4 כרטיסי מסך במערך CrossFire

ערכת השבבים העתידית של AMD, ה-RD790, תציג עימה שלל חידושים וביניהם תמיכה במערך CrossFire בעל 3 ואף 4 כרטיסים ביחד.
 
כזה, אבל פי שניים
ערכת השבבים הבאה של AMD, אשר מיועדת להחליף את ערכת השבבים 580X המתיישנת, מתוכננת לצאת לאויר העולם במיוחד לקראת יציאת סדרת מעבדי ה-Phenom הבאה של החברה. ערכת השבבים תכיל 41 נתיבים לוגיים אפשריים באפיק ה-PCIe 2.0, כאשר חברות לוחות אם יוכלו לנצל נתיבים אלו בתצורות שונות. עם כמות נתיבים שכזו תוכלנה חברות שונות לייצר לוחות אם עם ערכת השבבים המדוברת, למשל, בתצורה של 4 אפיקי PCI-E x16, כשבכל אחד יעברו 8 נתיבי מידע.
 
עם כמות של 41 נתיבים באפיק ה-PCIe 2.0 שתכיל ערכת השבבים החדשה, יהיה אפיק זה בעל TDP (ר"ת Thermal Design Power) נמוך של עד ל-10 וואט. לפי מפת הדרכים של AMD, אפיקי ה-PCIe 2.0 שתכלנה ערכת שבבים זו יתמכו במערכים מרובי כרטיסי מסך של שלושה ואפילו ארבעה כרטיסים ביחד. בשביל להמחיש את החידוש, עם ערכת השבבים החדשה תוכלו להרכיב עד 4 כרטיסי HD 2900 XT במקביל על לוח Quad CrossFire אחד.
 
הצצה אל ה-RD790
(מקור: HKEPC)
כאמור, עם פתרון חדש זה, שלא כדומה לפתרון ה-SLI של המתחרה NVIDIA שמציעה חיבור של 2 או 4 כרטיסי מסך במקביל, טכנולוגית ה-CrossFire הבאה תעניק את האפשרות להרכיב גם שלושה כרטיסי מסך במקביל במטרה לשפר את האצת הגרפיקה. על פי AMD, חיבור של שלושה כרטיסים במקביל יעניק שיפור של עד פי 2.6 על פני כרטיס אחד, וזאת לעומת פי 1.8 שמעניק חיבור של שני כרטיסים במקביל.