חברת SUN מודיעה על פרויקט חדש בראשותה, הפרויקט יעסוק בחקירה ויישום האופציה של תקשורות באמצאות אור (לייזר) בין שבבים ובעיקר מעבדים המיועדים למחשבי על.
החברה תשקיע לא פחות מ-44 מליון דולר על מנת לפתח את הטכנולוגיה החדשה, כאשר הסיכוי לכישלון הפרויקט עומד על 50 אחוזים, אך אם הפיתוח יצליח, הדבר יוביל אל דרך חדשה בכל הנוגע לתקשורת בין מוליכים למחצה.
הטכנולוגיה החדשה, שמבוססת על גלי אור, מציעה שלל יתרונות על גבי אפיקי התקשורות הנהוגים כיום שמתבססים על אותות חשמליים, שכן אור מסוגל להכיל כמויות מידע עצומות, בצריכת חשמל מינימלית, מה שמנחית את פליטת החום לרמה נמוכה במיוחד. היתרון החשוב ביותר הוא החיסכון במקום, שכן השימוש באור להעברת מידע מאפשר מזעור נוסף של הרכיבים – אין צורך להתעסק בזליגות והפרעות של אותות חשמליים מה שמאפשר קירוב הרכיבים אחד אל השני, וצמצום השטח הכולל של השבב.
היעוד הראשוני של טכנולוגיה זו היא הסרת מגבלת המהירות וקצב העברת הנתונים בין מעבדים שונים היושבים על גבי אותה המערכת. כיום, על מנת לתקשר בין שני מעבדים, יש צורך לעבור מחוץ למעבד עצמו דרך ערכת שבבים או בקר נוסף, מה שמאט את קצב העברת הנתונים בצורה ברורה, ויוצר פגיעה לא קטנה בביצועי המערכת. הרעיון של סאן הוא לאפשר תקשורת ישירה בין המעבדים, בלי כל צורך לעבור ברכיב נוסף, שיגרום להאטה ברורה בהעברת הנתונים. החברה ציינה כי הטכנולוגיה החדשה תאפשר קצב העברת נתונים המגיע למיליארד ביטים לשניה, נתון שיעלה פלאים את הביצועים, במיוחד במחשבי על אשר בנויים ממספר מעבדים גדול במיוחד, המגיע למאות ולרוב אף לאלפים של מעבדים על גבי אותה מערכת.
כמו כן, סאן היא לא החברה הראשונה שמודיעה על פרויקט שכזה, גם חברת IBM חשפה לאחרונה כי היא עובדת על פרויקט דומה, המאפשר העברת מידע בין שבבים על גבי אור. מה שמבטיח לנו תחרות בכל נוגע לפיתוח טכנולוגיה זו בעתיד.
אם טכנולוגיה זו תתאפשר בסופו של דבר, הדבר ינהיג דרך חדשה בכל הנוגע לתקשורת בין שבבים, דבר שימשוך המון חברות בשוק המוליכים למחצה, ויכניס בסופו של דבר המון כסף לחברה המיישמת. כמובן שהחברות מדברות כרגע על תקשורת בין שבב אחד לשני, אך הם לא שוללים את האופציה של העברת נתונים באור גם במבנה השבב הפנימי, נתון שנכון לעכשיו נראה רחוק למדי מהמציאות.
סאן והמתחרה IBM, לא חשפו מה הצפי ליישום הטכנולוגיה העתידית, אך הן מעריכות כי יידרש פיתוח של שנים על מנת להגיע למערכת תקינה ועובדת. החברות מבטיחות אבי טיפוס בטווח של השנתיים הקרובות, דבר שיאפשר הצצה נדירה אל טכנולוגית העתיד.
שאלה??? !!!!!!!!!!!!!!!!! (בנושא!)
מה ההבדל בין סיב אופטי שקיים כיום כבר בשימוש לביין מה שסאן ו IBM מפתחות
ל-1
עד היום השתמשו בסיבים אופטיים לתקשורת בין רשתות שלמות, ופה הם מדברים על פיתוח ישום זעיר מספיק לתקשורת תוך-מחשבית.
the distance requires a diiferent
solution, small and cheap laser+detector
תשובה ל – 1
ההבדל הוא שסיב אופטי זה כמו כבל טלפון או כבל רשת
מה שמדובר בכתבה הוא משהו שיחליף את אפיקי המתכת בלוח האם, ממש ברמת החומרה הנמוכה ביותר.
ל- 1
זה שני דברים לא קשורים. הכתבה מדברת על תקשורת בין שבבים, סיב אופטי לא משמש למטרה זו.
עד היום הרוב המוחלט של הרכיבים במחשב מבוסס על עקרונות של אלקטרוניקה (רכיבים ועקרונות חשמליים). בשנים האחרונות החלה להתבסס תקשורת על בסיס פוטוניקה (אור), וכעת חברת SUN מנסה לפתח טכנולוגיה יציבה בקטגורית "מחשוב אופטי".
ל-3, בשביל זה יש לייזר של מוליכים למחצה
thie area called photonics
using silicon as a base of wave guide and laser is developed for years by all major companies like intel,ibm etc… it will going to have breakthrough in technology in about 5 years or it will fade…
for 6: semi conductor laser is the simpliest laser exist on market, it is withing every cd player dvd drive or laser pointer that you know, what they trying to do here on photonics is the use the same wafer of silicon and to create ~800nm size of lazer, that will be in charge of transferring ~150GB/sec of data between for example :processor and mother board, from core to core in a multipcure processosor,and this is not easy thing to do.
cause silicon as a materiel does not "like" to transfer light through it.
silicon tend to repeal light as you surly know from mirrors and such…
הרעיון קיים כבר למעלה מ- 10 שנים
אך שום חברה עוד לא הצליחה להעמיד רכיב כזה על הרגליים. (עד כמה שאני יודע)