ATI ו-Celsia מתכוונות לשתף פעולה בפיתוח פתרון קירור חדש לשבבים.
מבנה גוף הקירור |
עם הגדלת ביצועי המעבדים הגרפיים ויחידות העיבוד בכרטיסי המסך, נדרש הצורך להגברת יעילות הקירור. על אף השינויים הדרמטיים בתהליך יצור השבבים, מערכות קירור ממשיכות להתפתח בכדי לאפשר לשבבים להציג ביצועים גבוהים יותר.
פתרון הקירור החדש, שכפי הנראה יהווה חלק מכרטיסי המסך העתידיים של ATI, הינו שימוש בתאים סגורים של אדים במקום צינורות החימום המסורתיים, דבר המבטיח שיפור של כ-30 אחוזים בתהליך הקירור, וכן יאפשר ל-AMD לפתח שבבי עיבוד שיפגינו ביצועים גבוהים יותר.
ה-NanoSpreader של Celsia הוא פטנט של שתי שכבות נחושת המכילות מים מזוקקים המוחזקים על-ידי וואקום. הנוזל יעבור תהליך של היקלטות על ידי רשת נחושת פתילה, יועבר כאדים דרך נקבוביות זעירות במשטח הנחושת העליון ויחזור למצב צבירה נוזלי אל הפתילה. הוא שוקל מחצית ממשקלו של נחושת מוצקה, אך מסוגל להעביר כמות חום כמעט פי עשרה מהמוליכות התרמית שלו.
"העבודה עם AMD מאפשרת לנו לעמוד בכל הקריטריונים הדרושים על מנת ליצור צורת עיצוב קירור חדשה למעבדים גרפיים. כלומר, זה צריך להיות קל יותר להציג ביצועים טובים ובמחיר נמוך מפתרונות הקירור העכשווים אשר בנויים עם צינורות חום. שלא כמו מוליכים תרמיים אשר עושים שימוש בצינורות חום, טכנולוגיית ה-NanoSpreader בעלת שני השלבים מגיעה במגע ישיר עם מקור החום, ובדרך זו אנו חוסכים את השימוש בפלטות יקרות וכבדות, המשמשות בסיס לצינורות החום ולשאר גוף הקירור" כך אומר ג'ו פורמישלי (Joe Formichelli) מנכ"ל Celsia.
בהשוואה שערכה Celsia בין שני העיצובים ניתן לראות את השיפור עם השימוש ב-NanoSpreaders. |
כמה משותפותיה העסקיות של ATI כבר החלו לבסס את גופי קירור בטכנולוגית ה-NanoSpreader. עדיין לא ברור אם סדרת כרטיסי המסך הבאה של ATI, ליבת ה-RV870/R800 (כרטיסים מדגם ATI Radeon HD 5000), תעשה שימוש בשיטת הקירור החדשה.