AMD בנתיב מהיר בדרך ל-DDR3

8 תגובות

AMD הצהירה כי תספק תמיכה בזיכרונות מסוג DDR3 במעבדי הפנום II החדשים כבר באמצע 2009, מוקדם מהמתוכנן.
 
חברת AMD מתכננת להוסיף תמיכה בזיכרונות מסוג DDR3 במעבדי הפנום II (ליבת Deneb) כבר באמצע שנת 2009, אולם יתכן ותדחה זאת בהתאם למספר גורמים בשוק, ביניהם מחירי הזיכרונות, כך אמר ג'ון טיילור (John Taylor) דובר החברה. התמיכה בזיכרונות DDR3 תתאפשר עם תושבת המעבד AM3 שתתמוך במעבדי הפנום II. השקת תושבת ה-AM3 ולוחות אם חדשים המבוססים עליה מתוכננת מספר חודשים לאחר השקת הפנום II, בינואר 2009.

"אנו מעוניינים להיכנס לשוק בזמן הנכון עם המוצר הנכון" אמר טיילור. "החברה לוקחת בחשבון את מחירם של זיכרונות ה-DDR3 והיתרונות שהם נותנים ללקוח לפני שמחליטים על תאריך השקה" הוסיף. החברה מתכננת את המעבר ל-DDR3 במערכות שרתים עם פלטפורמת ה-Maranello ב-2010. פלטפורמת המרנלו כוללת מעבדים בעלי 6 ליבות (סאן-פאולו) ו-12 ליבות (מגני-קורס).

קבלו עדכונים לפני כולם בטלגרםקבלו מאיתנו עדכונים לפני כולם - בטלגרםהצטרפו כבר עכשיו לערוץ הטלגרם של הזון


זיכרונות ה-DDR3 הם הזיכרונות החדשים ביותר למערכות מחשב ומציעים רוחב פס גדול יותר מאשר זיכרונות ה-DDR2 הוותיקים. ככל שהמעבדים הופכים למהירים יותר, הם מעבדים כמויות גדולות יותר של נתונים בכל זמן נתון ולכן זקוקים לתקשורת מהירה יותר לזיכרון. זיכרונות DDR3 יכולים בהחלט לשפר את ביצועי המעבד בהנחה שהיישומים שמשתמשים בהם אכן מנצלים את מלוא רוחב הפס. חסרונם העיקרי של הזכרונות החדשים כיום הוא מחירם הגבוה, יחסית לזיכרונות ה-DDR2.

מעבדי הפנום II מיוצרים בטכנולוגית יצור של 45 ננו-מטר ובמבחנים מוקדמים שנערכו על ידי AMD הצליחו להמהיר אותם לקצב של 4 ג'יגה-הרץ עם קירור אויר, ומעבר ל-5 ג'יגה-הרץ עם קירור אקזוטי יותר. המעבדים הראשונים שצפויים להופיע בינואר יהיו מעבדים בעלי 4 ליבות ו-8 מגה-בייט זיכרון מטמון במהירויות של עד 3 ג'יגה-הרץ ויתמכו בזיכרונות DDR2 או DDR3. אינטל השיקה החודש את סדרת מעבדי ה-Core i7 הכוללים כבר תמיכה ב-.