הליבות מונחות בתוך שבבים עמידים במיוחד עם נקודות מגע שתוכננו לעמוד במתח גבוה ובנוסף אינטל השתמשה במשחה תרמית מתקדמת (TIM) בין הליבה למפזר החום (IHS). כל התכונות האלו עוזרות לשבבים החדשים להגיע לתדרים גבוהים יותר ולביצועי המהרה טובים יותר.
הפרטים הטכניים הם כאלה: ה-i7-4790K יהיה בעל 4 ליבות (8 סך הכל עם HyperThreading), תדר בסיס של 4 גיגה-הרץ (4.4 במצב טורבו), 8 מגה-בייט זיכרון מטמון, מעטפת תרמית של 88 וואט ורכיב גרפי HD4600. ה-i5-4690K יהיה בעל 4 ליבות, תדר בסיס של 3.5 גיגה הרץ (3.9 במצב טורבו), 6 מגה-בייט זיכרון מטמון, מעטפת תרמית של 88 וואט ורכיב גרפי HD4600.
סביר להניח שהשבבים יעלו כמו קודמיהם אבל יהיו בעלי יכולות המהרה שלא נראו כמותם. האם אנו עומדים להכנס לתקופה חדשה בעולם ההמהרה? נדע עוד מעט.
אני מת על השלבי ביניים של אינטל
טיזרים על גבי טיזרים על גבי טיזרים במשך המון זמן לקראת הדור הבא
למגיב 1 – אין עדיין 14 ננומטר
הטכנולוגיה בישראל מייצרת ב 22, אני מקווה שאתה חקרת קצת והבנת שכאן בארץ מייצרים רק את הוואפרים ( משטחי המעבדים ) ובירושלים מבצעים חיתוך וכל זה נשלח לחו"ל ששם כל ההדבקה ויצירת המעבד הסופי מתבצעת.
14 ננומטר זה המפעל שנבנה באירלנד ממש בימים אלו + בארצות הברית ששם זה קיים וככל הנראה מייצרים פרוסות נסיון.
לוואפר ממוצע לוקח 8 שבועות להיות מוכן ( לגדל אותו ).
באינטל ישראל, בעקבות המענק + ההשקעה כאן וכך שאינטל נשארת בישראל, אנחנו מדברים כבר על טכנולוגיה של 10 ננומטר 🙂 שתהיה זמינה בעוד מספר שנים.
יש כל כך הרבה בעיות בהקטנת תהליך הייצור, מבחינת זליגות מתח, חום וכו', שזה לא פשוט בכלל להביא מעבדים לתדרים גבוהים במיוחד.
ל-1: אתה בוודאי מתכוון ל-Skylake
Skylake אמור לצאת במהלך 2015 ולתת ביצועים מרשימים
זה רק שלב ביניים נכון?
אמורים להגיע מעבדים בליטוגרפיה חדשה בזמן הקרוב או שאני זוכר לא נכון
בטח הטכנולוגיות פה + תהליך יצור של 14 ננומטר יביאו לתוצאות יפות