גיגה-בייט מציגה מספר לוחות מתקדמים הכוללים את חיבור Thunderbolt 2.0
כנס המפתחים של אינטל IDF13 הוא מקום בו בין היתר, חברות החומרה מציגות את החידושים הטכנולוגיים האחרונים לראווה, גיגה-בייט החליטה להציג מספר לוחות אם מתקדמים אשר כוללים לראשונה את חיבור ה-Thunderbolt 2.0.
אחד הלוחות המתקדמים ביותר הכוללים את חיבורי Thunderbolt 2.0 הוא Z87X-UD5 TH. הלוח בגודל ATX סטנדרטי ומבוסס על ערכת שבבים Z87. הספקת החשמל עוברת דרך חיבור 8 פינים למעבד, 24 פינים לשאר הלוח וגם שני חיבורים אופציונליים, האחד 4 פינים והשני חיבור כוח SATA. מודול הספקת הכוח משתמש ב-16 פזות המזינות את תושבת המעבד המחוברת ל-4 תושבות זיכרון DDR3. בנוסף, הלוח מכיל שלוש תושבות PCI-Express 3.0 x16, ארבע תושבות PCI-Express 3.0 x8 ושתי תושבות PCI-Express 2.0 x1.
Gigabyte Z87X-UD7 TH |
הלוח תומך בעשרה חיבורי SATA3במהירות 6 גיגה-ביט לשניה, עשרה חיבורי USB ושני חיבורי רשת האחד 802.11ac WLAN gigabit Ethernetוהשני-Bluetooth 4.0. מודול הספקת המתח וערכת השבבים מונחים מתחת לשני גופי קירור נפרדים המחוברים דרך צינור מתכת ומקוררים ע"י מאווררים קטנים. ישנה אפשרות לחברם למערכת קירור מים.
הלוח כולל אפשרויות המהרה רבות כגון כפתורי שליטה, נקודות מדידת מתח, שליטה ידנית בהחלפת ביוסים ושליטה ידנית בתושבות PCI–Express. כמובן שהחלק המעניין הוא חיבור ה-Thunderbolt 2.0. חמוש ברוחב פס של 20 גיגה-ביט לשניה, Thunderbolt 2.0 מאפשר רוחב פס מספיק גדול כדי להזין מסכים עם רזולוציה מעבר ל-2560×1440) WQHD). לוח האם כולל שני חיבורים כאלו, האחד מתפקד כחיבור גרפי מהמעבד הגרפי המובנה והשני כחיבור גרפי המגיע ישירות מכרטיס המסך.
הלוח המיועד לשוק הגיימרים הלוא הוא ,G1.Assassin 3 הוא לוח בגודל ATX סטנדרטי המבוסס על ערכת שבבים X79. הספקת החשמל עוברת דרך חיבור 8 פינים למעבד ו-24 פינים לשאר הלוח. מודול הספקת הכוח משתמש ב-9 פזות המזינות את תושבת המעבד המחוברת ל-8 תושבות זיכרון DDR3, התומכים עד ל-64 גיגה-בייט. הלוח כולל ארבע תושבות PCI-Express 3.0 x16 ושתי תושבות PCI-Express 2.0 x1.
Gigabyte G1.Assassin 3 |
הלוח תומך בעשרה חיבורי SATA3במהירות 6 גיגה-ביט לשנייה, שישה חיבורי USB 3.0 ועוד מספר חיבורי USB2.1/1.1. חיבורי הרשת כוללים שני חיבורי gigabit Ethernet, האחד מונע ע"י בקר אינטל והשני הוא כרטיס הרחבה 802.11ac WLAN ו-Bluetooth 4.0. רכיב הקול הוא 7.1 Creative Sound Core3D בעל יחס אות לרעש גבוה ומגבר ברמה גבוהה הניתן להחלפה. צריך לקחת את העיצוב באופן מוגבל מפני שגיגה-בייט לא סיימה לעצב את גופי הקירור בלוח.
תאריכי ההשקה של Z87X-UD5 TH ו-G1.Assassin 3 לא ידועים לרגע זה, אך סביר להניח שיושקו בחודשים הקרובים.