הליבות מונחות בתוך שבבים עמידים במיוחד עם נקודות מגע שתוכננו לעמוד במתח גבוה ובנוסף אינטל השתמשה במשחה תרמית מתקדמת (TIM) בין הליבה למפזר החום (IHS). כל התכונות האלו עוזרות לשבבים החדשים להגיע לתדרים גבוהים יותר ולביצועי המהרה טובים יותר.
הפרטים הטכניים הם כאלה: ה-i7-4790K יהיה בעל 4 ליבות (8 סך הכל עם HyperThreading), תדר בסיס של 4 גיגה-הרץ (4.4 במצב טורבו), 8 מגה-בייט זיכרון מטמון, מעטפת תרמית של 88 וואט ורכיב גרפי HD4600. ה-i5-4690K יהיה בעל 4 ליבות, תדר בסיס של 3.5 גיגה הרץ (3.9 במצב טורבו), 6 מגה-בייט זיכרון מטמון, מעטפת תרמית של 88 וואט ורכיב גרפי HD4600.
סביר להניח שהשבבים יעלו כמו קודמיהם אבל יהיו בעלי יכולות המהרה שלא נראו כמותם. האם אנו עומדים להכנס לתקופה חדשה בעולם ההמהרה? נדע עוד מעט.


