps (בכחול) ו-USB 2.0 הותיק בשחור. ניתן בשמאל להבחין גם בכפתור ה-Q-FLASH PLUS, פונקציה שמאפשרת צריבת BIOS אל לוח האם ללא צורך במעבד או זיכרון כלל. כל שיש לעשות הוא לחבר דיסק און קי לממשק ה-USB האדום עם הכיתוב BIOS לידו וקובץ ה-BIOS בתיקיה הראשית וללחוץ על הכפתור.
בהשוואה למה שנעשה בלוחות אם אחרים, ישנו סידור מעניין למה שקורה כאשר משתמש מחליט להשתמש בהתקני אחסון רבים בתקן חדש. ל-X870E AORUS PRO יש מערך שכולל ארבעה ממשקי M.2 לכונני SSD כאשר שלושה מהם תומכים בתקן PCI-Express 5.0 המתקדם והאחר בתקן 4.0 ה-"סטנדרטי".
לא מדובר בסידור הפשוט והשקוף במיוחד ולכן נעשה לכם קצת סדר. הממשק העליון שמעל ל-PCI-Express X16 הוא זה שתרצו להתקין בו את הכונן הראשי של המערכת והוא מגיע עם גוף קירור גדול נשלף משלו. במידה ויותקן כונן בתקן 5.0 המהיר הוא יעבוד בהרמוניה עם כרטיס המסך ללא הפסדי תעבורה.
במידה ויותקנו כונני M.2 בתקן 5.0 המהיר בממשק השני או הרביעי, מהירות ה-PCI-Express עבור כרטיס המסך תרד ל-X8 (שמונה ערוצים) בלבד בשביל להעניק להם את תעבורת ה-PCI-Express 5.0 שהם צריכים. הסיבה שזה קורה היא שישנה מגבלה של 24 ערוצי PCI-Express 5.0 מהמעבד עבור הממשקים השונים בלוח האם. אם 4 הולכים לכונן הראשי ו-16 לכרטיס המסך, זה לא ישאיר לאחרים תעבורת תקן 5.0. כמובן שישנה גם תמיכה מלאה לתקני העבר שהם עדיין הנפוצים ביותר בשוק.
אחד השיפורים שראינו עוד בדור הקודם מבית GIGABYTE עבור התקנת כונני M.2 הוא שאין יותר צורך במברג. נעשה שימוש בידיות ננעלות על קפיץ גם להתקנת כוננים וגם להתקנת גוף הקירור שמגיע עם לוח האם. נשמח לראות את GIGABYTE מממשת את זה בכמה שיותר לוחות אם, גם כאלה זולים משמעותית.
עוד תכונה שראינו כבר בדור הקודם היא כפתור שמחובר לתופסן PCI-Express עבור כרטיס המסך. הסרה של כרטיס מסך הופכת לקלילה משמעותית בשימוש הכפתור הזה, במיוחד כשמותקן גוף קירור גדול בתושבת המעבד.
עזרים למשתמשים מתקדמים (וגם פחות) נמצאים בפינה העליונה של לוח האם הזה כמו כפתורי הדלקה וריסט לצד צג אשר מציג ספרות בהתאם למצב עליה כך שבמידה ויש תקלה והמחשב אינו עולה כמו שצריך – כל מה שצריך הוא להסתכל על הספרות ולדעת לפי החוברת "מה קרה". הצג הזה גם יציג את טמפרטורת המעבד בזמן שהמחשב עובד בצורה תקינה.
מקודד האודיו הינו מדגם ALC1220 של Realtek ובשנים האחרונות מדובר במקודד הנפוץ ביותר בקרב לוחות אם מעל ל-1,000 שקלים. עם כמה קבלים יפניים בסיסיים עבור הערוצים השונים וללא הגברה מתקדמת מדובר בכרטיס קול פשוט מאוד עבור לוח האם הזה. כאמור – היום חלק גדול מהמשתמשים לא מקדיש אכפתיות גדולה לאיכות קול מתקדמת, או פשוט משתמש בכרטיסי קול חיצוניים (הן אם מסוג DAC והן אם באוזניות עצמן).
לאחר הסרת גופי הקירור למערכת הספקת החשמל לתושבת המעבד אנחנו נחשפים למערכת מבוססת 20 שלבים מהם 16 מיועדים לליבות העיבוד במעבד עצמו. האחרים מוקדשים לבקרים אחרים.
מייצבי המתח למעבד הינם מדגם PMC41410 של Infineon והם מוגדרים לזרם מירבי של עד 80A. מדובר בדגם חדש שאין עליו נכון לעתה הרבה מידע ברשת, אך בהסתמך בדגמים דומים של Infineon מדובר ברכיבים בין המתקדמים בשוק מסוגם.
גוף הקירור עצמו מסיבי, כבד, כולל הרבה שטח פנים וגם צינור נחושת שמחבר בין החלקים השונים. הכבל שאתם רואים מיועד לנורות RGB שרואים מלמעלה.
ברמת אוברקלוקינג מבחינתי לוח האם הזה מקבל ציון מלא. זה לא שנעשה שימוש ברכיבי סופר פרימיום מדורגי 90-110A מהשרתים היקרים ביותר או בבקרי 16-20 ערוצים אבל בהתחשב בזה שצריכת החשמל של Ryzen 9 9950X עם אוברקלוקינג מירבי של קירור מים לא צפויה לאתגר כלל את המערכת הזאת, אפשר אפילו לחשוב על אוברקלוקינג תחרותי מזדמן.
ממשקי ה-SATA עבור לוחות אם צומצמו ל-4 עוד בדור הקודם וניכר כי עם הזמן יותר ויותר משתמשים עוברים לשימוש ב-M.2 באופן אקסקלוסיבי. ממשק ה-HDMI שאתם רואים בתמונה מחובר לליבה הגרפית המובנית במעבד ומשמשת לצרכי מודינג בעיקר. מי שרוצה להציב מסך בתוך מארז המחשב מסיבה כזאת או אחרת – יש לו חיבור פנימי פשוט לשימוש. GIGABYTE מציבה מחבר HDMI פנימי בלא מעט לוחות אם בדור החדש הזה.
מתחת לגוף קירור משלו מתחבא בקר ה-USB4 מתוצרת ASMedia בו עושה AMD שימוש עבור חיבוריות מתקדמת של ממשקי ה-USB4. הבקר הזה ניזון מארבעה ערוצי PCI-Express 4.0. באופן קבוע – כל לוחות X870E ו-X870 מנווטים ארבעה ערוצי PCI-Express מהמעבד כדי לאפשר לפלטפורמה להינות מ-USB4 כתכונה קבועה. זו חרב הפיפיות שמאחורי משחק הכיסאות של תעבורת כרטיס המסך וממשקי ה-M.2.
אין הרבה RGB בלוח ה-AORUS PRO, לטובה או לרעה. ישנו לוגו AORUS בסגנון ניאון בחלק העליון. ניתן לשלוט על הצבע ועוצמת התאורה דרך ה-BIOS או דרך תוכנת ה-Control Center של GIGABYTE. כמובן שבלוח האם הזה תמצאו מחברים סטנדרטיים עבור נורות RGB מכל סוג.
ממשק ה-BIOS של GIGABYTE נותר ללא שינוי מהדורות הקודמים. מקבל אותנו מסך פתיחה שכולל מידע כללי על המערכת, תדרים וטמפרטורה. ישנה אפשרות לגשת לאמצעי האחסון, לקבוע פרופיל EXPO עבור זיכרון מהיר וגם להגדיר מהירות מאווררים בתלות בחיישנים השונים במערכת. הממשק הזה מעט "מצועצע" אבל באופן כללי עובד בצורה אפקטיבית עבור GIGABYTE.
לסכם את ה-X870E AORUS PRO לעומת קודמו יהיה מעט בעייתי, שכן X670E AORUS PRO לא היה, ו-X670E AORUS PRO X הוא לוח חדש למדי שגם הוא כולל WiFi7 (אמנם לא USB4). הוא גם לא כולל צג LCD לדיבאג.
הכל מרגיש מאוד דומה בקטגוריית המחיר של 1,500-2,000 שקלים מ-GIGABYTE עבור תושבת AM5 בתקופה הזאת ולכך נוסיף גם את האפשרות שעולה 250 שקלים פחות, ה-X870 AORUS ELITE WIFI7.
X870 AORUS ELITE WIFI7
בתג מחיר של כ-1,750 שקלים ישנו ה-X870 AORUS ELITE WIFI7 אשר מבוסס על ערכת השבבים X870. פיזית, מדובר באותה ערכת השבבים. הפעם, בשונה מדור סדרה 600, שומר X870 נטול E על התמיכה ב-PCI-Express 5.0 גם עבור ממשק כרטיס המסך וגם עבור ממשק האחסון הראשי.
GIGABYTE עצמה דואגת להשיק כונני SSD משלה עבור לוחות אם גם בשביל להדגים מהירות וגם בשביל להמכר כמוצר משלים. כוננים כמו ה-AORUS Gen5 14000 שלה הוא דוגמה לכונן שמגיע למהירויות קריאה רציפות שעושות שימוש בממשק ה-PCI-Express 5.0 ב-M.2.
נכון להיום אין כרטיסי מסך בתקן PCI-Express 5.0 החדיש, אפילו לא RTX 4090. יתכן מאוד שבדור הבא כרטיסי המסך של NVIDIA או AMD יגיעו בתקן הזה אך יש לנו ספק בנוגע לאפקטיביות ולהכרח שבשימוש בו, בהתחשב בכך שגם כרטיסי מסך קיימים שפועלים רק בחצי הממשק עדיין עושים זאת ביעילות כמעט מושלמת.
אמנם, הצבת תקן PCI-Express X16 5.0 עבור כרטיס מסך היה חשוב מספיק בשביל לא לדגל עליו ולכן מקבלים תמיכה בתקן המתקדם גם בלוחות X870. זה קיים במעבדים עצמם.
באופן שזהה ל-X870E AORUS PRO, ב-X870 AORUS ELITE WIFI7 ישנו חיבור לאנטנות WIFI7 המתקדם, ומערך USB דומה שכולל גם צמד USB4 מבוסס חיבור Type-C שאפילו מכיל בתוכו DisplayPort שמגיע ישר מהליבה הגרפית המובנית. ה-X870 מרבה ב-USB 5Gbps על פני ה-X870E AORUS PRO שמעניק יותר USB 10Gbps בחלק האחורי.
יכול להיות שתקבלו בקר WIFI7 כזה או אחר בתלות במלאי לוח האם. ישנן שתי רויזיות ללוח האם הזה שאחת מהן מגיעה עם שבב MT7925 של MediaTek ואחרת עם בקר שמבוסס על RTL8922AE של Realtek. אין גרסה שמבוססת על בקר קוואלקום כמו זה שב-AORUS PRO, בקר שנחשב ליקר יותר בשל יכולת שידור בקצב 320MHz לעומת 160MHz.
מערך ממשקי ה-M.2 גם כאן מועתק מדגמים חדשים אחרים. יש אחד ראשי למעבד שנפרד לחלוטין משאר, ויש צמד ממשקים שיפעל בתקן 5.0 החדש רק אם ממשק כרטיס המסך ינמיך את התעבורה מ-16 ל-8 ערוצי תקשורת. אכלוס מלא של ממשקי ה-M.2 גם הוא יאלץ הפחתת תעבורה לממשק כרטיס המסך. יש 24 ערוצי תקשורת בתקן 5.0 מהמעבד ועוד 4 מערכת השבבים סך הכל בלוחות X870. בשביל למלא 24 צריך להשתמש בהכל ולחלק נכון (וזה אומר 8 בלבד לכרטיס מסך).
זה למעשה עקב אכילס של X870 לעומת כל ערכת שבבים מתקדמת אחרת בתושבת AM5. בגלל שישנם פחות ערוצי תקשורת לערכת השבבים עצמה – אין ברירה אלה לחתוך ולקחת מתעבורת ממשק כרטיס המסך. חשוב לזכור שהצורך ב-USB4 גוזל ארבעה ערוצים לבדו כ-"קנס".
חלק גדול ממה שהופך את לוח האם הזה לזול יותר מה-AORUS PRO הוא שמערכת הספקת החשמל למעבד מקבלת שנמוך קליל לשימוש במייצבים מדגם OnSemi NCP302155 בעלי הצהרת זרם של 55A. גם כאן אוברקלוקינג בקירור אוויר או מים על מעבד Ryzen 9 9950X לא יהווה בעיה כלל. גוף הקירור הוא רכיב חשוב וכאן גוף הקירור גדול ובעל שטח פנים מאוד מכובד.
כמו לוחות אם יקרים יותר, גם ה-X870 AORUS ELITE WIFI7 נהנה מצג LCD לדיבאג תקלות ומכפתורי ריסט והדלקה על הלוח עצמו.
כמו לוחות אם יקרים יותר, גם ה-X870 AORUS ELITE WIFI7 משתמש בכרטיס קול מובנה פשוט מבוסס ALC1220 של Realtek בשילוב מעגל חשמלי בסיסי עם סינון מינימלי.
איזו ערכת שבבים הכי מתאימה לי?
הודות להשקת סדרת ערכת השבבים החדשה של AMD, כעת היצע לוחות האם עבור תושבת AM5 גדל באופן משמעותי. לדעתי קצת קשה להתיחס לסדרת 800 כסדרה שמצליחה להחליף ולמחוק לחלוטין את סדרת 600 שכן אין הפרשים טכנולוגיים משמעותיים, ואין המצאות של ערכת שבבים זולה במיוחד.
בין ערכות השבבים הקודמות דוגמת B650, B650E, X670, X670E והחדשות דוגמת X870 ו-X870E, הבחירה צריכה להיעשות בעיקר עם דגש על חיבוריות וממשקים. רוצים צמד ממשקי USB4 מהירים במיוחד? האפשרויות מצטמצמות לסדרות החדשות.
מסתדרים עם זה שלא יהיה USB4 ויכולים להסתדר עם התקנים הישנים יותר? לוחות X670E או B650E יהיו אפשרות רלוונטית לגמרי, בעיקר בהתחשב בכך שכלל פלטפורמת AM5 מקבלת עדכוני BIOS באופן שוטף לתמיכה בשיפורי ביצועים ובסדרות חדשות של מעבדים.
בשל המצאות דגמים ישנים יותר יחד עם חדשים, יתכן ואלו שלא מעוניינים ב-USB4 ישיגו דיל טוב משמעותית אם יבחרו בלוח מבוסס X670E או אפילו B650E על פני לוח X870, שכן לוחות X870 סובלים מאתגר רציני של פיזור נתיבי PCI-Express לממשקי ה-M.2, אתגר שלא תמצאו ברוב המוחלט של לוחות X670E.
דוגמה טובה לכך היא שה-X670E AORUS PRO X מתומחר בדומה למה שתמצאו את ה-X870 AORUS ELITE WIFI7 בו. אתם לא תפסידו את התקן WIFI7 החדש, אלא רק USB4, ובתמורה תקבלו חיבוריות M.2 טובה יותר (אם כי צג הדיבאג שקיים ב-X870 יעלם בהחלטה הזאת). הכל עניין של העדפות.
ה-X870E AORUS PRO מתומחר בדומה ל-B650E AORUS MASRER. פה, תאלצו להחליט בין WIFI7 ו-USB4 שב-X870 לבין חיבוריות M.2 פחות מגבילה לצד מערכת הספקת חשמל מתקדמת יותר ומספר יציאות USB רגילות בגב הלוח (9 ב-X870E AORUS PRO לעומת 12 ב-B650E AORUS MASRER).
הדגש הגדול היא שבחירה בין יותר דגמים נותנת חופש למשתמש ו-"אפקט הסנדויץ'" של כמות גדולה של מוצרים יוצר מקרים בהם לעיתים לוחות אם איכותיים במיוחד מוצאים את עצמם במחירים אטרקטיביים.
נציין שבשלב זה לוחות אם מבוססי ערכות השבבים B850 ו-B840 טרם הגיעו לשוק. אנחנו צפויים בשבועות הקרובים לשמוע יותר על הדגמים השונים שצפויים להציף את השוק. מי יודע, אולי נמצא כוכבים בין הדגמים הזולים יותר שיוכלו להפוך לקרש הקפיצה של משתמשים רבים אל תושבת AM5 של AMD.
