גורדון מור יכול להיות רגוע – פיתוח חדש של Applied Materials יאפשר להמשיך לקיים את חוק מור גם בשנים הקרובות
חברת Applied Materials מציגה פריצת דרך טכנולוגית בתחום ייצור שבבי המיקרואלקטרוניקה, עם המערכת הראשונה מסוגה המסוגלת לטפל במבנה הבידוד המסובך הנדרש למיליוני הטרנזיסטורים המשובצים בצפיפות זה בצד זה על גבי שבבים – זאת גם בטכנולוגיית ייצור של 20 ננו-מטר ומטה. אזורי הבידוד שאותם ניתן למלא בעזרת מערכת Applied Producer® Eterna™ FCVD החדשה נוצרים בעזרת חומר מבודד דמוי נוזל באיכות גבוהה, המאפשר לבנות שכבות בידוד ביחס של 30 ל- 1 בין עובי שכבת המבודד ובין המרווח בין הרכיבים. יחס זה טוב פי חמישה מהדרישות הקיימות כיום בטכנולוגיית ייצור של 20 ננו-מטר – ולפיכך הוא פותח גם את הדרך להמשך תהליך המזעור בעולם המיקרואלקטרוניקה.
הטכנולוגה החדשה של אפלייד מטריאלס פותרת בעיה מרכזית שעימה מתמודדים יצרני שבבים: ככל שרכיבי השבב קטנים יותר וצפופים יותר – קשה יותר לבודד ביניהם. בידוד לקוי משבש לחלוטין את פעולת השבב, כאשר אותות חשמליים האמורים לנוע במסלול מוגדר 'מדלגים' למסלול סמוך.
הצורך למלא מבנים מורכבים יותר, קטנים יותר ועמוקים יותר בחומר מבודד, יצר עד עתה מחסום פיזי להמשך השימוש בטכנולוגיות קיימות להטבעת קווי המוליך והטרנזיסטורים על גבי השבב. Applied פרצה את המחסום הזה עם הטכנולוגיה הראשונה – והיחידה מסוגה – הצפויה עתה לאפשר את המשך תהליכי המזעור ודחיסת הרכיבים בקצב שנחזה בחוק מור (Moore). חוק הזה, שנוסח לפני עשרות שנים על ידי אחד מבכירי חברת אינטל, קובע כי מספר הטרנזיסטורים שאותם ניתן לדחוס על גבי שבב מוכפל מדי 18-24 חודשים. התהליך החדש של Applied יהווה בסיס לפיתוח טכנולוגיות עתידיות שיאפשרו את הדורות הבאים של מכשירים ניידים וגאדג'טים מתקדמים.
תהליך הייצור המיוחד של Eterna FCVD מספק שכבת מבודד בעלת מאפייני התנהגות דומים לאלה של נוזל, הזורם וממלא באופן חופשי כל מבנה בין טרנזיסטורים או קווי מוליך, על מנת לבנות מחיצה מבודדת אחידה, מבסיס השכבה ומעלה. המערכת מותקנת כבר בשישה אתרים של לקוחות Applied Materials, המייצרים שבבי זיכרון דינאמי (DRAM), זיכרון הבזק (פלאש) ומעבדים.
