האטומים של אינטל מכפילים את כמות הליבות, שוב
כבר במאי בשנה שעברה הודיעה חברת אינטל כי בכוונתה להציג 3 ארכיטקטורות חדשות למעבדי האטום (Atom) שלה במהלך שלושת השנים הבאות. כעת, מסמך שדלף, ככל הנראה, מאחת המצגות העסקיות של החברה שופך מעט אור על כל העניין.
הארכיטקטורה הראשונה ידועה בשם הקוד Saltwell ותכלול שבבים שייוצרו בליטוגרפיה של 32 ננו-מטרים, השניה ידועה בשם הקוד Silvermont ותכלול שבבים שייוצרו בתהליך יצור של 22 ננו-מטרים (או טכנולוגיית ה-Tri Gate של אינטל) והאחרונים הם שבבי ה-Airmont ואלה ייוצרו בליטוגרפיה מזערית של 14 ננו-מטרים בלבד.
לפי מפת הדרכים של אינטל החברה תשיק שבבי אטום מרובעי ליבה באמצע השנה באה, כאשר אלה יכללו גם תמיכה בזיכרון ECC RAM. מכאן עולה כי אינטל מייעדת את השבבים האלה לשוק השרתים על מנת להתחרות בשרתיה העתידיים של HP שיבוססו על שבבי ARM ויציעו ביצועים מצוינים בעודם צורכים פחות חשמל.
בנוסף, ככל, הנראה, אלה הם גם השבבים שאינטל תציע במחשבים הניידים בתצורת Ultrabook ואולי אף בגאדג'טים, כגון טאבלטים וסמארטפונים. הרי לא לחינם הקימה ענקית השבבים את חטיבת הניידים שלה (MCG, ר"ת Mobile and Communications Group).
כך, אינטל תוכל לפנות בצורה טובה יותר לשווקים המתפתחים החדשים וגם לשוק השרתים שאמור לעבור שינוי משמעותי בקרוב.
תחרות לאינטל?
שינסו להתחרות בARM, יש להם עוד דרך ארוכה.